從2024年12月CEO帕特·基辛格突然離職，到裁員數(shù)萬人以及不斷變化的美國關(guān)稅政策，英特爾經(jīng)歷了動(dòng)蕩的幾個(gè)月。
但這家美國芯片巨頭仍然希望到2030年成為全球第二大芯片代工公司。這意味著英特爾要擊敗第二大芯片代工商三星電子，并在臺(tái)積電不斷鞏固其領(lǐng)先地位的情況下，為自己開辟出一片市場。
在今年4月舉行的英特爾年度Direct Connect大會(huì)上，新任CEO陳立武表示，他“致力于讓英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)取得成功”。
這與基辛格在其IDM 2.0計(jì)劃中做出的承諾類似，該計(jì)劃最終導(dǎo)致英特爾資產(chǎn)負(fù)債表慘淡，生產(chǎn)設(shè)施大量未完工，其代工業(yè)務(wù)也陷入十字路口。
“這或許是科技行業(yè)歷史上最艱難的扭虧為盈案例之一，”穆迪評級高級副總裁Raj Joshi表示。
盡管前路坎坷，但英特爾代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理Kevin O'Buckley表示，公司決心實(shí)現(xiàn)其2030年的目標(biāo)。
Kevin O'Buckley在Direct Connect大會(huì)上表示，英特爾在1.8nm技術(shù)（即Intel 18A）方面“落后”?！拔姨孤实爻姓J(rèn)，我們沒有完成18A的所有計(jì)劃，”他補(bǔ)充道，不過，Intel 18A工藝目前有望在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，英特爾很快將擁有與臺(tái)積電和三星競爭的技術(shù)領(lǐng)先地位。
臺(tái)積電、三星和英特爾均已宣布計(jì)劃在未來幾年開始生產(chǎn)1.4nm尖端芯片。臺(tái)積電今年4月表示，計(jì)劃在2028年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
與此同時(shí)，英特爾代工表示其1.4nm技術(shù)將于2027年“問世”，但并未具體說明量產(chǎn)日期。據(jù)該公司稱，已向主要客戶分發(fā)Intel 14A工藝設(shè)計(jì)套件的早期版本，其中一些客戶表示有興趣在新工藝節(jié)點(diǎn)上構(gòu)建測試芯片。
“與臺(tái)積電相比，我們的14A技術(shù)在功耗、性能和成本方面絕對具有競爭力，”Kevin O'Buckley說道。
三星曾表示將于2027年實(shí)現(xiàn)其1.4nm工藝的量產(chǎn)，但媒體報(bào)道稱，這家韓國巨頭可能在最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)上遇到問題，這可能會(huì)導(dǎo)致下一代工藝節(jié)點(diǎn)的延遲，并為英特爾的追趕留下空間。
與英特爾一樣，三星仍在競相縮小與臺(tái)積電在2nm工藝節(jié)點(diǎn)上的差距。臺(tái)積電利用其在2nm工藝上的優(yōu)勢，獲得了領(lǐng)先的AI芯片公司英偉達(dá)和蘋果的訂單，從而鞏固了其在晶圓代工市場的主導(dǎo)地位。
根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2024年，臺(tái)積電晶圓代工市場份額上升至67%，而三星的份額下降至11%。而英特爾代工IFS的份額則不到5%。
盡管英特爾與“兩大巨頭”之間的差距看似巨大，但標(biāo)普全球評級技術(shù)董事總經(jīng)理David Tsui表示，如果這家美國公司能夠確立自己作為先進(jìn)芯片制造“第二來源”的地位，它就有可能趕上三星。他表示，如果能夠做到這一點(diǎn)，“你的市場份額就會(huì)突然達(dá)到10%甚至20%?！彼a(bǔ)充道：“從他們目前的水平上升到三星的水平，并非遙不可及?！?/p>
Counterpoint半導(dǎo)體分析師Brady Wang表示，英特爾能否在2030年超越三星，取決于Intel 18A工藝。
