近日，深南電路在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，伴隨AI技術(shù)的加速演進和應(yīng)用上的不斷深化，電子產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益迫切，驅(qū)動了行業(yè)對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。2024年以來，公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求均受益于上述趨勢。

對于公司經(jīng)營情況及工廠產(chǎn)能利用率而言，深南電路稱，公司近期各項業(yè)務(wù)經(jīng)營正常，綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對高位，其中PCB業(yè)務(wù)因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率保持高位運行；封裝基板業(yè)務(wù)因近期存儲領(lǐng)域需求相對改善，工廠產(chǎn)能利用率較2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

深南電路PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心（覆蓋無線側(cè)及有線側(cè)通信），重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向）等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。該公司PCB業(yè)務(wù)在深圳、無錫、南通及泰國（工廠在建）均設(shè)有工廠。一方面，公司通過對現(xiàn)有成熟PCB工廠進行技術(shù)改造和升級，打開瓶頸，提升產(chǎn)能；另一方面，公司有序推進南通四期項目建設(shè)，構(gòu)建HDI工藝技術(shù)平臺和產(chǎn)能，目前正在推進項目基礎(chǔ)工程建設(shè)。

其中，深南電路在泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎(chǔ)工程建設(shè)按期有序推進中，具體投產(chǎn)時間將根據(jù)后續(xù)建設(shè)進度、市場情況等因素確定。泰國工廠將具備高多層、HDI等PCB工藝技術(shù)能力，其建設(shè)有利于公司進一步開拓海外市場，滿足國際客戶需求，完善產(chǎn)品在全球市場的供應(yīng)能力。

在高端封裝基板方面，深南電路表示，公司FC-BGA封裝基板現(xiàn)已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認證工作有序進行。20層以上產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進中。公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進，已承接BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡早期階段，由此帶來的成本及費用增加，對公司利潤造成一定負向影響。