2024年，士蘭微持續(xù)推進(jìn)碳化硅（SiC）芯片技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。4月8日，士蘭微發(fā)布公告稱，截至目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)9,000片6吋SiCMOS芯片的生產(chǎn)能力?；诠咀灾餮邪l(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊在4家國(guó)內(nèi)汽車廠家累計(jì)出貨量5萬(wàn)只，客戶端反映良好，隨著6吋SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)和交付。

目前，士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開(kāi)發(fā)，性能指標(biāo)接近溝槽柵SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè)，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預(yù)計(jì)將于2025年上量。

同時(shí)，公司加快推進(jìn)“士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。截至2024年底，士蘭集宏8吋SiCminiline已實(shí)現(xiàn)通線，公司Ⅱ代SiC芯片已在8吋miniline上試流片成功，其參數(shù)與公司6吋產(chǎn)品匹配，良品率明顯高于6吋。士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂，正在進(jìn)行凈化裝修，預(yù)計(jì)將在2025年4季度實(shí)現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)，以趕上2026年車用SiC市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)。