1.英特爾營銷部門將大規(guī)模裁員，埃森哲和AI承接部分業(yè)務(wù)

2.晶存旗下妙存科技自研eMMC控制器芯片累計(jì)出貨突破1億顆！

3.汽車零部件巨頭馬瑞利在美申請破產(chǎn)保護(hù)，以重組長期債務(wù)

4.產(chǎn)業(yè)觀察：從芯片、關(guān)節(jié)、整機(jī)到應(yīng)用，中國人形機(jī)器人生態(tài)鏈完成場景閉環(huán)

5.國產(chǎn)半導(dǎo)體公司，密集IPO！

6.蘋果因涉嫌夸大AI進(jìn)展遭股東集體起訴，市值已蒸發(fā)近9000億美元

1.英特爾營銷部門將大規(guī)模裁員，埃森哲和AI承接部分業(yè)務(wù)

據(jù)報道，英特爾營銷部門的員工已獲悉，他們的許多職位將移交給埃森哲，埃森哲將利用人工智能（AI）處理傳統(tǒng)上由英特爾員工完成的任務(wù)。這項(xiàng)決定是公司重組計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃包括裁員、自動化和精簡執(zhí)行流程。

自1991年推出“Intel Inside”活動并開始與最終用戶直接溝通以來，營銷部門一直是英特爾的主要優(yōu)勢之一。然而，由于相信埃森哲的AI能夠更好地連接英特爾與客戶，英特爾計(jì)劃裁減大量營銷人員，因此未來似乎將大幅削減以人力驅(qū)動的營銷工作。受影響的職位數(shù)量尚未披露，但英特爾確認(rèn)，這些變化將顯著改變團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)，最終只保留“精簡”的團(tuán)隊(duì)。員工將于7月11日之前被告知是否繼續(xù)留在公司。

此次重組的目標(biāo)之一是解放內(nèi)部團(tuán)隊(duì)，使其能夠?qū)Ｗ⒂趹?zhàn)略性、創(chuàng)造性和高價值項(xiàng)目，而非日常工作。因此，英特爾計(jì)劃將埃森哲的AI應(yīng)用于營銷的各個方面，包括信息處理、任務(wù)自動化和個性化溝通。

英特爾已承認(rèn)此次轉(zhuǎn)型，并表示這不僅將降低成本，還將使其能力現(xiàn)代化，并強(qiáng)化品牌。目前，使用AI取代真人究竟如何能夠強(qiáng)化品牌，尚不清楚。

“正如我們今年早些時候宣布的那樣，我們正在采取措施，成為一家更精簡、更快速、更高效的公司，”英特爾在一份聲明中寫道。“作為其中的一部分，我們專注于實(shí)現(xiàn)數(shù)字化能力的現(xiàn)代化，以更好地服務(wù)客戶并強(qiáng)化我們的品牌。埃森哲是這些領(lǐng)域的長期合作伙伴和值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者，我們期待著進(jìn)一步拓展合作?！?/p>

在致員工信件中，英特爾表示重組的一部分內(nèi)容可能包括現(xiàn)有員工培訓(xùn)埃森哲的承包商，向他們解釋英特爾的運(yùn)營方式。這項(xiàng)知識轉(zhuǎn)移將在外包計(jì)劃的過渡階段進(jìn)行，但目前尚不清楚該階段將持續(xù)多長時間。

英特爾18A工藝面臨臺積電2nm強(qiáng)勁挑戰(zhàn)，良率僅20%～30%

英特爾正全力推進(jìn)其轉(zhuǎn)型為全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略，特別是在2納米(nm)芯片技術(shù)的激烈競爭中。過去四年，英特爾已投入超過900億美元用于擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，試圖縮小與臺積電和三星的差距。然而，這一轉(zhuǎn)型之路并不平坦，去年其晶圓代工部門虧損近130億美元，公司股價自2024年峰值以來已下跌近50%。

英特爾的18A工藝目前處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，采用1.8納米技術(shù)。該工藝整合了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電等創(chuàng)新技術(shù)，有望制造出更小的晶體管，提高性能和能效。搭載18A處理器的筆記本電腦樣品已開始向原始設(shè)備制造商(OEM)提供。英特爾聲稱，與臺積電的競爭節(jié)點(diǎn)相比，18A工藝將提供更高的性能并降低功耗。

然而，作為晶圓代工市場的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電占據(jù)全球超過三分之二的市場份額，在2nm工藝上保持顯著領(lǐng)先優(yōu)勢。臺積電計(jì)劃于2025年下半年在臺灣工廠開始量產(chǎn)2nm工藝，這將是該公司首次采用環(huán)柵(GAA)晶體管架構(gòu)的工藝，與3nm節(jié)點(diǎn)相比，性能可提高10%至15%，功耗可降低高達(dá)30%。

在良率方面，臺積電表現(xiàn)同樣出色。據(jù)臺媒報道，臺積電2nm工藝的良率已達(dá)到60%，而今年3月的報道估計(jì)，英特爾18A工藝的產(chǎn)量僅為20%至30%，三星在其競爭技術(shù)上的產(chǎn)量則達(dá)到了40%。這種差距使英特爾面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

臺積電擁有包括蘋果和AMD在內(nèi)的龐大且忠誠的客戶群，這些客戶已承諾使用其2納米工藝。值得注意的是，英特爾自身也在推行多元化戰(zhàn)略，將臺積電作為其即將推出的Nova Lake臺式機(jī)處理器(預(yù)計(jì)2026年上市)的替代供應(yīng)商。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測，臺積電可能在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)其2納米產(chǎn)能的充分利用。

英特爾在推出新節(jié)點(diǎn)方面一直遭遇拖延，其18A工藝在初步試產(chǎn)后已有一些外部客戶退出，導(dǎo)致需求低于預(yù)期。相比之下，臺積電憑借其規(guī)模優(yōu)勢、成熟生態(tài)系統(tǒng)以及眾多忠實(shí)客戶，在2nm技術(shù)競爭中占據(jù)有利地位，這進(jìn)一步加劇了英特爾面臨的挑戰(zhàn)。

2.晶存旗下妙存科技自研eMMC控制器芯片累計(jì)出貨突破1億顆！

晶存旗下妙存科技自研eMMC控制器芯片累計(jì)出貨突破1億顆！

從零出發(fā)，向億而行，妙存科技以突破丈量成長。充分發(fā)揮自身研發(fā)實(shí)力，不斷推動存儲技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。

自2020年推出首款自研eMMC控制器芯片以來，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和品質(zhì)，已完成三款eMMC控制器芯片迭代，并廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制及車載存儲等多個領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)出貨1億顆的小目標(biāo)。

