7月18日，江波龍發(fā)布公告，回應(yīng)市場(chǎng)關(guān)注問(wèn)題，并表示半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)自2025年3月底開始逐步回暖。

江波龍?jiān)诠嬷型嘎叮S著各大存儲(chǔ)晶圓原廠陸續(xù)宣布新一輪的減產(chǎn)或控產(chǎn)計(jì)劃，2025年第一季度后半期存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格及各方心理預(yù)期均出現(xiàn)一定程度的上揚(yáng)。同時(shí)，持續(xù)三個(gè)季度的下游客戶消化庫(kù)存進(jìn)程也基本結(jié)束，下游需求出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性增長(zhǎng)。根據(jù)第三方報(bào)告，預(yù)計(jì)在第三季度，服務(wù)器和手機(jī)等領(lǐng)域的存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格仍具上行動(dòng)能。

江波龍作為A股少數(shù)在定期報(bào)告中正式披露企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品（eSSD和RDIMM）業(yè)績(jī)的上市公司，2025年一季度該業(yè)務(wù)收入達(dá)3.19億元，同比增長(zhǎng)超200%。公司產(chǎn)品已獲不同行業(yè)知名客戶認(rèn)可，涵蓋中大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、服務(wù)器企業(yè)、信創(chuàng)類企業(yè)及運(yùn)營(yíng)商。隨著AI應(yīng)用加速，客戶基于本地化、信息安全和供應(yīng)安全等因素，將更多采用國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，公司有望在重要客戶處持續(xù)突破。

計(jì)算和存儲(chǔ)能力提升是AI技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用的硬件基礎(chǔ)。AI服務(wù)器對(duì)傳統(tǒng)高性能DIMM內(nèi)存的容量和讀取性能要求提升，推動(dòng)DDR5在RDIMM產(chǎn)品中的滲透率大幅增長(zhǎng)。AI服務(wù)器大模型訓(xùn)練產(chǎn)生的數(shù)據(jù)保存價(jià)值高、保存次數(shù)大幅增加，eSSD因高速度、低能耗優(yōu)勢(shì)，可大面積替換HDD。目前江波龍eSSD與RDIMM產(chǎn)品已在互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商等領(lǐng)域完成驗(yàn)證并批量出貨，未來(lái)將通過(guò)與大客戶深度合作實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)持續(xù)高速增長(zhǎng)。

此外，江波龍表示已與閃迪合作，結(jié)合自身在主控芯片、固件研發(fā)和封測(cè)制造的領(lǐng)先能力，及閃迪在NAND Flash技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)，面向移動(dòng)及IOT市場(chǎng)推出定制化UFS產(chǎn)品。公司正積極推進(jìn)TCM模式，拉通晶圓原廠與大客戶，降低價(jià)格波動(dòng)影響，目前已與傳音、ZTE等Tier1客戶達(dá)成合作，未來(lái)將在主要大客戶中持續(xù)突破，提升高端存儲(chǔ)市場(chǎng)占有率。

在主控芯片方面，江波龍自研主控聚焦高端需求，已推出eMMC、SD卡、車規(guī)級(jí)USB產(chǎn)品的三款主控芯片，累計(jì)應(yīng)用量超3000萬(wàn)顆，首批UFS自研主控芯片也成功流片。搭載自研主控的產(chǎn)品在性能和功耗上具明顯優(yōu)勢(shì)。2025年自研主控芯片應(yīng)用規(guī)模預(yù)計(jì)明顯放量增長(zhǎng)，同時(shí)公司將保持與第三方主控廠商的長(zhǎng)期合作，拓寬產(chǎn)品組合。

此次半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖主要得益于存儲(chǔ)晶圓原廠的減產(chǎn)/控產(chǎn)計(jì)劃、下游客戶庫(kù)存消化結(jié)束及需求實(shí)質(zhì)性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)三季度服務(wù)器和手機(jī)等領(lǐng)域的存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格仍具上行動(dòng)能。江波龍將通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，抓住市場(chǎng)回暖機(jī)遇，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額和盈利能力。