1.第一季度全球智能手機(jī)市場同比增長2% 小米份額14%位列第三

2.人工智能驅(qū)動 Q1半導(dǎo)體資本支出同比增長27%

3.HBM4制造難度提升 預(yù)計溢價超30%

4.機(jī)構(gòu)發(fā)布Q1全球可穿戴腕帶設(shè)備市場銷量榜：小米第一、蘋果第二

5.2024年東南亞電動汽車銷量激增50%，正成為全球生產(chǎn)樞紐

6.Q1全球TWS耳機(jī)出貨量達(dá)7800萬臺 小米躍升至第二名

7.Q1東南亞智能手機(jī)市場出貨量下滑3% 小米逆勢增長

8.2025年全球數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)產(chǎn)值將突破400億美元

1.第一季度全球智能手機(jī)市場同比增長2% 小米份額14%位列第三

根據(jù)Counterpoint research最新發(fā)布的市場監(jiān)測報告，2025年第一季度全球智能手機(jī)市場同比增長2%，這一增長主要得益于新興市場的推動。與此同時，第一季度全球智能手機(jī)的收入同比增長了1%，這一增長主要受到了蘋果、vivo以及一些未進(jìn)入前五名的手機(jī)品牌的影響。

在市場份額方面，三星以20%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)跑全球市場，緊隨其后的是蘋果，市場份額為19%。三星的Galaxy S25系列和蘋果的iPhone 16e的發(fā)布，為這兩個品牌在全球市場上的發(fā)展注入了新的動力。小米也表現(xiàn)出了強勁的增長勢頭，以2%的同比增長率位居第三，這主要得益于其在本土市場中國的強勁反彈、零售擴(kuò)張和更新的產(chǎn)品組合。

Counterpoint指出，從地區(qū)來看，亞太地區(qū)仍然是全球智能手機(jī)出貨量的最大貢獻(xiàn)者，占全球出貨量的一半以上。特別是日本市場，在蘋果和三星設(shè)備的強勁需求推動下，同比增長了29%。此外，2025年第一季度，北美地區(qū)的增長率最高，同比增長了8%，這一增長主要得益于旨在減輕關(guān)稅影響的OEM出貨量增加。

2.人工智能驅(qū)動 Q1半導(dǎo)體資本支出同比增長27%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）和市調(diào)機(jī)構(gòu)在報告中指出，2025年第一季度，半導(dǎo)體資本支出（CapEx）環(huán)比下降7%，但同比增長27%，因為制造商繼續(xù)在支持人工智能驅(qū)動應(yīng)用的先進(jìn)邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。2025年第一季度，與存儲器相關(guān)的CapEx同比飆升57%，而非存儲器CapEx同比增長15%，突顯了行業(yè)對創(chuàng)新和韌性的關(guān)注。

報告顯示，晶圓廠設(shè)備（WFE）支出在2025年第一季度同比增長19%，預(yù)計在第二季度將再增長12%，這得益于對支持人工智能半導(dǎo)體快速采用的先進(jìn)邏輯和存儲器生產(chǎn)的強勁投資。測試設(shè)備訂單在第一季度同比增長56%，預(yù)計在第二季度將增長53%，反映出人工智能和HBM芯片測試的復(fù)雜性和嚴(yán)格性能要求的提高。封裝和測試設(shè)備也實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，受益于行業(yè)對更高密度集成和先進(jìn)封裝解決方案的推動。

另外，與資本設(shè)備投資增長相一致，全球晶圓廠產(chǎn)能正在上升，報告預(yù)計將在2025年第一季度超過每季度4250萬片晶圓（以300mm晶圓當(dāng)量計算），環(huán)比增長2%，同比增長7%。中國大陸在所有地區(qū)中繼續(xù)領(lǐng)先于產(chǎn)能擴(kuò)張，盡管預(yù)計在未來幾個季度增長速度將有所放緩。

3.HBM4制造難度提升 預(yù)計溢價超30%

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查顯示，AI服務(wù)器需求持續(xù)加速HBM技術(shù)的發(fā)展，三大供應(yīng)商均積極推進(jìn)其HBM4產(chǎn)品路線圖。

TrendForce指出，HBM4引入了更復(fù)雜的芯片設(shè)計，由于I/O數(shù)量顯著增加，芯片尺寸也隨之增大。此外，一些供應(yīng)商也在轉(zhuǎn)向基于邏輯的基片架構(gòu)以提升性能，這兩個因素都導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的上升。作為參考，HBM3e的首發(fā)價格溢價預(yù)計為20%；而HBM4更高的制造難度預(yù)計將使溢價超過30%。

TrendForce指出，與前幾代產(chǎn)品相比，HBM4的I/O數(shù)量翻了一番，從1024個增加到2048個，同時保持了8.0 Gbps以上的數(shù)據(jù)傳輸速率。這意味著，由于通道數(shù)增加，HBM4可以在相同速度下提供兩倍的數(shù)據(jù)吞吐量。

在強勁需求的帶動下，TrendForce預(yù)測2026年HBM總出貨量將超過300億Gbps。隨著供應(yīng)商加大產(chǎn)量，HBM4的市場份額預(yù)計將穩(wěn)步增長，并最終在2026年下半年超越HBM3e成為主流解決方案。預(yù)計SK海力士將以超過50%的市場份額保持領(lǐng)先地位，而三星和美光則需要進(jìn)一步提高良率和產(chǎn)能，以縮小在HBM4競賽中的差距。

4.機(jī)構(gòu)發(fā)布Q1全球可穿戴腕帶設(shè)備市場銷量榜：小米第一、蘋果第二

5月23日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球可穿戴腕帶設(shè)備市場同比增長13%，出貨量達(dá)4660萬臺。