2023年搭載自研eMMC控制器芯片的存儲器通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，并在2024年憑借eMMC存儲芯片ATM00X系列產(chǎn)品榮獲“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎。同年，妙存科技自研UFS控制器正式推向市場，率先在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣。其UFS 2.2產(chǎn)品憑借卓越的性能表現(xiàn)躋身行業(yè)前列，顯著提升數(shù)據(jù)存儲與處理效率，充分滿足高速存儲需求。

億顆芯片，是信任的見證，更是前行的動力。妙存科技將繼續(xù)夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，穩(wěn)步拓展存儲的更多可能。

3.汽車零部件巨頭馬瑞利在美申請破產(chǎn)保護(hù)，以重組長期債務(wù)

近日，作為世界500強(qiáng)意大利菲亞特汽車集團(tuán)（FIAT GROUP）成員之一、具有90多年的歷史的汽車零部件供應(yīng)商馬瑞利（Marelli）近期在美國特拉華州破產(chǎn)法院啟動了《破產(chǎn)法》第11章程序，試圖通過債務(wù)重組來挽救其瀕臨崩潰的財(cái)務(wù)狀況。

馬瑞利表示，已從貸款機(jī)構(gòu)獲得11億美元融資承諾，并且約80%的貸款機(jī)構(gòu)已簽署協(xié)議支持其重組。該公司稱，在整個破產(chǎn)程序中以及未來，預(yù)計(jì)第11章程序不會對馬瑞利的運(yùn)營產(chǎn)生任何影響。

馬瑞利的歷史最早可追溯到1919年成立的意大利瑪涅蒂·馬瑞利，2019年，美國私募股權(quán)巨頭KKR主導(dǎo)重大整合，將旗下的日本康奈可（Calsonic Kansei）與當(dāng)時菲亞特克萊斯勒（FCA）旗下的瑪涅蒂·馬瑞利合并，合并后的新集團(tuán)命名為“馬瑞利”。

馬瑞利主要經(jīng)營汽車照明、電驅(qū)動、空調(diào)、儀表盤等系統(tǒng)及部件，是日產(chǎn)與Stellantis的核心供應(yīng)商，在全球擁有約45000名員工，運(yùn)營超過150個分支機(jī)構(gòu)。

據(jù)悉，合并后的馬瑞利發(fā)展并不順利，其營收逐年下滑，2020年跌至104億歐元，且連年虧損，集團(tuán)負(fù)債也長期處于高位。在全球汽車零部件供應(yīng)商百強(qiáng)榜上，馬瑞利的排名從2021年的第18位掉落至2024年的23位。2024年馬瑞利自由現(xiàn)金流驟降67%，債務(wù)股本比攀升至185%。

行業(yè)分析指出，馬瑞利的危機(jī)并非偶然，而是多重因素交織的結(jié)果。2019年，由美國私募巨頭KKR主導(dǎo)的“世紀(jì)并購”將日本康奈可與菲亞特克萊斯勒旗下的瑪涅蒂·馬瑞利合并，本意是打造一個年?duì)I收超140億歐元的全球前五零部件集團(tuán)。然而，這場看似強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的并購卻因文化沖突、技術(shù)路線割裂以及過度依賴單一客戶等問題淪為一場災(zāi)難。這不僅是企業(yè)自身戰(zhàn)略失誤的結(jié)果，更是傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈在電動化轉(zhuǎn)型中面臨的集體陣痛的縮影。

對于債務(wù)重組舉措，馬瑞利總裁兼首席執(zhí)行官戴維·斯倫普（David Slump）表示：“我們始終積極采取必要的調(diào)整措施穩(wěn)定財(cái)務(wù)狀況，確保為客戶、合作伙伴和員工創(chuàng)造長期的價值。雖然近期表現(xiàn)和盈利良好，但行業(yè)壓力導(dǎo)致營運(yùn)資金缺口仍需及時解決。經(jīng)過審慎評估公司的戰(zhàn)略選項(xiàng)后，我們認(rèn)為啟動第11章程序，通過債轉(zhuǎn)股優(yōu)化馬瑞利資產(chǎn)負(fù)債表，同時保障業(yè)務(wù)正常運(yùn)營，是公司的最佳選擇。當(dāng)前舉措將為我們帶來新的資金流動性，為長期增長和創(chuàng)新研發(fā)提供支持，同時確保我們?nèi)虻目蛻艉秃献骰锇槟芾^續(xù)信賴馬瑞利，準(zhǔn)時交付塑造未來出行方式的前沿技術(shù)?！?/p>

4.產(chǎn)業(yè)觀察：從芯片、關(guān)節(jié)、整機(jī)到應(yīng)用，中國人形機(jī)器人生態(tài)鏈完成場景閉環(huán)

今年春晚宇樹機(jī)器人爆火以來，在人工智能浪潮的推動下，人形機(jī)器人正從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)應(yīng)用，成為備受矚目的領(lǐng)域。2024年，全球人工智能市場規(guī)模已達(dá)6382億美元，預(yù)計(jì)至2032年將突破2.5萬億美元，年均增長率超20%。人形機(jī)器人作為AI時代的重要產(chǎn)物，正迎來快速發(fā)展的機(jī)遇期。

AI大模型的出現(xiàn)為人形機(jī)器人發(fā)展注入強(qiáng)大動力，使其從高算力的智能領(lǐng)域邁向簡單的執(zhí)行操作。過去機(jī)器人以形態(tài)仿真為研發(fā)重點(diǎn)，如今則更加注重實(shí)用性和功能性。人形機(jī)器人正逐漸成為具身智能的載體，從概念炫技邁向大眾通用商業(yè)化階段。中國產(chǎn)業(yè)鏈的務(wù)實(shí)基因開始顯現(xiàn)——讓機(jī)器人真正學(xué)會“干活”，成為這場突圍戰(zhàn)的核心命題。在芯聯(lián)集成2025年投資者日的討論中，一條清晰的產(chǎn)業(yè)化路徑浮出水面：從成本優(yōu)化、精度攻堅(jiān)到場景落地，中國玩家正用獨(dú)特的工程智慧破解商業(yè)化魔咒。

具身智能：人形機(jī)器人的“靈魂覺醒”

