1月22日，士蘭微發(fā)布公告稱，經(jīng)公司財務部門初步測算，預計2024年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為15,000萬元到19,000萬元，與上年同期相比，將實現(xiàn)扭虧為盈。

同時，士蘭微預計2024年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為18,400萬元到22,400 萬元，與上年同期相比，將增加12,510 萬元到16,510 萬元，同比增加212.39%到280.31%。

面對市場競爭加劇的壓力，士蘭微通過持續(xù)推出富有競爭力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的拓展力度，加快產(chǎn)品結構調(diào)整的步伐。在電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM 功率模塊、碳化硅MOSFET器件、超結MOSFET器件、MEMS傳感器、MCU電路、SOC電路、快恢復管、TVS管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品出貨量增長的帶動下，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。

2024年，士蘭微子公司士蘭集成5、6吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線均實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)。公司已安排技改資金進一步提升8吋線MEMS芯片產(chǎn)能、12吋線IGBT芯片和模擬電路芯片產(chǎn)能。公司預計2025年5、6、8、12吋芯片生產(chǎn)線將繼續(xù)保持較高的產(chǎn)出水平。 報告期內(nèi)，公司子公司成都士蘭、成都集佳功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線實現(xiàn)了滿負荷生產(chǎn)，公司根據(jù)市場需求已安排了多輪產(chǎn)能擴充項目。

報告期內(nèi)，公司加快子公司士蘭明鎵6吋SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能建設，目前士蘭明鎵已具備月產(chǎn)0.9萬片SiC MOSFET芯片的生產(chǎn)能力。公司已完成了第Ⅲ代、 第Ⅳ代平面柵SiC MOSFET 芯片的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內(nèi)同類器件結構的先進水平?；诠劲虼鶶iC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已實現(xiàn)向下游汽車用戶批量供貨；基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊已在客戶端驗證，預計2025年實現(xiàn)批量供貨。

另外，士蘭微在廈門加快建設一條以SiC MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線，項目一期投資規(guī)模70億元，規(guī)劃產(chǎn)能3.5萬片/ 月，預計2025年年底實現(xiàn)初步通線。 報告期內(nèi)，公司完成了杭州、廈門兩地LED芯片生產(chǎn)線的整合。整合后的LED芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力已達到14-15萬片/月。公司通過對LED芯片生產(chǎn)線技術改造，較大提升了mini-LED芯片的生產(chǎn)能力。

士蘭微表示，公司在積極擴大芯片生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線產(chǎn)出能力的同時， 持續(xù)開展了各主要環(huán)節(jié)成本費用控制、管理效率提升等活動，目前已取得了積極成效。四季度，公司產(chǎn)品綜合毛利率較三季度已有所回升。隨著上述活動的持續(xù) 深入進行，預計2025年公司產(chǎn)品綜合毛利率水平將進一步改善。