7月3日至5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂盛大開幕。本屆大會將首次推出具有里程碑意義的“集微投資峰會”，著力構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與資本市場的戰(zhàn)略級對話平臺，深度解讀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局變遷與中國資本市場投資新機(jī)遇。
作為本屆半導(dǎo)體大會的戰(zhàn)略級核心板塊，首屆集微投資峰會將于7月4日隆重舉行。峰會預(yù)計吸引逾千位半導(dǎo)體投資聯(lián)盟核心成員、上市公司決策層、頂級投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人及知名經(jīng)濟(jì)學(xué)家等業(yè)界領(lǐng)袖齊聚一堂，通過專業(yè)研討、數(shù)據(jù)化成果展示、供需對接等豐富形式。峰會致力于為與會者提供兼具前瞻視野和實(shí)戰(zhàn)價值的行業(yè)洞察，助力把握AI革命與全球產(chǎn)業(yè)變局下的投資新機(jī)遇，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。這場盛會不僅是產(chǎn)業(yè)與資本對話的重要平臺，更是觀察中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的重要窗口。
峰會期間，集微咨詢將權(quán)威發(fā)布《2025全球半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析報告》，以及《2025中國晶圓制造研究報告》《2025中國封裝測試研究報告》等20多份深度研究報告。這些報告基于嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牧炕治瞿Ｐ?，系統(tǒng)梳理中國半導(dǎo)體企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)突破與全球市場布局方面的核心競爭力，并首次推出具有行業(yè)標(biāo)桿意義的細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)榜單。
為提升峰會的專業(yè)深度與權(quán)威性，組委會特別邀請國內(nèi)外頂級券商首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家、券商電子行業(yè)首席分析師等組成豪華演講陣容。專家團(tuán)隊將從宏觀經(jīng)濟(jì)走勢、產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、技術(shù)創(chuàng)新趨勢等多維視角，深入解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑，為與會者提供極具價值的市場研判和投資決策參考。
本次集微投資峰會立足產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)，著力構(gòu)建中國半導(dǎo)體上市公司價值評估新體系。通過權(quán)威報告發(fā)布與專業(yè)榜單評選，全方位展現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來潛力。這不僅是對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的一次全面檢閱，更將為資本市場提供專業(yè)的投資指引，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動能。
站在全球科技創(chuàng)新的最前沿，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，集微投資峰會將成為把握未來趨勢的戰(zhàn)略平臺。讓我們共同期待這場思想盛宴，與全球半導(dǎo)體精英共聚上海，攜手開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嶄新紀(jì)元。
活動咨詢：徐老師（15021761190）