傳統(tǒng)人形機(jī)器人研發(fā)曾長期陷入“形態(tài)仿真”的誤區(qū)，將外形酷似人類作為首要目標(biāo)。但AI大模型的介入，徹底改變了這一軌跡。因時機(jī)器人CMO房海南指出：“過去30年學(xué)界以形態(tài)仿人為第一要務(wù)，而AI大模型讓遠(yuǎn)程機(jī)器人成為具身智能載體，從形態(tài)仿真轉(zhuǎn)向類人操作，再到類人完成任務(wù)?！备咄▽⒅A(yù)測為行業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn) ——2025年全球人形機(jī)器人出貨量將達(dá)1.24萬臺，市場規(guī)模63億元，未來十年產(chǎn)值有望突破4000億元。

“DeepSeek推動AI應(yīng)用迎來‘安卓時刻’，業(yè)界對發(fā)展AI基建逐步形成一致預(yù)期，AI相關(guān)資本開支進(jìn)入上行通道?！毙韭?lián)集成研發(fā)副總陸玨表示。

首先成本就是懸在產(chǎn)業(yè)頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍。五年前，一只靈巧手的價格堪比百達(dá)翡麗，動輒百萬的標(biāo)簽將人形機(jī)器人禁錮在實(shí)驗(yàn)室。如今，這條價格曲線被中國供應(yīng)鏈強(qiáng)勢扭轉(zhuǎn)。

因時機(jī)器人CMO房海南見證了這場變革：該公司通過自研微型伺服電缸、用可靠連桿替代故障率高的腱繩傳動，其五指靈巧手價格已降至數(shù)萬元。因時機(jī)器人自研的微型伺服電缸集成了電機(jī)、減速絲杠、傳感器和伺服驅(qū)動，單指主動力達(dá)3千克，接近人類平均水平。更關(guān)鍵的是，其觸覺傳感器采用芯聯(lián)集成的MEMS工藝平臺，實(shí)現(xiàn)0.2毫米級精度 —— 這正是穿針引線演示背后的技術(shù)支撐。

更底層的成本革命發(fā)生在芯片層面——芯聯(lián)集成研發(fā)副總陸玨揭示了產(chǎn)業(yè)鏈的“不可能三角”挑戰(zhàn)：功能日益復(fù)雜，結(jié)構(gòu)卻要更簡約，成本必須可控。為此，上游芯片廠商將驅(qū)控板的MCU、功率驅(qū)動等分立器件深度集成為單芯片系統(tǒng)，外圍元件減少40%；同時用國產(chǎn)方案替代“ST MCU+TI Driver”的昂貴組合，顯性成本直降30%。而芯聯(lián)集成的策略更顯靈活：先用SiP封裝整合多顆國產(chǎn)芯片，規(guī)避高成本流片風(fēng)險。“等應(yīng)用足夠普適，再優(yōu)化為單芯片降本?！标懌k道出產(chǎn)業(yè)初期特有的生存智慧。

精度則是商業(yè)落地的生死線。當(dāng)靈巧手穿針引線的視頻刷屏網(wǎng)絡(luò)，從業(yè)者清醒地知道：實(shí)驗(yàn)室的99次成功抵不上產(chǎn)線上1次失誤。因時機(jī)器人將手指精度做到0.2毫米，才能穩(wěn)定完成對指動作，但這僅僅是硬件基礎(chǔ)?！罢嬲奶魬?zhàn)在感知-決策-執(zhí)行的全鏈路協(xié)同?！蹦Хㄔ勇?lián)合創(chuàng)始人顧詩韜指出。這家在追覓科技工廠跑通全球首例多機(jī)協(xié)作的企業(yè)，深諳精度背后的系統(tǒng)工程：為突破傳統(tǒng)6主動自由度的局限，他們自研22自由度靈巧手；通過20多個遙操團(tuán)隊(duì)采集真實(shí)工廠數(shù)據(jù)，構(gòu)建“眼-臂-手”毫米級協(xié)同的閉環(huán)。在客戶的某洗衣機(jī)工廠，4臺魔法原子機(jī)器人已完成上下料、質(zhì)檢、插拔、搬箱的連續(xù)工序，動作速度較年初提升三倍。這背后是對99%良率的執(zhí)著——“算法再強(qiáng)大，硬件精度不夠就是空中樓閣?！?/p>

站在2025年的時間節(jié)點(diǎn)，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正處于 “黎明前的黑暗”。芯聯(lián)資本的分析頗具洞見：“硬件發(fā)展受益于軍工航天技術(shù)下放，如行星滾柱絲杠和無刷電機(jī)；軟件則因工業(yè)機(jī)器人普及而快速迭代。2024-2025年，兩者在人形機(jī)器人上交匯，形成P0到P2的跨越?！边@意味著：現(xiàn)在正是布局技術(shù)、卡位場景的最佳窗口。

而這場機(jī)器人革命的終極意義，不是讓機(jī)器人像人，而是讓人因機(jī)器人而更自由。

場景破局：從“為動而動”轉(zhuǎn)向“為用而造”

實(shí)驗(yàn)室里的機(jī)器人能完成復(fù)雜動作，但產(chǎn)業(yè)化的核心是 “有用”。當(dāng)成本與精度逐漸破局，場景選擇成為人形機(jī)器人商業(yè)化臨門一腳。產(chǎn)業(yè)正摒棄“為動而動”的炫技邏輯，轉(zhuǎn)向“為用而造”的務(wù)實(shí)主義。

“我們不追求全能，而是先在單一工序形成商業(yè)化閉環(huán)?！鳖櫾婍w直指產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn) —— 當(dāng)前人形機(jī)器人更現(xiàn)實(shí)的路徑是從 “專精” 到 “通用”，而非一蹴而就。“真正的產(chǎn)品要經(jīng)得起產(chǎn)線24小時考驗(yàn)。”房海南也強(qiáng)調(diào)。

魔法原子的商業(yè)閉環(huán)路徑清晰而克制：先在單一場景跑通現(xiàn)金流，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)萬臺級出貨時將整機(jī)成本壓至10萬元內(nèi)，再向更多場景泛化。為此發(fā)起的“千景共創(chuàng)計(jì)劃”，正聯(lián)合芯聯(lián)集成研發(fā)高集成電驅(qū)控芯片，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

工業(yè)場景的剛需推動技術(shù)快速迭代。洗地機(jī)工廠每年需更換6-7次型號，傳統(tǒng)工業(yè)機(jī)器人切換成本高，而人形機(jī)器人的柔性優(yōu)勢得以凸顯。芯聯(lián)集成與魔法原子合作開發(fā)的高集成電驅(qū)控芯片，針對工業(yè)場景的高負(fù)載、長壽命需求優(yōu)化，使機(jī)器人能在24小時連續(xù)作業(yè)中保持穩(wěn)定性。這種“場景定義產(chǎn)品”的邏輯與汽車產(chǎn)業(yè)類似：比亞迪等車企通過規(guī)模化應(yīng)用推動碳化硅芯片成本下降，人形機(jī)器人也正通過工業(yè)場景積累數(shù)據(jù)、優(yōu)化工藝。

