4月24日，拓荊科技發(fā)布2024年年度業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入41.03億元，同比增長51.7%；歸母凈利潤6.88億元，同比增長3.9%；扣非凈利潤3.56億元，同比增長14.1%。

在經(jīng)營層面，公司薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，PECVD系列產(chǎn)品銷售收入創(chuàng)歷史新高，ALD系列產(chǎn)品市場覆蓋率持續(xù)提升，帶動(dòng)銷售訂單大幅增長。三維集成領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，多款先進(jìn)鍵合設(shè)備成功量產(chǎn)并獲得重復(fù)訂單，進(jìn)一步鞏固了在高端半導(dǎo)體設(shè)備市場的競爭力。公司全年設(shè)備反應(yīng)腔出貨量超過1000個(gè)，創(chuàng)歷史年度新高，產(chǎn)品線覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域的100多種工藝應(yīng)用。

關(guān)于凈利潤增長的原因，公司在年報(bào)中說明如下：

1）公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，保持細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，不斷豐富薄膜沉積設(shè)備及應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域設(shè)備產(chǎn)品的品類，拓寬工藝應(yīng)用覆蓋面，在新產(chǎn)品、新型平臺(tái)的研發(fā)、驗(yàn)證及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等方面均取得了突破性成果。PECVDBianca產(chǎn)品，以及基于新型設(shè)備平臺(tái)（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反應(yīng)腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO疊層）、ACHM等先進(jìn)工藝設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了批量出貨，陸續(xù)通過客戶驗(yàn)證。2024年研發(fā)投入75,597.63萬元，同比增加18,002.75萬元，增長31.26%。

2）報(bào)告期公司毛利率為41.69%，同比降低5.43個(gè)百分點(diǎn)，主要由于新產(chǎn)品及新工藝的收入占比大幅度增加，新產(chǎn)品及新工藝在客戶驗(yàn)證過程成本相對較高，毛利率下降。

展望未來，拓荊科技表示，公司將繼續(xù)緊抓國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的市場機(jī)遇，面向國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求和產(chǎn)線演進(jìn)節(jié)奏，堅(jiān)持以技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，通過持續(xù)加大研發(fā)投入，保持現(xiàn)有產(chǎn)品的核心競爭力，憑借已有的技術(shù)、人才、經(jīng)驗(yàn)及售后服務(wù)等優(yōu)勢，不斷擴(kuò)大現(xiàn)有設(shè)備市場占有率。同時(shí)，面向市場技術(shù)的迭代需求，不斷提高公司設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性，豐富公司設(shè)備種類，拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

（校對/黃仁貴）