從廠商排名上看，小米重回全球第一，出貨量增長44%至870萬臺，主要受益于紅米手環(huán)5的熱銷。蘋果位居第二，Apple Watch出貨量同比增長5%達(dá)到760萬臺，盡管增幅穩(wěn)健但策略較為保守。華為穩(wěn)居第三，得益于GT和Fit系列的穩(wěn)定表現(xiàn)，以及華為健康A(chǔ)pp在全球范圍內(nèi)的加速推廣，其出貨量同比增長36%達(dá)到710萬臺，生態(tài)戰(zhàn)略正逐步從中國拓展至海外市場。三星出貨量同比大增74%至490萬臺，主要依靠“雙軌制”戰(zhàn)略：一方面通過大眾產(chǎn)品擴(kuò)大在新興市場的用戶基礎(chǔ)，另一方面則通過智能手表保持其在發(fā)達(dá)市場的高端定位。佳明（Garmin）位列第五，出貨量增長10%至180萬臺。

5.2024年東南亞電動汽車銷量激增50%，正成為全球生產(chǎn)樞紐

研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《全球乘用電動車銷量追蹤報告》顯示，2024年東南亞電動汽車市場迎來爆發(fā)式增長，銷量同比增長超50%，推動電動汽車在新乘用車銷量中占領(lǐng)10%的份額。

東南亞現(xiàn)已成為全球增長最快的地區(qū)之一，其汽車市場長期由日本和韓國制造商主導(dǎo)，但在后疫情時代，電動汽車需求激增，而傳統(tǒng)車企反應(yīng)較慢，使得中國電動汽車制造商在該地區(qū)獲得顯著市場優(yōu)勢。

在政府激勵、資源充足以及中國車企大力投資這三駕馬車的拉動下，東南亞正加速崛起為全球電動汽車的生產(chǎn)樞紐。報告顯示，預(yù)計到2025年東南亞地區(qū)電動汽車將占乘用車總銷量的13%以上，同比增長41%，并且增長勢頭有望延續(xù)，到2035年預(yù)計該地區(qū)每售出的兩輛乘用車中就有一輛為電動汽車。

6.Q1全球TWS耳機(jī)出貨量達(dá)7800萬臺 小米躍升至第二名

5月22日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無線耳機(jī)（TWS）市場強勁反彈，出貨量同比增長18%，達(dá)到7800萬臺，創(chuàng)下自2021年以來的最高增速。

從廠商排名上看，蘋果（包括Beats）繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場領(lǐng)導(dǎo)地位，市場份額達(dá)23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場的增長勢頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬臺，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場份額位居第三。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場份額。

展望未來，Canalys指出，TWS市場正邁入一個以產(chǎn)品多元化、品牌升級和個性化體驗為特征的新階段。盡管形態(tài)創(chuàng)新和場景化應(yīng)用是當(dāng)前最具潛力的增長點，但廠商能否跳脫單一的價格競爭，將決定其長期成敗。

7.Q1東南亞智能手機(jī)市場出貨量下滑3% 小米逆勢增長

5月19日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys在報告中指出，2025年第一季度，東南亞智能手機(jī)市場同比下滑3%，為連續(xù)五個季度實現(xiàn)年增長后的首次下滑。

從廠商排名上看，三星以430萬部的出貨量重奪市場第一，占據(jù)19%的市場份額。小米成為前五大廠商中唯一實現(xiàn)同比增長的廠商，出貨量同比增長4%，達(dá)400萬部，占據(jù)17%市場份額，創(chuàng)下自2019年第二季度疫情前高峰以來的最佳排名。盡管因2024年初新品提前發(fā)布導(dǎo)致出貨量同比下滑20%，傳音仍以15%的市場份額位居第三。OPPO（不含一加）以14%的市場份額位列第四，但受入門級市場疲軟影響，出貨量下滑16%。vivo憑借V系列同比增長34%的強勁表現(xiàn)，穩(wěn)居第五位，市場份額達(dá)到12%。

8.2025年全球數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)產(chǎn)值將突破400億美元

據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究預(yù)測，到2025年，生成式AI將更深入地融入日常生活，全球主要電信運營商如SK Telecom和Deutche Telekom等將向普通用戶推出代理式AI服務(wù)。集邦咨詢預(yù)計，到2025年，數(shù)據(jù)中心互連（DCI）技術(shù)的全球產(chǎn)值將同比增長14.3%，突破400億美元。

DCI技術(shù)能夠連接兩個或多個數(shù)據(jù)中心，實現(xiàn)短、中長距離范圍內(nèi)的高速數(shù)據(jù)傳輸，有效減輕數(shù)據(jù)中心的AI數(shù)據(jù)運算負(fù)擔(dān)。目前，光通訊設(shè)備制造商正與美國、北歐、東南亞地區(qū)的電信運營商合作，共同部署DCI場景驗證。美國Ciena公司在提供DCI服務(wù)方面表現(xiàn)最為積極，其合作的電信運營商Telia、e&和Arelion均采用了Wavelength Logic6 Extreme方案。

隨著DCI產(chǎn)值的逐年增長，800G和1.6T光收發(fā)模組等元件的需求也將隨之增長。在全球DCI產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要廠商集中在雷射光源元件、光調(diào)變器、光感測模組、雷射二極體元件、光纖纜線等的開發(fā)與生產(chǎn)；中游則由光通訊交換器、光收發(fā)模組大廠組成，如Cisco、Nokia、中際旭創(chuàng)等，再供貨至Ciena等DCI方案廠商。