6月3日，拓荊科技召開(kāi)2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，公司董事長(zhǎng)呂光泉等管理層就經(jīng)營(yíng)狀況及行業(yè)前景回應(yīng)投資者關(guān)切。作為國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備與混合鍵合設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，公司已形成半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備、混合鍵合設(shè)備兩大產(chǎn)品系列，其中薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)并列為芯片制造三大核心設(shè)備

2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.09億元，同比增長(zhǎng)50.22%，但凈利潤(rùn)虧損1.47億元。毛利率下滑主因當(dāng)季新產(chǎn)品及新工藝收入占比近70%，且客戶(hù)驗(yàn)證階段成本較高。管理層指出，部分緊急出貨系應(yīng)對(duì)出口管制及客戶(hù)迫切需求所致，屬階段性特殊情況，未來(lái)重現(xiàn)概率較低。目前相關(guān)新產(chǎn)品已通過(guò)驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)，長(zhǎng)期將提升市場(chǎng)占有率及客戶(hù)合作深度。

半導(dǎo)體行業(yè)在AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域推動(dòng)下持續(xù)擴(kuò)張，2024年全球銷(xiāo)售額達(dá)6280億美元（同比增長(zhǎng)19%），預(yù)計(jì)2030年突破萬(wàn)億美元。拓荊科技聚焦薄膜沉積設(shè)備性能升級(jí)與三維集成技術(shù)布局，包括開(kāi)發(fā)高產(chǎn)能設(shè)備平臺(tái)（如NF-300M、Supra-H反應(yīng)腔）及金屬ALD工藝，同時(shí)推進(jìn)混合鍵合設(shè)備、熔融鍵合設(shè)備及激光晶圓剝離設(shè)備等新品驗(yàn)證與出貨。

公司當(dāng)前在手訂單充足，高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地已開(kāi)工建設(shè)，子公司拓荊鍵科（海寧）正規(guī)劃新研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地。管理層強(qiáng)調(diào)將持續(xù)做深做精薄膜沉積及鍵合設(shè)備主業(yè)，圍繞前沿技術(shù)布局新產(chǎn)品，并嚴(yán)格履行并購(gòu)重組等重大事項(xiàng)的信披義務(wù)。

（校對(duì)/黃仁貴）