有媒體19日?qǐng)?bào)道，AMD新一代Zen 6架構(gòu)處理器傳出將采用臺(tái)積電N2制程，意即 AMD 所有服務(wù)器與高階消費(fèi)級(jí)處理器，幾將全數(shù)采用臺(tái)積電 N2P（2nm加強(qiáng)版）制程。
法人機(jī)構(gòu)表示，AMD是臺(tái)積電N2制程的首批客戶，其第六代服務(wù)器處理器 EPYCVenice 成為業(yè)界首款在臺(tái)積電N2制程下完成設(shè)計(jì)定案（tape out），并通過(guò)初步驗(yàn)證的高效能運(yùn)算（HPC）處理器，并同時(shí)采用 SoIC 和 CoWoC-L 封裝制程，取代蘋果成為N2制程首發(fā)客戶，但其對(duì)整體N2制程的貢獻(xiàn)度在六大客戶中相對(duì)最小。相較于前一代N3制程，臺(tái)積電N2制程預(yù)計(jì)可帶來(lái)15%效能提升、降低24~35%功耗，并藉由環(huán)繞式閘極（GAA）電晶體與NanoFlex技術(shù)，提升1.15倍電晶體密度，預(yù)期將為 Zen 6 架構(gòu)帶來(lái)顯著升級(jí)。
此外，英特爾則計(jì)劃在新一代 Nova Lake 平臺(tái)中同時(shí)采用自家的 Intel 18A 制程以及臺(tái)積電的N2節(jié)點(diǎn)制程，提升制程彈性與生產(chǎn)布局。目前也傳出 Nova Lake-S CPU 已開(kāi)始在臺(tái)積電2nm制程中投片，并預(yù)計(jì)于2026年Q3上市。
