【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機(jī)遇。
【本期企業(yè)】新思科技
IP作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要基石，在行業(yè)發(fā)展中扮演著關(guān)鍵作用。在提高生產(chǎn)力、處理先進(jìn)系統(tǒng)的復(fù)雜性和速度要求等方面，是至關(guān)重要的部分。
作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，2024年，新思科技與英偉達(dá)、臺積電等全球領(lǐng)先科技企業(yè)深化合作，助力半導(dǎo)體行業(yè)和系統(tǒng)級公司等合作伙伴加速從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新。與此同時，新思科技也是全球領(lǐng)先的IP解決方案廠商。2024年，新思科技持續(xù)發(fā)布了包括業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案、全球領(lǐng)先的40G UCIe IP全面解決方案、業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案、業(yè)界首個1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案等在內(nèi)的多款全球領(lǐng)先的產(chǎn)品。
自1986年成立以來，新思科技以創(chuàng)新為核心DNA，始終致力于技術(shù)創(chuàng)新，并擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)多年超過30%的研發(fā)投入，面向AI+EDA，數(shù)字孿生、Multi-Die等重點(diǎn)領(lǐng)域持續(xù)投入與創(chuàng)新。2024財(cái)年，新思科技全年收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的61.27億美元，同比增長約15%。
持續(xù)引領(lǐng)AI+EDA創(chuàng)新
在新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi看來，未來，不管是汽車、手機(jī)或者智能家居，都需要由先進(jìn)的芯片來驅(qū)動，在這個萬物智能的時代，AI是其中的關(guān)鍵驅(qū)動力。
而隨著半導(dǎo)體技術(shù)邁向埃米級工藝節(jié)點(diǎn)與萬億晶體管集成度，摩爾定律的可預(yù)測性以及經(jīng)濟(jì)性和成本都發(fā)生了巨大變化，開發(fā)者們面臨芯片復(fù)雜性急劇上升、生產(chǎn)力遭遇瓶頸以及芯片與系統(tǒng)融合三大挑戰(zhàn)。
正因如此，基于對行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢的深刻洞察，新思科技發(fā)布了“從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案” 的全新設(shè)計(jì)范式，通過AI驅(qū)動型EDA全面解決方案、電子數(shù)字孿生技術(shù)、廣泛的IP產(chǎn)品組合以及3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，支持前沿科技領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，提升客戶研發(fā)能力和生產(chǎn)力，賦能萬物智能時代的創(chuàng)新。
具體而言，新思科技在三個關(guān)鍵方面打造芯片設(shè)計(jì)解決方案，以支持半導(dǎo)體技術(shù)向埃米級時代演進(jìn)：
一是基于長達(dá)26年的IP研發(fā)歷史優(yōu)勢，提供值得客戶信賴的廣泛IP產(chǎn)品，包括基礎(chǔ)IP、安全I(xiàn)P、接口IP以及其他許多IP（包括處理器）等廣泛的IP產(chǎn)品組合。
二是打造超融合創(chuàng)新EDA平臺，即一個涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)、設(shè)計(jì)以及簽核、測試和制造的全面端到端解決方案，助力芯片設(shè)計(jì)向萬億級時代邁進(jìn)。
三是推動高級封裝技術(shù)的發(fā)展，即先進(jìn)的Multi-Die解決方案，能夠提供所需的萬億晶體管容量，以此滿足不同應(yīng)用的需求推動芯片發(fā)展。
近年來，以生成式AI為代表的人工智能技術(shù)席卷行業(yè)，幾乎對所有領(lǐng)域的滲透，賦能并帶來變革。作為EDA廠商，新思科技持續(xù)引領(lǐng)AI+EDA設(shè)計(jì)新范式，推動AI+EDA的創(chuàng)新。
新思科技認(rèn)為，人工智能驅(qū)動的超融合EDA流程，對于簡化、支持和加快客戶研發(fā)以及提高開發(fā)效率不可或缺。在芯片和先進(jìn)封裝方面，將Multi-Die以及Multi-Chiplet分解并集成到先進(jìn)封裝中，一定是在未來芯片系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更多復(fù)雜功能的關(guān)鍵。
從2020年推出業(yè)界首個AI驅(qū)動型芯片設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai，到2023年發(fā)布業(yè)界首個全棧式AI驅(qū)動型EDA整體解決方案Synopsys.ai，作為全球硬核技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技率先布局并不斷強(qiáng)化AI+EDA創(chuàng)新解決方案。截至目前，Synopsys.ai已搭載設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案（DSO.ai?）、驗(yàn)證解決方案（VSO.ai?）和測試解決方案（TSO.ai?）、模擬解決方案、AI驅(qū)動型數(shù)據(jù)分析整體解決方案DesignDash、生成式AI助手Synopsys.ai Copilot以及用于3D設(shè)計(jì)空間優(yōu)化的3DSO.ai，并還在持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化。