“如果Intel 18A工藝在2025年下半年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的良率和質(zhì)量，它將縮小與臺(tái)積電的差距，盡管在良率和產(chǎn)能方面仍然落后，”Brady Wang表示?！跋啾戎拢窃谄?nm節(jié)點(diǎn)上仍在努力應(yīng)對良率和質(zhì)量問題?！?/p>
除了期待已久的Intel 18A芯片之外，還有兩個(gè)因素將在英特爾的轉(zhuǎn)型中發(fā)揮關(guān)鍵作用：臺(tái)積電和AI需求。
臺(tái)積電表示，其AI芯片產(chǎn)能在2025年將繼續(xù)受到限制，尤其是在其旗艦先進(jìn)芯片封裝技術(shù)CoWoS方面。
“至少目前，英特爾正在接手臺(tái)積電不想要的東西，”David Tsui說道。
在Direct Connect大會(huì)上，英特爾高管多次提到，公司愿意與臺(tái)積電等其他代工廠合作，以滿足客戶日益增長的AI芯片需求。
“臺(tái)積電、三星和英特爾代工廠都需要我們的客戶取得成功，”Kevin O'Buckley表示，并補(bǔ)充說，這三家公司之間存在“競爭和合作”。
英特爾在此次活動(dòng)中展示了四種代工業(yè)務(wù)模式，其中一種模式允許客戶只選擇英特爾進(jìn)行封裝工藝——測試和組裝由其他代工廠完成。
英特爾代工服務(wù)執(zhí)行副總裁Navid Shahriari表示，EMIB-T等先進(jìn)封裝技術(shù)是其代工服務(wù)的一個(gè)差異化優(yōu)勢，尤其具有吸引力，因?yàn)樗梢杂蠈⒃絹碓蕉嗟母邘挻鎯?chǔ)器（HBM）芯片集成到AI芯片中的趨勢。
“Intel 18A的成功也將推動(dòng)英特爾先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的增長，這是3nm以下工藝的關(guān)鍵推動(dòng)因素，”Counterpoint 的Brady Wang表示。
然而，先進(jìn)封裝服務(wù)尚未成為英特爾IFS的穩(wěn)定收入來源，該公司的大部分銷售額仍然依賴于英特爾內(nèi)部芯片的生產(chǎn)。
英特爾高管表示，到2028年，外部客戶將成為英特爾IFS的主要收入來源。
穆迪評級的Raj Joshi表示：“與制造環(huán)節(jié)類似，在封裝方面，他們需要開放或使其更加標(biāo)準(zhǔn)化，以便外部客戶能夠使用。但我認(rèn)為英特爾在封裝方面擁有良好的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而業(yè)界顯然需要更多產(chǎn)能，至少目前是這樣。”
英特爾晶圓代工轉(zhuǎn)型計(jì)劃中最重要的部分或許是市場對臺(tái)積電替代方案的需求。
Raj Joshi表示：“典型的十大客戶……當(dāng)然希望擁有更多供應(yīng)商。你不想只依賴一家供應(yīng)商，受制于一家?！?/p>
鑒于近期關(guān)稅和其他貿(mào)易壁壘的不斷上升，“毫無疑問，企業(yè)需要尋求供應(yīng)多元化，不僅是供應(yīng)商，還包括地域多元化?！彼a(bǔ)充道。
作為其1650億美元投資路線圖的一部分，臺(tái)積電今年已宣布在美國增設(shè)三家尖端晶圓工廠和兩家先進(jìn)封裝工廠，但Counterpoint的Brady Wang表示，英特爾在“地緣政治、供應(yīng)鏈韌性、國內(nèi)市場需求、政府激勵(lì)措施和全球視野人才”方面仍然具有優(yōu)勢——而臺(tái)積電在這些領(lǐng)域相對受限。
英特爾CEO陳立武承認(rèn)，對于這家美國科技巨頭來說，“沒有快速解決方案”，但他表示，基于近期的挫折就否定其代工業(yè)務(wù)的未來還為時(shí)過早。
標(biāo)普的David Tsui表示，這家美國芯片巨頭可以成為重要的代工企業(yè)，即使它“仍然是一個(gè)非常遙遠(yuǎn)的‘第二大’代工廠。但他們將實(shí)現(xiàn)盈利，并且能夠保持第二大代工企業(yè)的地位。”
