近日，市場傳出半導(dǎo)體矽晶圓可能面臨價(jià)格調(diào)漲的消息，引發(fā)產(chǎn)業(yè)廣泛關(guān)注。對此，相關(guān)業(yè)者回應(yīng)表示，盡管目前可以觀察到下游客戶需求逐步回溫，但整體供需狀況尚未達(dá)到供需相等或供不應(yīng)求的水平，現(xiàn)階段市場價(jià)格仍以持平看待，尚未出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的漲價(jià)動(dòng)作。

業(yè)者指出，隨著AI伺服器、車用半導(dǎo)體等需求的支撐，確實(shí)帶動(dòng)了部分客戶擴(kuò)大投片的意愿，尤其是12吋矽晶圓的詢問度相較去年同期明顯上升。然而，目前供應(yīng)端仍能夠滿足市場需求，價(jià)格尚無調(diào)整的空間。

業(yè)者進(jìn)一步表示，若未來需求持續(xù)攀升至供給吃緊，再加上部分關(guān)稅政策或原物料成本上漲等外部因素的壓力，確實(shí)有可能推動(dòng)價(jià)格重議。整體來看，盡管下半年需求看回溫，但仍需觀察下半年實(shí)際出貨動(dòng)能與整體庫存消化速度，將視實(shí)際供需狀況與成本變化再看有無漲價(jià)的條件。

回顧過去，半導(dǎo)體矽晶圓市場曾經(jīng)歷過多次價(jià)格波動(dòng)，主要受供需關(guān)系、原材料成本及國際市場環(huán)境等多重因素影響。此次市場傳出漲價(jià)消息，雖尚未形成實(shí)質(zhì)動(dòng)作，但已引起產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的高度關(guān)注。

值得注意的是，半導(dǎo)體矽晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，其價(jià)格波動(dòng)對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的影響不容忽視。未來，隨著AI、車用電子等新興應(yīng)用的持續(xù)發(fā)展，市場需求有望進(jìn)一步增長，供需關(guān)系的變化將成為影響價(jià)格走勢的關(guān)鍵因素。

在此背景下，業(yè)界普遍認(rèn)為，密切關(guān)注市場需求變化、原材料成本走勢及政策環(huán)境等因素，將是企業(yè)應(yīng)對未來市場變局的重要策略。