集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來從高速增長向高質量發(fā)展的關鍵期，技術創(chuàng)新與人才培育成為驅動行業(yè)演進的核心動力。隨著芯片設計復雜度持續(xù)攀升，高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地，亟需深化產(chǎn)教融合，精準對接產(chǎn)業(yè)需求。作為全球領先的EDA與半導體IP解決方案引領者，新思科技長期致力于推動產(chǎn)業(yè)技術與教育體系的深度聯(lián)動，賦能集成電路專業(yè)高質量發(fā)展。

2025年4月25日至27日，南京郵電大學集成電路科學與工程學院作為主辦單位，特邀EDA龍頭企業(yè)新思科技作為培訓支持單位，成功舉辦“全流程IC設計師資培訓班”。本次培訓吸引了來自南京郵電大學、東南大學、上海交通大學、上海大學、華東師范大學、上海應用技術大學、安徽大學、蘇州大學、南通大學等全國高校的近百名集成電路相關專業(yè)骨干教師參加。

開班儀式上，南京郵電大學集成電路科學與工程學院副院長靳雷生指出，集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭是人才競爭，師資水平直接決定了人才培養(yǎng)的質量。他強調，教師們要著重思考如何使教學內容與產(chǎn)業(yè)發(fā)展更緊密結合，如何提升學生的系統(tǒng)設計與工程應用能力，以及如何將關鍵技術問題轉化為教學案例，以更好地擔當好“引路人”和“鋪路石”的雙重角色。

▲ 南京郵電大學集成電路科學與工程學院副院長 靳雷生

培訓現(xiàn)場

在為期三天的培訓中，新思科技組織了多位資深專家，面向與會的眾多高校教師代表，全面分享了新思科技全流程IC設計及EDA工具教學應用。本次培訓，緊密圍繞行業(yè)需求，覆蓋集成電路全流程設計專業(yè)知識，涵蓋了新思科技的數(shù)字驗證工具、數(shù)字設計工具、混合信號設計工具、可測試性設計(DFT)工具以及原型驗證硬件平臺等，系統(tǒng)講授了數(shù)字、混合信號和硬件平臺等全流程設計的關鍵點。培訓內容緊貼產(chǎn)業(yè)動態(tài)，通過理論講解與案例分析相結合，深入剖析了如何將新思科技前沿的教育資源與教學內容深度融合，賦能半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和人才培養(yǎng)。

▲ 多位資深專家分享新思科技全流程IC設計及EDA工具教學應用

▲ 多位資深專家分享新思科技全流程IC設計及EDA工具教學應用

▲ 與會的眾多高校教師代表積極發(fā)言探討

本次培訓不僅是一次集成電路專業(yè)師資能力的集中提升，更是校企協(xié)同探索教育創(chuàng)新模式的重要實踐。新思科技始終堅信，技術創(chuàng)新離不開教育先行。未來，我們將繼續(xù)發(fā)揮自身在EDA與IP領域的技術優(yōu)勢，深化產(chǎn)學合作，攜手高校教師，共同賦能未來開發(fā)者培養(yǎng)，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新與高質量發(fā)展注入源源不斷的人才動力。