在中美緊張局勢(shì)不斷升級(jí)的背景下，中國大力推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，加上全面的“以舊換新”補(bǔ)貼計(jì)劃，導(dǎo)致流向韓國8英寸晶圓代工廠的訂單激增，為中國成熟的芯片制造業(yè)帶來了意外的利好。

據(jù)報(bào)道，中國本土8英寸晶圓制造需求日益轉(zhuǎn)向精通成熟制程技術(shù)的韓國企業(yè)。DB HiTek（東部高科)）、SK Key Foundry等韓國代工企業(yè)在中國客戶的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長(zhǎng)。

自2025年初以來，DB HiTek來自中國的訂單激增，其富川工廠的利用率已攀升至100%以上，8英寸整體產(chǎn)能利用率已超過85%，較2024年底的約74%大幅提升。這一產(chǎn)能提升體現(xiàn)了公司為滿足日益增長(zhǎng)的中國訂單所做的努力。為了把握這一趨勢(shì)，DB HiTek于2025年3月正式將其上海辦事處轉(zhuǎn)型為一家正式成立的公司，彰顯了其拓展中國市場(chǎng)業(yè)務(wù)的決心。2025年第一季度，DB HiTek報(bào)告總收入約為2.76萬億韓元，其中估計(jì)有1.7萬億韓元直接來自中國客戶。

同樣，SK Key Foundry也專注于8英寸晶圓制造，并受益于中國的“以舊換新”政策。據(jù)報(bào)道，該代工廠的利用率在2025年上半年已攀升至80%以上。與DB HiTek不同，SK Key Foundry的收入傳統(tǒng)上主要來自SK海力士的AI內(nèi)存芯片需求。然而，近期中國訂單激增，中國市場(chǎng)可能占其總銷售額的30%。

這一進(jìn)展標(biāo)志著美國限制中國獲取先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)以來的重大轉(zhuǎn)變。美國政府已禁止采用美國技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備出口，這進(jìn)一步加劇了中國提高芯片制造自給自足能力的動(dòng)力。中國本土晶圓代工企業(yè)吸收了本土IT企業(yè)的大部分需求，迅速提升了其在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額。

中國實(shí)施的“以舊換新”政策正推動(dòng)電子產(chǎn)品升級(jí)換代需求激增，并刺激半導(dǎo)體消費(fèi)。2025年上半年，政府為該政策撥款約1620億元人民幣，并計(jì)劃在下半年再投入1380億元人民幣，使全年撥款總額達(dá)到約3000億元人民幣。

受此影響，中國制造商紛紛提高產(chǎn)量并推出新產(chǎn)品，引發(fā)了對(duì)電源管理集成電路 (PMIC)、顯示驅(qū)動(dòng)集成電路 (IC) 以及家用電器和汽車中使用的微控制器 (MCU) 等關(guān)鍵半導(dǎo)體的需求急劇增長(zhǎng)。然而，隨著中國國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能接近飽和，許多中國客戶已轉(zhuǎn)向韓國以滿足其芯片需求。（校對(duì)/趙月）