因時機(jī)器人則在醫(yī)療與助老場景展開深度探索。該公司的靈巧手在假肢領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)數(shù)百臺銷量，其觸覺反饋系統(tǒng)能讓使用者感知物體重量和材質(zhì)。芯聯(lián)集成正在開發(fā)的柔性壓力傳感器陣列，未來可嵌入機(jī)器人手掌，使抓取玻璃器皿等易碎物品時能自動調(diào)節(jié)力度。

“家用機(jī)器人需要萬能，但工廠機(jī)器人只要搬好箱子?！毙韭?lián)資本袁鋒點(diǎn)出場景落地的本質(zhì)，“從確定性強(qiáng)的地方切入，才有資本支撐進(jìn)化?！边@種“技術(shù)向善”的應(yīng)用，正是人形機(jī)器人突破倫理爭議、獲得社會認(rèn)同的關(guān)鍵。

需要強(qiáng)調(diào)的是，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，離不開供應(yīng)鏈的深度協(xié)同。在這場產(chǎn)業(yè)化長征中，中國供應(yīng)鏈同樣展現(xiàn)出獨(dú)特韌性。

袁鋒強(qiáng)調(diào)：“單打獨(dú)斗贏不了這場競爭。”圍繞著芯聯(lián)集成，一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成：芯聯(lián)集成提供核心芯片和傳感器制造（上游），因時機(jī)器人制造靈巧手關(guān)節(jié)（中游），魔法原子組裝整臺機(jī)器人（下游），追覓科技則開放工廠進(jìn)行實(shí)際測試（應(yīng)用方）。這種"芯片制造+零件商+整機(jī)廠+用戶"的合作模式，正在加快技術(shù)進(jìn)步。正如芯聯(lián)集成董事長趙奇所說："我們不做完整機(jī)器人，但機(jī)器人每個動作都離不開我們的芯片。"

趙奇強(qiáng)調(diào)，公司的“貨架式系統(tǒng)代工”理念，正成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的底層支撐——從芯片設(shè)計(jì)到封裝測試全環(huán)節(jié)開放，客戶按需取用。當(dāng)因時機(jī)器人用BCD工藝觸覺傳感器提升抓取反饋，當(dāng)魔法原子驅(qū)控模組通過SiP封裝縮減體積，當(dāng)AI服務(wù)器高壓電源搭載55nm BCD芯片，這種柔性協(xié)作模式悄然降低著創(chuàng)新門檻?！翱蛻粢蛘l的品牌都行，我們只做底層賦能者。”趙奇說。這種去中心化的產(chǎn)業(yè)鏈分工，恰是中國人形機(jī)器人快速迭代的密碼。

不可忽視的是，數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)缺失是當(dāng)前最大挑戰(zhàn)。顧詩韜指出：“各企業(yè)采集數(shù)據(jù)的終端設(shè)備不同，導(dǎo)致數(shù)據(jù)無法共用，甚至不能訓(xùn)練同一個模型?！睘榇?，魔法原子發(fā)起的“千景共創(chuàng)計(jì)劃”試圖解決這一問題：通過統(tǒng)一傳感器接口和數(shù)據(jù)格式，聯(lián)合1000家合作伙伴打造標(biāo)準(zhǔn)化場景庫。芯聯(lián)集成則提供硬件支持 —— 其開發(fā)的傳感器融合芯片可兼容多品牌傳感器，為數(shù)據(jù)統(tǒng)一奠定硬件基礎(chǔ)。這種 “生態(tài)共建”思維，正是避免行業(yè)陷入碎片化的關(guān)鍵。

結(jié)語

走向車間的人形機(jī)器人，終將超越工具屬性。當(dāng)因時機(jī)器人的微型伺服電缸賦能醫(yī)療設(shè)備，當(dāng)魔法原子的運(yùn)動控制算法反哺工業(yè)自動化，技術(shù)的漣漪已然擴(kuò)散。“這些創(chuàng)新不止用于人形機(jī)器人，”房海南表示，“它們正成為撬動智能時代的支點(diǎn)?！倍袊a(chǎn)業(yè)的答卷清晰而篤定：讓機(jī)器人先學(xué)會搬箱子，再陪伴人類摘星辰——這或許才是穿越產(chǎn)業(yè)周期的真正解法。

具身智能的星辰大海，正從實(shí)驗(yàn)室的聚光燈下，蔓延至工廠的水泥地、商場的拋光磚和家庭的木地板。當(dāng)魔法原子的機(jī)器人手臂穩(wěn)穩(wěn)抓起流水線上的零件，當(dāng)因時的靈巧手在手術(shù)室完成精密縫合，當(dāng)芯聯(lián)集成制造的芯片在千萬個關(guān)節(jié)中無聲運(yùn)轉(zhuǎn)——這場產(chǎn)業(yè)化長征的每一步，都在重塑人與機(jī)器的共生邊界。

而中國制造特有的垂直整合生態(tài)，正在這條賽道上跑出獨(dú)特節(jié)奏：不做炫技的獨(dú)舞者，而要成為支撐產(chǎn)業(yè)崛起的筋骨。

5.國產(chǎn)半導(dǎo)體公司，密集IPO！

近期，國內(nèi)多家半導(dǎo)體公司公布了IPO進(jìn)展，包括半導(dǎo)體設(shè)備商中科儀、半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商成都超純、半導(dǎo)體材料廠商芯密科技、半導(dǎo)體封裝廠商盛合晶微、半導(dǎo)體測試廠商朗迅科技、國產(chǎn)CPU設(shè)計(jì)公司兆芯集成等。

半導(dǎo)體設(shè)備商中科儀沖刺北交所IPO 客戶涵蓋臺積電/中芯國際/長江存儲等

6月11日，證監(jiān)會披露了招商證券股份有限公司關(guān)于中國科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器股份有限公司（簡稱：中科儀）向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導(dǎo)工作完成報告。

招商證券稱，經(jīng)輔導(dǎo)，公司認(rèn)為，中科儀具備成為上市公司應(yīng)有的公司治理結(jié)構(gòu)、會計(jì)基礎(chǔ)工作、內(nèi)部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點(diǎn)和屬性；中科儀及其董事、監(jiān)事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實(shí)際控制人（或其法定代表人）已全面掌握發(fā)行上市、規(guī)范運(yùn)作等方面的法律法規(guī)和規(guī)則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責(zé)任和義務(wù)，樹立了進(jìn)入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。

