外電報(bào)導(dǎo)，軟銀創(chuàng)辦人孫正義希望與臺(tái)積電（2330）合作，在美打造一座結(jié)合機(jī)器人與AI制造的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。市場認(rèn)為，此初步構(gòu)想能否成真還未可知，但相關(guān)消息再度凸顯出臺(tái)積電在產(chǎn)業(yè)鏈中舉足輕重的地位。

針對(duì)上述傳聞，臺(tái)積電昨（20）日不予評(píng)論。不過，臺(tái)積電董事長魏哲家日前在股東會(huì)已提及，人形機(jī)器人現(xiàn)在就已帶來營收貢獻(xiàn)。

研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技的資料顯示，臺(tái)積電首季在全球晶圓代工領(lǐng)域持續(xù)穩(wěn)居龍頭，市占率達(dá)67.6％，遙遙領(lǐng)先所有同業(yè)。臺(tái)積電目前在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力，讓競爭對(duì)手難以超越，臺(tái)積電也因此大幅受惠于AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用浪潮。外界認(rèn)為，若有大廠想在AI與機(jī)器人應(yīng)用發(fā)展中積極卡位，在芯片制造方面，臺(tái)積電是最強(qiáng)合作隊(duì)友的不二人選。

不過臺(tái)積電在晶圓代工市場，一向是走「大家的臺(tái)積電」路線，專注于芯片制造，是否會(huì)參與軟銀計(jì)劃，有待更明確的計(jì)劃基礎(chǔ)與誘因。

臺(tái)積電先前評(píng)估，來自AI推理模型的影響，將為未來AI開發(fā)提高效率，有助于降低門檻，將使得AI模型被更廣泛地使用與更好地導(dǎo)入，這些模型都需要用到先進(jìn)芯片，這些發(fā)展加強(qiáng)了其對(duì)5G、AI與HPC等產(chǎn)業(yè)大趨勢長期成長機(jī)會(huì)所抱持的信心。