11月25日，士蘭微發(fā)布公告稱，該公司于 2024 年 11 月 25 日召開了第八屆董事會(huì)第三十次會(huì)議和第八屆監(jiān)事會(huì)第二十一次會(huì)議，會(huì)議審議通過了《關(guān)于部分募集資金投資項(xiàng)目延期的議案》，同意公司將 2023 年度向特定對(duì)象發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目之“年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”和“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）” 達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2026年12月。

據(jù)悉，此前“年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期預(yù)計(jì)為2024年12月，“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期預(yù)計(jì)為2025年9月。

士蘭微指出，“年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”和“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”是公司完善高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，項(xiàng)目建設(shè)整體規(guī)模較大、資金需求較高。在項(xiàng)目實(shí)施過程中，受項(xiàng)目資金到位時(shí)間、行業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況、IDM 企業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)線配套建設(shè)情況等因素的影響，公司部分產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度有所放緩。綜合考慮當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境，募投項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度、實(shí)際建設(shè)情況、項(xiàng)目建設(shè)周期以及公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求（包括應(yīng)對(duì)外部環(huán)境變化進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整）等因素，同時(shí)為更好控制投資風(fēng)險(xiǎn)，基于審慎性原則，公司決定將上述募投項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2026年12月。