2025第九屆集微半導體大會擬于7月3日～5日在上海張江科學會堂盛大舉行。大會以全新視野開啟中國半導體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章，匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來。作為本次大會的重磅單元，7月4日，第三屆集微半導體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮將同期召開，圍繞半導體設(shè)備材料領(lǐng)域的市場現(xiàn)狀、前沿趨勢、發(fā)展瓶頸等重要話題進行探討。
國產(chǎn)半導體設(shè)備市占率突破30%的背后，低端狂歡與高端困局并存，同時半導體核心材料的國產(chǎn)化率在不同材料領(lǐng)域也存在顯著差異。在政策扶持持續(xù)加碼、市場需求保持高位、企業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)不斷增強的多重驅(qū)動下，國產(chǎn)半導體設(shè)備與材料企業(yè)正迎來歷史性的發(fā)展機遇，行業(yè)崛起態(tài)勢已全面顯現(xiàn)。
本次大會錨定“新形式下，設(shè)備材料企業(yè)如何助力國內(nèi)半導體制造的升級” 這一關(guān)鍵議題，旨在匯聚行業(yè)智慧，深挖設(shè)備材料在提升制造工藝、突破技術(shù)瓶頸、推動產(chǎn)業(yè)自主可控等方面的潛力與機遇。
本屆制造峰會主旨鮮明，以“獨立演講+圓桌討論+產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮+產(chǎn)業(yè)鏈閉門午宴”形式舉辦，大力發(fā)揮半導體制造峰會的載體作用和平臺影響。參會人員規(guī)模預計約500人，其中既包括材料設(shè)備領(lǐng)域龍頭企業(yè)、專精特新企業(yè)、科研單位和行業(yè)協(xié)會，也包括Foudry/IDM/封測廠，以及一二級市場投資機構(gòu)、機構(gòu)/券商分析師，群星薈萃。
回顧歷屆峰會，龐大的參會規(guī)模、豐富的議程設(shè)置、激烈的現(xiàn)場探討，為與會嘉賓帶來一場兼具專業(yè)性與趣味性的科學盛宴。歷屆特別策劃的圓桌論壇，吸引了包含華潤微，芯粵能半導體、云德半導體、云天半導體、世禹精密、芯享科技、光源資本、尊芯半導體、韋豪創(chuàng)芯、元禾璞華、泓滸半導體等行業(yè)領(lǐng)袖，精彩討論設(shè)備、材料企業(yè)應(yīng)當如何加快發(fā)展，真知灼見令人耳目一新，也讓與會嘉賓對新一屆峰會的舉辦充滿期待。
本屆峰會在傳承傳統(tǒng)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，精心打造眾多亮點，致力于成為行業(yè)交流合作、共謀發(fā)展的重要平臺。
多元市場主體匯聚：峰會廣泛邀請設(shè)備、封測、材料、調(diào)研機構(gòu)等各領(lǐng)域的重磅嘉賓帶來主旨演講，促進上下游企業(yè)深度交流，助力企業(yè)攜手共進。參會群體涵蓋面廣，具備充分行業(yè)代表性。與會嘉賓將就設(shè)備材料領(lǐng)域市場現(xiàn)狀、前沿發(fā)展趨勢、行業(yè)發(fā)展瓶頸及國產(chǎn)替代進程等熱點話題展開深入探討，分享專業(yè)見解。
產(chǎn)業(yè)鏈突破獎揭曉：會議期間將舉辦產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮，表彰過去一年在設(shè)備、材料及半導體制造上下游各環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術(shù)突破，成功解決關(guān)鍵技術(shù)難題，推動產(chǎn)業(yè)鏈自主可控發(fā)展的優(yōu)秀企業(yè)，這些企業(yè)將成為行業(yè)發(fā)展的榜樣力量。
權(quán)威行業(yè)報告發(fā)布：集微咨詢將在峰會上發(fā)布《2024年中國晶圓制造行業(yè)研究報告》從第三方角度全面梳理過往一年國內(nèi)晶圓制造行業(yè)取得的亮眼成績，為上下游尤其設(shè)備材料企業(yè)提供獨特的市場視角，助力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司更科學的市場戰(zhàn)略決策落地。
產(chǎn)業(yè)鏈交流閉門午宴：30余位重磅行業(yè)嘉賓將齊聚半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈交流午餐會，以高端閉門私享形式，聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略與市場洞察，共繪本土供應(yīng)鏈新藍圖。
集微半導體制造峰會籌備工作已全面啟動，誠邀相關(guān)企業(yè)/機構(gòu)垂詢接洽，共襄這場半導體產(chǎn)業(yè)盛會，攜手推動半導體制造國產(chǎn)化進程更上一層，共話高質(zhì)量發(fā)展新前景！
活動咨詢：王老師 18602168911
第九屆集微半導體大會
鷺島啟航，申城揚帆。2025第九屆集微半導體大會移師上海，將充分發(fā)揮其國際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會。歷經(jīng)八年深耕，集微半導體大會已成為中國半導體行業(yè)的標桿盛會，影響力輻射全球。過去三屆大會參會嘉賓均突破5000人。不僅被譽為半導體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動向的“行業(yè)風向標”。