據(jù)悉，中科儀的IPO歷程經(jīng)歷了幾次調(diào)整：2020年12月28日，公司首次向上交所提交科創(chuàng)板上市申請并獲得受理，但于2021年5月主動撤回申請。2023年1月，公司重啟上市計(jì)劃，與招商證券簽署科創(chuàng)板輔導(dǎo)協(xié)議并于1月17日完成遼寧證監(jiān)局備案。最新進(jìn)展顯示，基于經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略考量，公司已于2025年4月將擬申報板塊由科創(chuàng)板變更為北交所。

據(jù)資料顯示，公司主要從事干式真空泵、真空儀器設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。干式真空泵是半導(dǎo)體制造工藝設(shè)備的核心附屬設(shè)備，為集成電路、光伏、LED、平板顯示、鋰電池等行業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備提供所必需的高度潔凈真空環(huán)境。

公司真空儀器設(shè)備產(chǎn)品主要包括大科學(xué)裝置、真空薄膜儀器設(shè)備、新材料制備設(shè)備三大類。其中大科學(xué)裝置指用于基礎(chǔ)科學(xué)研究的國家重大科學(xué)工程的大型科研裝置與設(shè)施；真空薄膜儀器設(shè)備主要包括用于科研的PVD、CVD設(shè)備；新材料制備設(shè)備主要包括晶體材料制備設(shè)備、真空冶金設(shè)備等。同時，公司為干式真空泵、真空儀器設(shè)備提供設(shè)備維修、保養(yǎng)等技術(shù)服務(wù)。

公司技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)主要是向集成電路及光伏產(chǎn)品制造企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)提供干式真空泵及真空儀器設(shè)備的維修、保養(yǎng)服務(wù)。為貼近客戶、快速響應(yīng)，公司在上海、武漢分別設(shè)立上海上凱儀、武漢上凱儀兩家子公司，專業(yè)從事多種品牌、型號的干式真空泵維修、保養(yǎng)業(yè)務(wù)。

上海上凱儀、武漢上凱儀目前是臺積電、中芯國際、長江存儲、大連英特爾等集成電路制造企業(yè)的合格供應(yīng)商。集成電路制造企業(yè)需要對其生產(chǎn)過程中使用的干式真空泵進(jìn)行維修、保養(yǎng)時，直接與上海上凱儀、武漢上凱儀簽署業(yè)務(wù)訂單。上海上凱儀、武漢上凱儀接收客戶設(shè)備，在完成維修、部件更換、測試等環(huán)節(jié)后將設(shè)備發(fā)還客戶。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商成都超純開啟上市輔導(dǎo) 獲比亞迪/TCL創(chuàng)投等投資

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于成都超純應(yīng)用材料股份有限公司（簡稱：成都超純）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。

官網(wǎng)顯示，成都超純成立于2005年，位于中國成都雙流航空港開發(fā)區(qū)，研發(fā)及廠房超過一萬平方米，是一家以技術(shù)為先導(dǎo)的半導(dǎo)體刻蝕器件，高功率激光器件和特種陶瓷的國家高新技術(shù)制造企業(yè)。成都超純具有自主知識產(chǎn)權(quán)，開發(fā)了多類工藝，包括先進(jìn)表面處理工藝，可為半導(dǎo)體刻蝕器件和MOCVD器件提供專業(yè)的表面處理服務(wù)；提純工藝，可將材料的純度提純到5N以上；先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)工藝， 制造高密度碳化物和氮化物陶瓷； 同時公司針對不同基底材料開發(fā)了一整套超光滑表面處理工藝來控制表面疵病，提高器件的使用壽命。

天眼查顯示，成都超純完成了四輪融資。2022年，公司完成天使輪融資，諾華資本、正海資本、國投創(chuàng)業(yè)參股。

2024年，公司一年進(jìn)行了A輪、B輪、B+輪三輪融資，正海資本、鑫芯創(chuàng)投、比亞迪、基石資本、沃衍資本、華泰紫金投資、TCL創(chuàng)投、芯動能投資、豐年資本、澤森清泉、尚頎資本、建信（北京）投資等投資方參與其中。其中，比亞迪獨(dú)家投資了公司的B輪融資。

從當(dāng)前股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，柴杰控制公司49.11%的表決權(quán)，系公司的控股股東、實(shí)際控制人； 柴杰之兄柴林直接持有公司20.99%股份，為柴杰的一致行動人。兩人合計(jì)控制公司約70%的股份。

芯密科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資7.85億元投建2大項(xiàng)目

6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（簡稱：芯密科技）科創(chuàng)板IPO上市申請。

公司是國內(nèi)半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)，深度聚焦全氟醚橡膠的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)半導(dǎo)體級全氟醚橡膠材料并穩(wěn)定量產(chǎn)全氟醚橡膠密封圈等半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件，有效打破了美國杜邦、美國GT、英國PPE等外資企業(yè)在我國半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封圈領(lǐng)域的壟斷局面。公司基于自研配方生產(chǎn)的全氟醚橡膠材料，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商和晶圓廠商的刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程核心工藝設(shè)備提供全系列點(diǎn)位真空密封所用的全氟醚橡膠密封圈、全氟醚橡膠功能部件等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品能有效勝任半導(dǎo)體前道制程核心工藝設(shè)備不同型號和全系列點(diǎn)位的嚴(yán)苛真空密封要求，可全面覆蓋先進(jìn)制程和成熟制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)并在232層NAND存儲芯片、19nm及以下DRAM存儲芯片和5nm-14nm邏輯芯片等先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)突破和規(guī)模化銷售，通過充分滿足半導(dǎo)體設(shè)備的多樣化和定制化需求，服務(wù)于技術(shù)和制程不斷迭代的半導(dǎo)體設(shè)備。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，2023年、2024年公司半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封圈銷售規(guī)模連續(xù)兩年在中國市場排名第三，在中國企業(yè)中排名第一，公司已成長為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業(yè)。

半導(dǎo)體前道工藝主要完成晶圓制造，該等工藝設(shè)備類型復(fù)雜、技術(shù)難度較高，對工藝環(huán)境和零部件的要求極為嚴(yán)苛。公司全氟醚橡膠密封圈是構(gòu)成半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備真空環(huán)境所必備的“耗材類”關(guān)鍵零部件，其中部分核心產(chǎn)品系構(gòu)筑反應(yīng)腔體真空環(huán)境，與晶圓加工反應(yīng)區(qū)直接接觸，長期處于超高溫、強(qiáng)腐蝕、富等離子體、強(qiáng)酸堿等惡劣腔體反應(yīng)環(huán)境中，其性能直接影響晶圓制造良率和晶圓連續(xù)生產(chǎn)時間，是半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的關(guān)鍵零部件；同時由于全氟醚橡膠密封圈在常規(guī)使用過程中會出現(xiàn)正常損耗，因此需定期更換以保障其性能，根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全氟醚橡膠密封圈是晶圓制造中消耗價值量占比第二大的“耗材類”關(guān)鍵零部件。同時，根據(jù)中國集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟2024年出具的證明，―全氟醚橡膠密封圈屬于設(shè)備關(guān)鍵零部件，公司自主研發(fā)的全氟醚橡膠密封圈已在集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用，市場占有率位居全國前列，對于保障我國集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全可控和集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展具有重要作用‖。

