面板級(jí)封裝成為半導(dǎo)體業(yè)封裝當(dāng)紅趨勢(shì)，搶在臺(tái)積電、日月光投控之前，封測(cè)大廠力成早已完成面板級(jí)封裝產(chǎn)能布建，并且聯(lián)手國際整合元件（IDM）大廠，當(dāng)前已邁入量產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期，未來面板級(jí)封裝商機(jī)全面興起，加上高速運(yùn)算（HPC）芯片大廠積極導(dǎo)入，力成有望成為委外封測(cè)（OSAT）廠商中最大贏家。

業(yè)界指出，先進(jìn)封裝市場(chǎng)崛起，除了臺(tái)積電主導(dǎo)的晶圓堆疊晶圓模式，以數(shù)個(gè)小晶片分別堆疊在方形面板級(jí)基板的先進(jìn)封裝商機(jī)也正醞釀中，臺(tái)積電正投入研發(fā)資源，準(zhǔn)備在明年建置產(chǎn)線，最快2027年試產(chǎn)面板級(jí)封裝技術(shù)，象征面板級(jí)封裝市場(chǎng)有機(jī)會(huì)在未來幾年成為先進(jìn)封裝市場(chǎng)的新主流。

目前委外封測(cè)廠中，力成投入面板級(jí)封裝腳步最快也最積極。法人指出，力成正聯(lián)手國際IDM大廠小量生產(chǎn)，雖然占營收比重仍有限，但后續(xù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)有機(jī)會(huì)邁向面板級(jí)封裝方向情況下，力成將快速拓展新商機(jī)。

力成已在面板級(jí)封裝領(lǐng)域投入近十年時(shí)間，現(xiàn)在不僅與國際IDM大廠合作開發(fā)新品，更與國際IC設(shè)計(jì)大廠密切接洽，未來有望在面板級(jí)先進(jìn)封裝市場(chǎng)中勝出。