近日，中微公司在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司的等離子體刻蝕、薄膜以及EPI等新產(chǎn)品均在客戶(hù)的先進(jìn)邏輯產(chǎn)線(xiàn)全面驗(yàn)證，且多款設(shè)備已經(jīng)通過(guò)驗(yàn)證。目前公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)客戶(hù)量產(chǎn)的先進(jìn)邏輯產(chǎn)線(xiàn)刻蝕環(huán)節(jié)已經(jīng)取得一定份額。未來(lái)，隨著公司各類(lèi)新產(chǎn)品的推出，公司在國(guó)內(nèi)的先進(jìn)邏輯的產(chǎn)線(xiàn)份額有望繼續(xù)提升，公司將充分受益國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)線(xiàn)的擴(kuò)產(chǎn)。

中微公司2024年研發(fā)投入達(dá)24.52億元，同比增長(zhǎng)94.31%，占收入比例超27%。公司推進(jìn)六大類(lèi)超過(guò)20種新設(shè)備開(kāi)發(fā)，研發(fā)轉(zhuǎn)換率高，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短至2年或更短。通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)和人工智能應(yīng)用，公司大幅縮短研發(fā)進(jìn)程，約60%-70%部件可復(fù)用。此外，公司聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新和差異化應(yīng)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，計(jì)劃通過(guò)外延收購(gòu)和內(nèi)生研發(fā)覆蓋60%半導(dǎo)體前道設(shè)備品類(lèi)。

公司人員擴(kuò)張保持穩(wěn)定增速，研發(fā)人員占比約48%，人才梯隊(duì)持續(xù)完善。在存儲(chǔ)客戶(hù)方面，高深寬比設(shè)備已批量出貨，下一代設(shè)備有望取得領(lǐng)先份額。量檢測(cè)業(yè)務(wù)全面布局光學(xué)和電子束檢測(cè)設(shè)備，國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)空間廣闊。供應(yīng)鏈安全可控，關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展良好，與全球880家供應(yīng)商合作。

在業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，公司的高深寬比設(shè)備包括等離子體刻蝕和金屬薄膜沉積設(shè)備目前均已批量出貨給國(guó)內(nèi)先進(jìn)的存儲(chǔ)客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)，并不斷提升設(shè)備性能。公司下一代超高深寬比設(shè)備有望取得領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。公司金屬鎢系列薄膜產(chǎn)品在客戶(hù)端已經(jīng)取得批量訂單并隨著客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)放量，同時(shí)其他多個(gè)新品驗(yàn)證進(jìn)展順利。公司與客戶(hù)保持了緊密的關(guān)系，從技術(shù)線(xiàn)路選擇、產(chǎn)品研發(fā)、驗(yàn)證流程等與客戶(hù)緊密綁定，從而推動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品更快的導(dǎo)入及驗(yàn)證，充分受益客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)。

中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局刻蝕、CVD、PVD及晶圓量檢測(cè)設(shè)備，已發(fā)布相關(guān)新品。MOCVD業(yè)務(wù)占比降至低個(gè)位數(shù)，新開(kāi)發(fā)設(shè)備覆蓋Micro-LED等應(yīng)用，部分有望今年貢獻(xiàn)訂單，業(yè)務(wù)有望恢復(fù)增長(zhǎng)。

（校對(duì)/黃仁貴）