1、臺積電中科1.4nm廠或年底動工，首座廠預(yù)計2028年量產(chǎn)
2、Meta拒簽歐盟《通用人工智能行為準(zhǔn)則》 ，批其“過度干預(yù)”
3、Rapidus成功研發(fā)2納米芯片原型，目標(biāo)2027年量產(chǎn)
1、臺積電中科1.4nm廠或年底動工，首座廠預(yù)計2028年量產(chǎn)
據(jù)媒體7月19日報道，臺積電中科1.4nm廠預(yù)計年底動工，首座廠預(yù)計2028年量產(chǎn)。
今年4月，臺積電釋放生產(chǎn)據(jù)點規(guī)劃消息，中科二期計劃編號為晶圓25廠，業(yè)界傳出將興建四座1.4nm晶圓廠，首座廠預(yù)計2027年底完成風(fēng)險性試產(chǎn)，2028年下半年正式量產(chǎn)，將導(dǎo)入2nm以下制程，初期月產(chǎn)能規(guī)劃約5萬片。臺積電本規(guī)劃中科第一座2nm制程最快在2024年投產(chǎn)，后續(xù)更改為導(dǎo)入2nm以下制程。
中科二期園區(qū)擴(kuò)建，除臺積電外，還保留約五公頃土地供相關(guān)供應(yīng)鏈廠商進(jìn)駐，目前已有半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、光電、精密機械等數(shù)家企業(yè)提出進(jìn)駐申請，希望“跟臺積電做鄰居”。對于傳聞中的英偉達(dá)（NVIDIA）研發(fā)中心、超級電腦中心或采購中心申請進(jìn)駐，相關(guān)人員表示，園區(qū)完成相關(guān)公共工程建設(shè)后，立即展開廠商進(jìn)駐申請審核作業(yè)，明年可見分曉。
針對臺積電的規(guī)劃，供應(yīng)鏈指出，2028年量產(chǎn)的應(yīng)該是第一期二座1.4nm制程廠房，后續(xù)第二期二座廠房，不排除推進(jìn)至A10（1nm）制程。
2、Meta拒簽歐盟《通用人工智能行為準(zhǔn)則》 ，批其“過度干預(yù)”
當(dāng)?shù)貢r間7月18日，Meta首席全球事務(wù)官喬爾·卡普蘭發(fā)文稱，該公司不會簽署歐盟本月早些時候發(fā)布的最終版《通用人工智能行為準(zhǔn)則》，該守則帶來了法律上的不確定性，其措施也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出歐盟《人工智能法案》的范疇。
據(jù)悉，歐盟委員會上周公布了《通用人工智能行為準(zhǔn)則》的最終版本，AI模型開發(fā)商可自主選擇是否簽署。歐盟官員稱，該準(zhǔn)則包含安全、透明度及版權(quán)方面的指導(dǎo)，旨在幫助簽署方遵守歐盟覆蓋面廣泛的AI立法。如果科技公司被指控違反該行為，同意該準(zhǔn)則可以為公司提供更多法律保護(hù)。歐盟去年通過了《人工智能法案》，這部法律禁止某些AI用途，出臺了新的透明度指引，并要求對被視為“高風(fēng)險”的AI系統(tǒng)進(jìn)行風(fēng)險評估。
《人工智能法案》的治理與合規(guī)條款將于8月2日起對企業(yè)生效。歐盟設(shè)立的AI辦公室將負(fù)責(zé)執(zhí)法，現(xiàn)有AI模型有2年調(diào)整期，之后開發(fā)的模型則需在1年內(nèi)完成合規(guī)調(diào)整。若企業(yè)違反該法律，最高可被處以相當(dāng)于其年度全球收入7%的罰款。
卡普蘭提到，本月早些時候，博世、西門子、SAP、空客等44家歐洲大企業(yè)簽署聯(lián)名信，呼吁歐盟委員會停止實施該準(zhǔn)則，理由是重疊而復(fù)雜的監(jiān)管正阻礙歐洲成為AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者?？ㄆ仗m表示：“我們與這些企業(yè)一樣擔(dān)心，這種過度干預(yù)將扼殺歐洲前沿AI模型的發(fā)展和部署，并阻礙希望在其基礎(chǔ)上建立業(yè)務(wù)的歐洲公司。”
而就在Meta宣布反對立場的數(shù)日前，OpenAI表示將簽署該準(zhǔn)則，前提是當(dāng)前版本獲得歐盟人工智能委員會的正式批準(zhǔn)。OpenAI聲稱：“簽署準(zhǔn)則反映了我們致力于提供強大、易用且安全的AI模型，讓歐洲人能夠充分參與智能時代帶來的經(jīng)濟(jì)和社會收益?！?/p>
3、Rapidus成功研發(fā)2納米芯片原型，目標(biāo)2027年量產(chǎn)
日本Rapidus公司近日宣布，已成功開發(fā)出一種先進(jìn)芯片的原型，標(biāo)志著這家受政府支持的初創(chuàng)公司在巨額公共資金支持下，取得了重要的早期創(chuàng)新成果。Rapidus總裁小池淳昨日向媒體透露，該公司上周采用2納米環(huán)柵工藝技術(shù)在晶圓上成功印刷電路，但未透露生產(chǎn)的功能芯片數(shù)量。
Rapidus自今年4月起使用ASML Holding NV的極紫外（EUV）光刻設(shè)備開發(fā)晶圓，目標(biāo)是在明年3月前為客戶提供芯片。公司計劃到2027年實現(xiàn)尖端半導(dǎo)體的量產(chǎn)，盡管目前仍落后于行業(yè)領(lǐng)先者臺積電，后者預(yù)計今年晚些時候?qū)㈤_始量產(chǎn)其2納米工藝。
小池淳在位于北海道千歲市的新聞發(fā)布會上表示：“我認(rèn)為沒有其他人能在短短三個月內(nèi)成功研發(fā)EUV光刻技術(shù)。為了達(dá)到這一階段，我們所有人都夜以繼日地工作?！?/p>
日本政府已為Rapidus項目撥款逾1.72萬億日元（約合116億美元），作為其本土生產(chǎn)尖端芯片的“登月計劃”的一部分。全球絕大多數(shù)先進(jìn)人工智能（AI）芯片由臺積電生產(chǎn)，這引發(fā)了日本對依賴臺積電的擔(dān)憂，尤其是考慮到中國對臺積電領(lǐng)土主張的不確定性。
盡管批評人士指出，日本政府過去在幫助私營部門的努力中未能重振該國的領(lǐng)導(dǎo)地位，但當(dāng)前的地緣政治局勢促使日本加快建立自己的代工廠。Rapidus還獲得了豐田汽車公司和索尼集團(tuán)等本地行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的資助。
Rapidus董事長東哲郎表示：“世界對我們?nèi)〉玫倪M(jìn)步感到震驚。日本在落后十多年之后，現(xiàn)在正在掌握尖端技術(shù)?！?/p>
Rapidus正與IBM公司合作開發(fā)先進(jìn)的芯片制造工藝，并與比利時研究中心大學(xué)間微電子中心、東京大學(xué)和日本理化學(xué)研究所等建立了合作伙伴關(guān)系。
此外，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的數(shù)據(jù)顯示，日本國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在邏輯半導(dǎo)體微型化競爭中處于劣勢，無法生產(chǎn)出比40納米更微細(xì)的邏輯半導(dǎo)體。邏輯半導(dǎo)體是控制汽車和工業(yè)機械的核心零部件，日本在這一領(lǐng)域高度依賴海外進(jìn)口。Rapidus的進(jìn)展無疑為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興帶來了新的希望。
