1.imec在德國設(shè)立小芯片開發(fā)中心 將獲4000萬歐元資金支持
2.OpenAI完成400億美元融資，估值飆升至3000億美元
3.傳與格羅方德探索合并 聯(lián)電：公司目前沒有任何合并案
4.史密斯集團(tuán)將半導(dǎo)體測試設(shè)備部分生產(chǎn)線從蘇州遷至美國
5.機(jī)構(gòu)：2024年Q4全球智能手機(jī)AP-SoC市場份額，紫光展銳增至14%
6.特朗普設(shè)立美商務(wù)部投資辦公室，管理《芯片法案》資金
1.imec在德國設(shè)立小芯片開發(fā)中心 將獲4000萬歐元資金支持
imec（比利時微電子研究中心）計劃在德國建立一座小芯片（chiplet）開發(fā)中心，以研發(fā)汽車芯片技術(shù)。
該中心名為“先進(jìn)芯片設(shè)計加速器”（Advanced Chip Design Accelerator，簡稱ACDA），將位于德國西南部的巴登-符騰堡州，未來五年將獲得4000萬歐元的資金支持。
該項目的目標(biāo)是更好地支持本地和國際汽車行業(yè)，降低風(fēng)險并加速汽車芯片技術(shù)的引入制造。日本也有一個類似項目，目標(biāo)是在2028年實現(xiàn)汽車芯片的量產(chǎn)。
位于德國海爾布隆的人工智能創(chuàng)新園（IPAI）的ACDA中心，將作為imec汽車芯片計劃（ACP）的一部分，與德國研究機(jī)構(gòu)弗勞恩霍夫協(xié)會共同開發(fā)預(yù)競爭（Pre-competitive）小芯片、封裝、系統(tǒng)集成、傳感及（邊緣）AI技術(shù)。這將推動國家級芯片開發(fā)活動。
先進(jìn)芯片設(shè)計加速器是巴登-符騰堡州芯片設(shè)計戰(zhàn)略的一部分，也是歐盟委員會加強(qiáng)歐洲數(shù)字主權(quán)戰(zhàn)略的一部分。該項目還符合歐盟委員會啟動歐洲互聯(lián)和自動駕駛車輛聯(lián)盟的戰(zhàn)略目標(biāo)。
巴登-符騰堡州將為本地生態(tài)系統(tǒng)提供額外500萬歐元的支持，用于設(shè)立網(wǎng)絡(luò)辦公室和由弗勞恩霍夫協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)的芯片技術(shù)科學(xué)合作。
然而，技能是一個關(guān)鍵要求。“為了實現(xiàn)該地區(qū)的雄心，我們還將通過與本地生態(tài)系統(tǒng)（包括大學(xué)）的緊密合作，培養(yǎng)歐洲范圍內(nèi)的工程人才?！眎mec的總裁兼首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示，“此外，我們旨在將開發(fā)的高性能計算解決方案擴(kuò)展到歐洲層面，從而為歐洲汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新加速做出獨特和顯著的貢獻(xiàn)。”
2.OpenAI完成400億美元融資，估值飆升至3000億美元
ChatGPT背后的人工智能（AI）公司OpenAI表示，已完成一輪融資，將從軟銀集團(tuán)和其他投資者那里獲得400億美元，估值（包括籌集資金）達(dá)到3000億美元。
根據(jù)研究公司PitchBook匯編的數(shù)據(jù)，這家AI開發(fā)商的融資是有史以來規(guī)模最大的一輪。這筆交易對該公司的估值幾乎是2024年10月融資時1570億美元的兩倍。
“每周有數(shù)億人使用ChatGPT，”O(jiān)penAI CEO Sam Altman在關(guān)于新一輪融資的聲明中表示，“這筆投資有助于我們推動前沿技術(shù)的發(fā)展，讓AI在日常生活中更有用?！?/p>
知情人士透露，OpenAI還計劃在今年底前完成公司重組，使其營利性部門獨立于目前管理它的非營利組織。
知情人士表示，牽頭最新一輪融資的軟銀將首先向該公司投資75億美元，外加來自投資者財團(tuán)的25億美元。該集團(tuán)的其他投資者包括微軟、Coatue Management、Altimeter Capital Management和Thrive Capital。
到2025年底，第二筆300億美元的投資將到位，其中包括來自軟銀的225億美元和來自財團(tuán)的75億美元。
作為新協(xié)議的一部分，OpenAI有動力迅速完成重組過程。據(jù)知情人士透露，如果重組未能在今年年底前完成，軟銀可以選擇將其總出資額從300億美元減少到200億美元，而OpenAI可能會尋求更多投資者來增加這筆資金。