半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封圈技術(shù)門檻高、國產(chǎn)化率低，外資企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢，長期占據(jù)國內(nèi)市場主導(dǎo)和壟斷地位。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封圈2024年的國產(chǎn)化率不足10%。隨著公司產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、達(dá)到國際先進(jìn)技術(shù)水平并可與美國杜邦、美國GT、英國PPE等外資企業(yè)直接競爭，公司自2021年起已先后成功通過國內(nèi)主流知名半導(dǎo)體廠商的嚴(yán)苛產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供應(yīng)，包括中國大陸前十大晶圓制造廠商中的九家公司，中國大陸前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中的四家公司。公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體晶圓制造的前道設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)深度融合和廣泛應(yīng)用，逐步占領(lǐng)外資企業(yè)在國內(nèi)的市場份額，成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。根據(jù)中國集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟2024年出具的證明，―公司已成為全氟醚橡膠密封圈細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢企業(yè)，系列產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

發(fā)行人2023年、2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為13,047.49萬元、20,755.23萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤（扣除非經(jīng)常性損益前后孰低）分別為3,281.15萬元、6,308.94萬元；結(jié)合發(fā)行人最近一次增資的估值情況，預(yù)計(jì)發(fā)行人發(fā)行后總市值不低于10億元。

擬募資7.85億元投建2大項(xiàng)目

公司擬公開發(fā)行不超過1,727.5588萬股人民幣普通股（A股），本次發(fā)行后社會公眾股占發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%，募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司將根據(jù)項(xiàng)目的輕重緩急順序投資于“半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。

芯密科技表示，本次募集資金到位及募投項(xiàng)目的實(shí)施，將在公司半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封件現(xiàn)有領(lǐng)先技術(shù)、工藝與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加大研發(fā)投入、夯實(shí)技術(shù)優(yōu)勢、升級產(chǎn)品性能、擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，全面提升公司的生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和盈利能力，顯著增強(qiáng)公司綜合競爭實(shí)力，從而通過更好地滿足市場需求以有效提高公司在半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的市場地位和核心競爭力，實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。

盛合晶微科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)進(jìn)入驗(yàn)收程序

近日，據(jù)證監(jiān)會披露，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。輔導(dǎo)驗(yàn)收是IPO流程中券商輔導(dǎo)階段的最終環(huán)節(jié)，標(biāo)志著企業(yè)已通過地方證監(jiān)局對輔導(dǎo)工作的合規(guī)性核查，盛合晶微完成輔導(dǎo)驗(yàn)收，表明其已滿足基本上市條件。

資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。據(jù)介紹，盛合晶微的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）已經(jīng)達(dá)到世界一流水平，還在進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。

目前，盛合晶微已成為國內(nèi)硅片級先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)，核心業(yè)務(wù)聚焦于中段硅片制造和三維集成先進(jìn)封裝，填補(bǔ)傳統(tǒng)封裝與前段晶圓制造之間的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)的核心載體。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)，盛合晶微位列2023年全球封測行企業(yè)收入增速榜首。據(jù)CIC報告，在2023年中國大陸先進(jìn)封裝行業(yè)中，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨(dú)立CP晶圓測試收入規(guī)模第一。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)；2024年12月，盛合晶微完成超50億融資，引入無錫及上海市兩地國資投資，加速推進(jìn)超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)。

盛合晶微的核心優(yōu)勢在于其專注且領(lǐng)先的三維集成技術(shù)平臺，特別是混合鍵合這一面向未來的核心技術(shù)上，盛合晶微處于國內(nèi)絕對領(lǐng)先地位，與國際龍頭如臺積電、英特爾同步研發(fā)推進(jìn)，相比同行具有顯著的先發(fā)優(yōu)勢和技術(shù)深度。

同時，盛合晶微的客戶更集中于追求最前沿性能的頭部芯片設(shè)計(jì)公司和IDM/Foundry（如AI芯片、HBM供應(yīng)商），合作關(guān)系更為緊密且技術(shù)協(xié)同要求高。

總體來說，盛合晶微相比A股目前已經(jīng)上市的封測企業(yè)，其業(yè)務(wù)更聚焦高端領(lǐng)域，整體技術(shù)更具稀缺性，尤其是“AI含量”更高，市場估值也會水漲船高。

在融資方面，截至目前，盛合晶微共進(jìn)行了5輪融資，最早一次發(fā)生在公司成立一年后的2015年11月12日，投資方包括中芯國際、國家大基金一期和高通風(fēng)投；2023年3月29日，君聯(lián)資本以3.4億美元參與盛合晶微C+輪融資，估值近20億美元；公司最近一次D輪融資發(fā)生在2024年12月，融資金額超50億元，投后估值未公布，投資方包括上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金、上海國際集團(tuán)、無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金等。

【IPO一線】半導(dǎo)體測試廠商朗迅科技啟動上市輔導(dǎo) 股東包含士蘭微/博通集成等

6月4日，證監(jiān)會披露了關(guān)于杭州朗迅科技股份有限公司（簡稱：朗迅科技）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

官網(wǎng)顯示，朗迅科技創(chuàng)立于2010年，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路測試綜合服務(wù)商，專注于集成電路領(lǐng)域研發(fā)、高端芯片全流程測試服務(wù)及產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)建設(shè)。

朗迅科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶提供端到端的ATE測試服務(wù)，包括晶圓測試（Circuit Probe Test）、成品測試（Final Test），老化測試（Burn-In Test）和系統(tǒng)級測試（System Level Test）等。同時為客戶提供ATE軟硬件開發(fā)、工程實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營科技創(chuàng)新平臺。公司已在全國多地建設(shè)投產(chǎn)高端測試基地、公共測試服務(wù)平臺和實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)中心，自研建設(shè)了先進(jìn)的IT化、自動化的產(chǎn)線體系及嚴(yán)格的質(zhì)量全生命周期管理生產(chǎn)體系。測試的產(chǎn)品覆蓋智能終端、核心算力、人工智能、車載、通訊等主流科技芯片領(lǐng)域。

