7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行。因應(yīng)時(shí)下AI創(chuàng)新需求快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，本屆大會(huì)將過(guò)往備受關(guān)注的通用芯片論壇全新升級(jí)為“端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇”，計(jì)劃于7月4日在上海張江科學(xué)會(huì)堂開幕，旨在匯聚行業(yè)精英，共同探討AI技術(shù)在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的深度融合與發(fā)展趨勢(shì)。
AI技術(shù)已滲透到云、邊、端和應(yīng)用的各個(gè)層面，與IoT設(shè)備/汽車/工業(yè)應(yīng)用等進(jìn)行深度融合，這一趨勢(shì)正在加速。隨著AI化滲透率提高，下游市場(chǎng)也處在消費(fèi)刺激的補(bǔ)貼周期之中，國(guó)產(chǎn)SoC廠商邁入高端化，去年大多數(shù)業(yè)績(jī)&股價(jià)已經(jīng)創(chuàng)下新高。
端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇將采取“獨(dú)立演講+圓桌討論+現(xiàn)場(chǎng)展位”的形式，為參與者帶來(lái)全方位、多層次的交流與學(xué)習(xí)體驗(yàn)，促進(jìn)企業(yè)之間、企業(yè)與機(jī)構(gòu)之間、企業(yè)與用戶之間的廣泛交流與合作，推動(dòng)端側(cè)AI的創(chuàng)新發(fā)展。
在本次論壇中，擬邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外端側(cè)芯片企業(yè)、模組廠商、大模型與算法企業(yè)、終端應(yīng)用廠商及一二級(jí)市場(chǎng)的領(lǐng)先代表，圍繞端側(cè)AI技術(shù)的最新進(jìn)展、應(yīng)用創(chuàng)新以及未來(lái)發(fā)展方向進(jìn)行深入探討。從AI在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，到端側(cè)AI芯片、大模型、無(wú)線傳輸控制芯片等核心技術(shù)的突破，演講嘉賓將帶來(lái)一系列精彩紛呈的主題分享。
圓桌論壇環(huán)節(jié)則為行業(yè)精英提供了一個(gè)開放交流的平臺(tái)。來(lái)自不同領(lǐng)域的嘉賓將圍繞端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用的關(guān)鍵議題展開熱烈討論。在這里，您將聽到不同觀點(diǎn)的碰撞與融合，見證行業(yè)專家們?nèi)绾螐亩嗑S度剖析技術(shù)難題、分享市場(chǎng)洞察，并共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
與此同時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)展位將全方位呈現(xiàn)端側(cè)AI技術(shù)的最新成果與創(chuàng)新應(yīng)用。參展企業(yè)將通過(guò)精心設(shè)計(jì)的展示區(qū)，向觀眾展示他們?cè)贏I芯片、模組、終端設(shè)備以及相關(guān)解決方案方面的最新進(jìn)展。從高性能的端側(cè)AI芯片，到集成AI功能的智能終端設(shè)備，再到為不同應(yīng)用場(chǎng)景量身定制的解決方案，展位上的展品將涵蓋端側(cè)AI技術(shù)的全產(chǎn)業(yè)鏈。觀眾不僅能夠近距離接觸和體驗(yàn)這些前沿技術(shù)與產(chǎn)品，還能與參展企業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行面對(duì)面交流，深入了解產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇，不僅是一場(chǎng)技術(shù)交流的盛會(huì)，更是一個(gè)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新的平臺(tái)。在這里，您將與行業(yè)精英共同探討AI技術(shù)的未來(lái)，見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參與本次論壇，共同開啟端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新的新征程。
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第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)
鷺島啟航，申城揚(yáng)帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)移師上海，將充分發(fā)揮其國(guó)際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會(huì)。歷經(jīng)八年深耕，集微半導(dǎo)體大會(huì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會(huì)，影響力輻射全球。過(guò)去三屆大會(huì)參會(huì)嘉賓均突破5000人。不僅被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動(dòng)向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。
