1、臺積電先進(jìn)制程業(yè)務(wù)大增，化工廠搶抓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈商機(jī)

2、裴慶勛出任韓國科技部長官，曾主導(dǎo)LG人工智能模型項目

3、AMD新一代Zen 6或采用臺積電N2制程

1、臺積電先進(jìn)制程業(yè)務(wù)大增，化工廠搶抓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈商機(jī)

臺積電法人說明會釋出5nm以下先進(jìn)制程業(yè)績合計占比達(dá)到60%，半導(dǎo)體制程所需化工原料需求也跟著水漲船高。

7月17日，臺積電董事長暨總裁魏哲家在法說會指出，5nm先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，3nm制程更加吃緊，臺積電持續(xù)興建2nm量產(chǎn)基地。法人認(rèn)為，發(fā)展先進(jìn)制程，制程所需化工材料供應(yīng)鏈，在地化程度至少6成以上。

臺特化曾指出，力推的無水氟化氫是半導(dǎo)體制程非常關(guān)鍵的化學(xué)產(chǎn)品。除臺特化生產(chǎn)的無水氟化氫之外，僑力化工則生產(chǎn)氫氟酸，一是氣體、一為液體，都是臺積電重要供應(yīng)商。僑力化工目前已在美國亞利桑那州鳳凰城購地建廠，臺特化現(xiàn)階段只規(guī)劃在美國設(shè)倉儲，尚不到設(shè)廠的經(jīng)濟(jì)規(guī)模。

國際大廠默克表示，身為極少數(shù)在半導(dǎo)體各關(guān)鍵制程都能提供解決方案的公司，材料包括薄膜科技、特用氣體、配方材料等，支持客戶在微影、蝕刻、沉積、摻雜與平坦化等制程中使用。默克指出，另包括電子材料供應(yīng)系統(tǒng)與服務(wù)，以及量測與檢測設(shè)備，支持半導(dǎo)體客戶全方位的需求；每個重要制程都有解決方案。

另有諸多廠商積極表態(tài)。據(jù)媒體報道，由于半導(dǎo)體先進(jìn)制程市場向好，帶動制程所需化工產(chǎn)品需求，廠商積極轉(zhuǎn)型跨入電子級化學(xué)產(chǎn)品，不愿缺席這場半導(dǎo)體制程技術(shù)向前邁進(jìn)時帶來的商機(jī)。

2、裴慶勛出任韓國科技部長官，曾主導(dǎo)LG人工智能模型項目

當(dāng)?shù)貢r間7月16日，韓國總統(tǒng)辦公室表示，總統(tǒng)李在明前一天批準(zhǔn)了國會對科學(xué)技術(shù)信息通信部長官被提名人裴慶勛的人事聽證報告。由此，裴慶勛成為李在明政府第一位獲任的長官。

報道指出，國會科學(xué)技術(shù)信息廣電通信委員會前一天召開全體會議，朝野一致通過了對裴慶勛的人事聽證報告。裴慶勛是人工智能（AI）領(lǐng)域的專家，曾主導(dǎo)推進(jìn)LG人工智能模型“EXAONE”研發(fā)項目。

裴慶勛曾在LG AI研究院任職，該研究院開發(fā)的“EXAONE 3.5”于今年4月在美國斯坦福大學(xué) HAI 發(fā)布的《AI指數(shù)報告》中被列為 “值得關(guān)注的AI模型”之一，該模型是唯一入選的韓國AI模型。裴慶勛表示：“當(dāng)前，大型語言模型（LLM）的競爭正在趨于全球標(biāo)準(zhǔn)化，關(guān)鍵在于提升符合國際標(biāo)準(zhǔn)的競爭力。在模型之間語言壁壘已不再是主要障礙的情況下，我并不傾向于將‘打造韓語專用模型’等同于主權(quán)AI的全部內(nèi)涵。”

3、AMD新一代Zen 6或采用臺積電N2制程

有媒體19日報道，AMD新一代Zen 6架構(gòu)處理器傳出將采用臺積電N2制程，意即 AMD 所有服務(wù)器與高階消費(fèi)級處理器，幾將全數(shù)采用臺積電 N2P（2nm加強(qiáng)版）制程。

法人機(jī)構(gòu)表示，AMD是臺積電N2制程的首批客戶，其第六代服務(wù)器處理器 EPYCVenice 成為業(yè)界首款在臺積電N2制程下完成設(shè)計定案（tape out），并通過初步驗證的高效能運(yùn)算（HPC）處理器，并同時采用 SoIC 和 CoWoC-L 封裝制程，取代蘋果成為N2制程首發(fā)客戶，但其對整體N2制程的貢獻(xiàn)度在六大客戶中相對最小。相較于前一代N3制程，臺積電N2制程預(yù)計可帶來15%效能提升、降低24~35%功耗，并藉由環(huán)繞式閘極（GAA）電晶體與NanoFlex技術(shù)，提升1.15倍電晶體密度，預(yù)期將為 Zen 6 架構(gòu)帶來顯著升級。

此外，英特爾則計劃在新一代 Nova Lake 平臺中同時采用自家的 Intel 18A 制程以及臺積電的N2節(jié)點制程，提升制程彈性與生產(chǎn)布局。目前也傳出 Nova Lake-S CPU 已開始在臺積電2nm制程中投片，并預(yù)計于2026年Q3上市。