天眼查信息顯示，自成立以來，朗訊科技已完成多輪融資，其股東包括武漢科創(chuàng)投、湖畔宏盛、毅達(dá)資本、士蘭微、博通集成等。其中士蘭微通過杭州國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地有限公司間接持有其股份。目前，朗迅科技控股股東為徐振，直接持有公司993.7296萬股，占比23.15%。

國產(chǎn)CPU設(shè)計(jì)公司兆芯集成科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資41.69億元投建四大項(xiàng)目

6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“兆芯集成”）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，兆芯集成主營業(yè)務(wù)為高端通用處理器及配套芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的可同時面向桌面PC、服務(wù)器、工作站以及嵌入式等多領(lǐng)域并持續(xù)兼容x86指令集的CPU設(shè)計(jì)企業(yè)，技術(shù)能力覆蓋自主指令集拓展與內(nèi)核微架構(gòu)設(shè)計(jì)、自主互連架構(gòu)設(shè)計(jì)、自主IP設(shè)計(jì)等通用處理器及配套芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的全部環(huán)節(jié)，產(chǎn)品市場應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)迭代不受任何限制。

截至目前，憑借在通用處理器自主定義、研發(fā)和演進(jìn)等方面的創(chuàng)新能力，兆芯集成已成功設(shè)計(jì)研發(fā)并量產(chǎn)六代、多系列通用處理器，并形成“開先”系列桌面PC/嵌入式處理器、“開勝”系列服務(wù)器處理器兩大產(chǎn)品系列，產(chǎn)品矩陣不斷豐富，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。公司的自主創(chuàng)新研發(fā)能力及優(yōu)異的產(chǎn)業(yè)化成果得到了行業(yè)主管部門和產(chǎn)業(yè)合作伙伴的高度評價及認(rèn)可。

產(chǎn)品自主創(chuàng)新層面，公司全面掌握通用處理器全平臺實(shí)現(xiàn)技術(shù)，完全具備了CPU芯片自主設(shè)計(jì)研發(fā)和技術(shù)迭代能力，成功實(shí)現(xiàn)自主指令集拓展與內(nèi)核微架構(gòu)設(shè)計(jì)、自主互連架構(gòu)設(shè)計(jì)、自主IP設(shè)計(jì)、自主設(shè)計(jì)方法、自主測試驗(yàn)證體系及自主知識產(chǎn)權(quán)體系六大自主創(chuàng)新突破，在主頻、I/O接口、緩存容量等CPU關(guān)鍵指標(biāo)層面創(chuàng)造了多項(xiàng)國內(nèi)第一，并形成11類與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的關(guān)鍵核心技術(shù)，建立了可自主迭代發(fā)展、成熟完備、兼容x86生態(tài)的CPU技術(shù)體系。公司已實(shí)現(xiàn)自主指令集的定義、擴(kuò)展和創(chuàng)新，并可自主設(shè)計(jì)研發(fā)CPU內(nèi)核微架構(gòu)，完成了“張江”、“五道口”、“陸家嘴”、“永豐”、“世紀(jì)大道”五代內(nèi)核微架構(gòu)的演進(jìn)升級，處于國內(nèi)通用處理器行業(yè)的領(lǐng)先地位。

公司秉承市場為導(dǎo)向的研發(fā)創(chuàng)新機(jī)制，在高端通用處理器芯片設(shè)計(jì)研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域務(wù)求自主創(chuàng)新并取得突出成果，技術(shù)能力覆蓋通用處理器及配套芯片設(shè)計(jì)研發(fā)全部環(huán)節(jié)，建立了可自主迭代發(fā)展、成熟完備、兼容x86生態(tài)的CPU技術(shù)體系。截至2024年12月31日，公司擁有已授權(quán)專利1,434項(xiàng)（其中境內(nèi)外發(fā)明專利合計(jì)1,410項(xiàng)）、14項(xiàng)軟件著作權(quán)和53項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)。

生態(tài)體系構(gòu)建層面，公司與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)伙伴緊密合作、協(xié)同創(chuàng)新，不斷完善和繁榮自主生態(tài)體系，處理器產(chǎn)品支持統(tǒng)信、麒麟、中科方德等國內(nèi)商用操作系統(tǒng)以及歐拉、龍蜥等國內(nèi)開源操作系統(tǒng)，同時與超過3,000家合作伙伴在基礎(chǔ)軟件、中間件、應(yīng)用軟件以及各類主流板卡、外設(shè)等方面形成超過20萬個軟硬件適配和優(yōu)化項(xiàng)目。同時，公司產(chǎn)品持續(xù)兼容x86指令集以及Windows、Ubuntu、RedHat等國際主流操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，具備優(yōu)異的軟硬件生態(tài)優(yōu)勢，極大提升了用戶的使用體驗(yàn)。公司持續(xù)為政務(wù)、金融、教育、能源、通信、交通、工業(yè)、醫(yī)療等重要行業(yè)或領(lǐng)域構(gòu)建從云到邊再到端等各種應(yīng)用場景下的計(jì)算解決方案，支撐產(chǎn)業(yè)安全與可持續(xù)發(fā)展，助力國家數(shù)字經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

兆芯集成的營業(yè)收入主要來源于高端通用處理器及配套芯片的銷售。于2022年-2024年，兆芯集成營業(yè)收入分別為34,004.41萬元、55,512.82萬元和88,921.52萬元，公司營業(yè)收入同比快速增長。

在股東方面，截至6月17日，兆芯集成國有股東包括聯(lián)和投資、浦東科創(chuàng)集團(tuán)、上海IC基金、上海國資公司和上海國鑫等。其中，上海聯(lián)和投資是上海市戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的投融資平臺和科創(chuàng)成果轉(zhuǎn)化孵化代表性平臺，浦東科創(chuàng)集團(tuán)在集成電路產(chǎn)業(yè)以全產(chǎn)業(yè)鏈深度布局著稱，在兆芯集成的快速發(fā)展中起到了助推作用。

擬募資41.69億元投建新一代服務(wù)器處理器等項(xiàng)目

兆芯集成本次擬發(fā)行股份不超過38,286.7700萬股，本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于“新一代服務(wù)器處理器項(xiàng)目”“新一代桌面處理器項(xiàng)目”“先進(jìn)工藝處理器研發(fā)項(xiàng)目”以及“研發(fā)中心項(xiàng)目”。

