2025年7月3日-5日，第九屆集微半導體大會將在上海張江科學會堂隆重舉行。集微全球半導體分析師大會作為核心論壇之一，將全面顯著升級活動規(guī)模與內(nèi)容深度，通過集結(jié)全球各地的頂尖機構(gòu)分析師與行業(yè)專家，圍繞“全球半導體市場現(xiàn)狀與趨勢分析”“應對貿(mào)易壁壘：全球擴張中的戰(zhàn)略機遇”“邁向2030——人工智能驅(qū)動一切”“關(guān)鍵技術(shù)與應用創(chuàng)新趨勢”四大主題篇章，深度解析地緣政治下的關(guān)稅壁壘、供應鏈重構(gòu)、技術(shù)突圍路徑與商業(yè)生態(tài)重構(gòu)，為與會者提供從趨勢洞察到商業(yè)落地的全價值鏈賦能。
目前，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信、自動駕駛、量子計算等前沿技術(shù)的蓬勃發(fā)展，全球半導體技術(shù)也在不斷演進，從芯片制造工藝到新材料應用，以及從集成電路設計到系統(tǒng)級集成，每一次的技術(shù)突破都在推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和升級。同時，各類前沿技術(shù)和新興應用不斷加強與半導體產(chǎn)業(yè)的深度融合，又促使芯片技術(shù)正從單點技術(shù)突破轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級協(xié)同創(chuàng)新范式。在多重驅(qū)動力相互作用下，全球半導體行業(yè)技術(shù)也進入了前所未有的重大變革期。
為了探解半導體技術(shù)迭代、人工智能技術(shù)耦合和新興技術(shù)演進潮流密碼，集微全球半導體分析師大會開設了“關(guān)鍵技術(shù)與應用創(chuàng)新趨勢”的專場論壇，重點探討三者如何各自演進又協(xié)同推動現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，并對該專場塑造出主要的三大特色。第一，全球智囊空前集結(jié)，來自美國、日本、印度、新加坡的頂尖分析師和行業(yè)高管及專家，將首度形成對前沿技術(shù)最具國際化視野的立體解讀。其次，產(chǎn)業(yè)鏈熱點覆蓋全面，包括芯片整合、TCAD與DTCO、先進封裝、邊緣計算、量子計算和第三代半導體等，可全方位透視產(chǎn)業(yè)鏈的代表性前沿技術(shù)。第三，注重系統(tǒng)級剖析，即從底層架構(gòu)到上層應用、從前端設計到后端封裝、從芯片單體到協(xié)同生態(tài)，破解半導體、人工智能和新興技術(shù)融合創(chuàng)新之道。
在這一專場演講中，來自全球各地的重磅嘉賓將共探半導體、人工智能和新興技術(shù)的化合勢能。作為印度Bharath半導體協(xié)會創(chuàng)始人，Sampath VP將從技術(shù)融合、市場動態(tài)及地緣供應鏈變革等維度切入，分析SoC、ASIC與FPGA的未來整合趨勢，并針對戰(zhàn)略定位和差異化競爭提出見解。長期專注于模擬芯片領(lǐng)域的咨詢公司Lou Hutter Consulting高級管理人Lou Hutter，將深度探討模擬芯片的主要技術(shù)路徑、市場趨勢，模擬與邏輯芯片的差異化、集合化特征，以及人工智能應用激增帶來的功耗等挑戰(zhàn)和破解之道。IDTechEx研究總監(jiān)Xiaoxi He將全面概述玻璃基板給半導體封裝帶來的益處和機遇，討論其被采用的主要挑戰(zhàn)，并強調(diào)玻璃基板技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢，以及在下一代半導體創(chuàng)新中發(fā)揮的核心作用。
對于人工智能正在驅(qū)動數(shù)據(jù)中心和邊緣計算結(jié)合，TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman將通過其卓越的專業(yè)知識和洞察力，解析AI技術(shù)如何從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向更分散、更快速響應的邊緣設備，并涵蓋AI應用多樣化場景以及其硬件和網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施的變革。專注于數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案的LTI - Larsen & Toubro Infotech資深分析師Nashet Ali將圍繞“打造數(shù)字信任新架構(gòu)”議題，重點探討AI與云融合、網(wǎng)絡安全與信任、區(qū)塊鏈與數(shù)字信任、行業(yè)用例和中國在全球創(chuàng)新中的角色。Technology Modeling Automation執(zhí)行董事Francis Benistant將對“TCAD 與 DTCO 流程的現(xiàn)況與前瞻”進行系統(tǒng)性分析，探討如何利用AI技術(shù)加速設計周期，并通過優(yōu)化策略提高設備性能預測的準確性。
在人工智能與半導體技術(shù)耦合驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈式革命的同時，量子計算、第三代半導體和車規(guī)系統(tǒng)芯片的發(fā)展也日新月異。隨著量子計算革命逐漸到來，Girls in Quantum創(chuàng)始人兼CEO Elisa Torres Durney將闡述具備多元化、包容性的量子計算是開啟突破性創(chuàng)新的關(guān)鍵，包括學生和女性等參與者為新興技術(shù)帶來的創(chuàng)意和視角。同時，在推動第三代半導體研發(fā)和商業(yè)化方面扮演著重要角色的PowerAmerica執(zhí)行董事兼CTO Victor Veliadis，將通過解讀美國SiC和GaN的發(fā)展增長，探討第三代半導體的技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)應用和全球競爭形勢。此外，針對“全球車載資訊娛樂系統(tǒng)市場需求”，BIS Research CEO Mohammad Faisal Ahmad將基于扎實豐富的行業(yè)研究，深刻剖析其市場現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和未來機會。
在大變革時期，半導體技術(shù)革新大浪淘沙，唯有找準戰(zhàn)略定位、技術(shù)路線方能制勝未來。而集微全球半導體分析師大會的“關(guān)鍵技術(shù)與應用創(chuàng)新趨勢”專場力爭呈現(xiàn)頂級行業(yè)洞察、前沿思維碰撞和全球化前瞻剖判，以為產(chǎn)業(yè)技術(shù)的演進迭代和生態(tài)共進提供“燈塔”般的參考鏡鑒。根據(jù)從業(yè)履歷、業(yè)界聲望和貢獻成就等方面，在這一主題專場中，諸位演講嘉賓在其專注領(lǐng)域均有扎實的研究功底，分析洞察極具客觀、專業(yè)、深度和高度等特性，將助力企業(yè)優(yōu)化運營決策、技術(shù)創(chuàng)新和提升核心競爭力，以及推動產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)體系向更“高精尖”躍升。
鑒于半導體核心技術(shù)的重要性對全球科技進步和產(chǎn)業(yè)競爭力構(gòu)建具有深遠影響，第五屆集微半導體全球分析師大會的“關(guān)鍵技術(shù)與應用創(chuàng)新趨勢”專場勢必將成為“銜接”全球前沿技術(shù)方案和體系的行業(yè)盛會。時不我待，“技”不可失。目前，大會報名活動正在火熱進行中，活動按場次售票，早鳥票單場票價特享600元，普通票單場票價800元。參加任意兩場享9折優(yōu)惠、任意三場享85折優(yōu)惠、全部四場可享8折優(yōu)惠?，F(xiàn)場票不享受折扣優(yōu)惠。
7月4日，期待與您探解半導體技術(shù)迭代、人工智能技術(shù)耦合和新興技術(shù)演進潮流密碼！