新思科技表示，站在行業(yè)最前沿，人工智能、芯片需求激增、軟件定義系統(tǒng)三大關(guān)鍵行業(yè)趨勢推動著萬物智能時代的到來，催生廣闊的市場空間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2030年翻一番，達(dá)到甚至超過一萬億美元。對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，萬物智能時代的廣泛需求需要更強(qiáng)大的計(jì)算能力、全新的架構(gòu)和設(shè)計(jì)方法論，同時要求EDA廠商解決復(fù)雜性、成本和能耗以及安全等重大挑戰(zhàn)。作為芯片到系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技將為全球技術(shù)創(chuàng)新者提供業(yè)界領(lǐng)先的從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，助力合作伙伴更好地應(yīng)對嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，并持續(xù)賦能未來創(chuàng)新。
三大領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)率先復(fù)蘇
2024年，半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇回暖明顯，處于新一輪增長周期的起點(diǎn)。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到5345億美元至6202億美元之間，同比增長率在17%左右，顯示出強(qiáng)勁的市場復(fù)蘇勢頭。
在新思科技看來，展望2025年，三大領(lǐng)域的需求將顯著引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動行業(yè)的進(jìn)一步復(fù)蘇。
一是人工智能。AI對半導(dǎo)體芯片的需求極為旺盛，無論是訓(xùn)練還是推理階段，都需要強(qiáng)大的計(jì)算能力支持。隨著大型語言模型的不斷發(fā)展和應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心需要大量高性能的芯片來處理和分析海量數(shù)據(jù)，這將進(jìn)一步推動相關(guān)半導(dǎo)體芯片市場的率先復(fù)蘇。
二是智能汽車。隨著汽車智能化、電動化的趨勢不斷加速，汽車對半導(dǎo)體芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。從自動駕駛系統(tǒng)、智能座艙到電池管理系統(tǒng)等，都離不開高性能、高可靠性的半導(dǎo)體芯片。汽車制造商為了提升產(chǎn)品競爭力，持續(xù)加大投入，促使汽車電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場快速復(fù)蘇。
三是中國推動各行各業(yè)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，將給半導(dǎo)體行業(yè)打開廣闊的發(fā)展空間。“新質(zhì)生產(chǎn)力”強(qiáng)調(diào)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化、綠色低碳，是適應(yīng)萬物智能未來與綠色低碳未來發(fā)展要求的先進(jìn)生產(chǎn)力形式。新質(zhì)生產(chǎn)力的源頭在科技創(chuàng)新，落腳點(diǎn)在產(chǎn)業(yè)升級，關(guān)鍵因素在人才支撐，是基于科技創(chuàng)新發(fā)揮主導(dǎo)作用的新型生產(chǎn)力。
作為半導(dǎo)體行業(yè)最基礎(chǔ)也是最上游的一環(huán)，新思科技所引領(lǐng)的EDA技術(shù)可以說是全球技術(shù)創(chuàng)新引擎。在半導(dǎo)體改變世界的同時，新思科技也在持續(xù)變革半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)流程。創(chuàng)新是形成新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵，也是新思科技的核心DNA。新思科技既是萬物智能未來的最底層發(fā)動機(jī)，也將成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的最底層技術(shù)支柱。
新思科技表示，將致力于通過擁有豐富的技術(shù)和產(chǎn)品組合、全球領(lǐng)先的人才團(tuán)隊(duì)、強(qiáng)大的綜合實(shí)力為合作伙伴和整個生態(tài)提供具有差異化價值的技術(shù)，助力客戶打造正確的芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品路線圖，加速推出具有差異化優(yōu)勢的創(chuàng)新產(chǎn)品以搶占市場。
此外，新思科技也持續(xù)把全球最前沿的技術(shù)范式、管理模式帶入中國，帶到各產(chǎn)業(yè)，賦能所有開發(fā)者，也加速芯片+千行百業(yè)的融合，助力中國發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，持續(xù)為中國市場創(chuàng)造價值。同時，將人才培養(yǎng)戰(zhàn)略從專業(yè)人士、高校學(xué)生延伸至青少年一代，為萬物智能未來的長遠(yuǎn)發(fā)展蓄力。