（一）新一代服務(wù)器處理器項(xiàng)目

本項(xiàng)目將采用Chiplet技術(shù)，進(jìn)一步提升服務(wù)器處理器產(chǎn)品的處理器性能、核心數(shù)量和接口規(guī)格，研發(fā)新一代服務(wù)器處理器，開展服務(wù)器生態(tài)建設(shè)。相比公司前幾代開勝系列服務(wù)器處理器，在支持多路互連的基礎(chǔ)上，新增了先進(jìn)DDR5內(nèi)存和先進(jìn)PCIe5.0標(biāo)準(zhǔn)接口，在產(chǎn)品集成度、可靠性等方面更具有優(yōu)勢。

（二）新一代桌面處理器項(xiàng)目

本項(xiàng)目將采用全新處理器內(nèi)核微架構(gòu)，并基于先進(jìn)工藝，對現(xiàn)有桌面處理器進(jìn)行改版升級，同時研發(fā)新一代桌面處理器。相比公司前幾代桌面處理器，本項(xiàng)目產(chǎn)品在核心主頻、內(nèi)核性能、工作效率以及接口規(guī)格方面均得到顯著提升。

（三）先進(jìn)工藝處理器研發(fā)項(xiàng)目

本項(xiàng)目將基于公司已有的處理器設(shè)計(jì)技術(shù)以及豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對桌面處理器和服務(wù)器處理器的流片工藝、電路及存儲模塊和關(guān)鍵IP技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。同時，公司將加強(qiáng)與境內(nèi)工藝廠商、EDA廠商和封測廠商的緊密合作，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的整體適配性。本項(xiàng)目的實(shí)施能夠進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的工藝，且增強(qiáng)公司在生產(chǎn)端和封測端的保障能力。此外，通過加強(qiáng)與境內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，本項(xiàng)目能夠助力高端處理器產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)，有效推進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)循環(huán)，形成良性發(fā)展。

（四）研發(fā)中心項(xiàng)目

為保證公司未來可持續(xù)發(fā)展以及產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新，本項(xiàng)目擬在上海建設(shè)研發(fā)中心。本研發(fā)中心項(xiàng)目將對AIPC、高性能內(nèi)核及互連微架構(gòu)、安全虛擬化、以及下一代高速I/O接口等進(jìn)行預(yù)研。本項(xiàng)目將進(jìn)行先進(jìn)處理器微架構(gòu)及定制電路等設(shè)計(jì)技術(shù)、先進(jìn)芯片封裝技術(shù)、先進(jìn)工藝晶圓及芯片測試技術(shù)、芯片驗(yàn)證技術(shù)、良率提升技術(shù)等的研發(fā)，進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品功能和性能，縮短研發(fā)周期，提升產(chǎn)品良率，增強(qiáng)公司競爭優(yōu)勢。此外，本項(xiàng)目將進(jìn)一步完善自主CPU產(chǎn)業(yè)生態(tài)，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的性能和兼容性優(yōu)勢，提升應(yīng)用體驗(yàn)。

6.蘋果因涉嫌夸大AI進(jìn)展遭股東集體起訴，市值已蒸發(fā)近9000億美元

蘋果公司近期被股東以擬議的證券欺詐集體訴訟的形式起訴，指控其低估了將先進(jìn)人工智能（AI）集成到Siri語音助手中所需的時間，從而損害了iPhone的銷量和股價。

該訴訟涵蓋截至6月9日的財(cái)年中，蘋果公司為其產(chǎn)品引入了多項(xiàng)功能和外觀改進(jìn)，但對AI的改進(jìn)卻較為溫和，因此遭受了可能數(shù)千億美元的損失。

蘋果CEO蒂姆·庫克、首席財(cái)務(wù)官凱文·帕雷克和前首席財(cái)務(wù)官盧卡·馬埃斯特里也是這起在舊金山聯(lián)邦法院提起的訴訟的被告。

以埃里克·塔克為首的股東表示，在2024年6月舉行的全球開發(fā)者大會上，蘋果公司推出了Apple Intelligence，旨在讓Siri更加強(qiáng)大、更加用戶友好，這讓他們相信AI將成為iPhone 16的關(guān)鍵驅(qū)動力。

但他們表示，蘋果公司缺乏基于AI的Siri功能原型，并且無法合理地相信這些功能會在iPhone 16系列上準(zhǔn)備好。

股東們表示，真相在3月7日開始浮出水面，當(dāng)時蘋果將部分Siri升級推遲到2026年，并持續(xù)到6月9日舉行的今年全球開發(fā)者大會，當(dāng)時蘋果對其AI進(jìn)展的評估令分析師失望。

自2024年12月26日創(chuàng)下歷史新高以來，蘋果股價已下跌近四分之一，市值蒸發(fā)約9000億美元。

傳蘋果高管內(nèi)部討論收購AI創(chuàng)企Perplexity，后者估值140億美元

知情人士表示，蘋果公司的高管已就競購人工智能（AI）初創(chuàng)公司Perplexity舉行內(nèi)部會談。談判尚處于初期階段，可能不會最終達(dá)成要約。此外，蘋果高管尚未與Perplexity管理層討論過收購事宜。

大型科技公司正在加倍投資，以增強(qiáng)AI能力，并滿足日益增長的AI服務(wù)需求，從而在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域保持競爭領(lǐng)先地位。

報道稱，Meta Platforms今年早些時候曾試圖收購Perplexity。

Meta上周宣布向Scale AI投資148億美元，并聘請Scale AI首席執(zhí)行官Alexandr Wang領(lǐng)導(dǎo)其新的超級智能部門。

據(jù)報道，蘋果并購主管Adrian Perica已與服務(wù)主管Eddy Cue和頂級AI決策者討論了這一想法。

蘋果計(jì)劃將Perplexity AI等AI驅(qū)動的搜索功能集成到其Safari瀏覽器中，這可能會終止其與Alphabet旗下谷歌的長期合作關(guān)系。

禁止谷歌向其他公司付費(fèi)使其成為默認(rèn)搜索引擎是美國司法部為打破其在在線搜索領(lǐng)域的主導(dǎo)地位而提出的補(bǔ)救措施之一。

雖然谷歌等傳統(tǒng)搜索引擎仍然占據(jù)全球市場份額，但包括Perplexity和ChatGPT在內(nèi)的AI驅(qū)動的搜索選項(xiàng)正日益受到重視，用戶采用率也在不斷上升，尤其是在年輕一代中。

Perplexity最近完成一輪融資，估值達(dá)140億美元。如果估值接近這一數(shù)字，這將是蘋果迄今為止最大的一筆收購。這家由英偉達(dá)支持的初創(chuàng)公司提供AI搜索工具，向用戶提供信息摘要，類似于OpenAI的ChatGPT和谷歌Gemini。