軟銀在周一提交的文件中表示，其對OpenAI的首筆投資將通過瑞穗銀行等金融機(jī)構(gòu)融資。
軟銀董事長孫正義在關(guān)于這筆交易的聲明中稱，AI是“塑造人類未來的決定性力量”。他說：“我們與OpenAI擴(kuò)大的合作伙伴關(guān)系加速了我們共同的愿景，即釋放其全部潛力?！?/p>
包括Magnetar Capital和Founders Fund在內(nèi)的其他投資者也在商談參與此輪融資。據(jù)多名知情人士透露，總部位于伊利諾伊州埃文斯頓的對沖基金Magnetar Capital可能出資高達(dá)10億美元。
3.傳與格羅方德探索合并 聯(lián)電：公司目前沒有任何合并案
據(jù)報道，知情人士透露，格羅方德（GlobalFoundries）與中國臺灣第二大芯片制造商聯(lián)電正在探索合并的可能性，旨在打造一家更具彈性的成熟半導(dǎo)體制造商。對此聯(lián)電表示，公司對于任何市場傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進(jìn)行。
消息人士稱，將于4月28日上任的格羅方德新任首席執(zhí)行官Tim Breen正在探索各種交易選擇，包括與聯(lián)電合并。雖然雙方已經(jīng)展開談判，但交易是否能達(dá)成仍不確定，尤其是考慮到格羅方德的市值約為200億美元，而聯(lián)電的估值約為170億美元。
聯(lián)電表示，不會對有關(guān)與格羅方德可能合并的市場傳言發(fā)表評論。
不過，知情人士透露，格羅方德一年前曾與聯(lián)電進(jìn)行初步洽談，但未達(dá)成協(xié)議。幾年前，美國政府也曾鼓勵聯(lián)電在美國建立制造工廠，但被該公司拒絕了。
據(jù)消息人士透露，由于聯(lián)電公司結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且成熟工藝領(lǐng)域目前供應(yīng)過剩，聯(lián)電與格羅方德的合并將帶來有限的好處。行業(yè)動態(tài)表明，這樣的交易不會產(chǎn)生顯著的協(xié)同效應(yīng)。此外，聯(lián)電在日本和新加坡都有制造廠，該公司最新在新加坡開設(shè)了一家工廠，這已經(jīng)有助于分散其地域風(fēng)險。格羅方德在新加坡的業(yè)務(wù)也在不斷擴(kuò)大。
4.史密斯集團(tuán)將半導(dǎo)體測試設(shè)備部分生產(chǎn)線從蘇州遷至美國
工程公司史密斯集團(tuán)（Smiths Group）已成為最新一家繞過美國總統(tǒng)特朗普貿(mào)易政策的制造商，其首席執(zhí)行官羅蘭·卡特（Roland Carter）表示，公司已將其用于試驗新制造芯片的半導(dǎo)體“插座”的生產(chǎn)從中國蘇州轉(zhuǎn)移到得克薩斯州。
該公司表示，這一舉措是在去年7月，也就是11月美國總統(tǒng)大選之前開始實施的，其原因是多年來不斷升級的貿(mào)易限制。
然而，該公司表示，在最近宣布進(jìn)一步征收關(guān)稅后，這一轉(zhuǎn)變變得“更加重要”。
卡特表示，此舉是為了支持那些希望在美國生產(chǎn)產(chǎn)品的美國芯片制造商，并表示該公司相信可以在需要的地方生產(chǎn)產(chǎn)品。
隨著制造商生產(chǎn)更多用于人工智能系統(tǒng)的先進(jìn)圖形處理單元（GPU）芯片，對史密斯公司生產(chǎn)的測試設(shè)備的需求預(yù)計會增加。
卡特表示，史密斯公司正在生產(chǎn)用于先進(jìn)GPU的測試插座。
史密斯公司表示，公司已投資數(shù)百萬英鎊為位于得克薩斯州歐文市的現(xiàn)有工廠增添設(shè)備和人員，但沒有透露具體金額。
該公司補(bǔ)充稱，歐文工廠的擴(kuò)建預(yù)計將于8月份開始的財年內(nèi)完成，中國工廠將繼續(xù)為亞洲和歐洲生產(chǎn)芯片插座。
3月25日，史密斯公司報告稱，其互連業(yè)務(wù)（生產(chǎn)半導(dǎo)體插座和其他技術(shù)組件）的營業(yè)利潤在截至1月的六個月內(nèi)比去年同期增長了79%。該公司將這一增長歸功于人工智能對GPU的需求增加。
然而，史密斯公司仍尋求出售互連業(yè)務(wù)，因為該公司面臨激進(jìn)投資者的壓力，要求其削減四個核心部門中的兩個，并將收益返還給股東?？ㄌ乇硎荆鍪郯雽?dǎo)體相關(guān)部門將“釋放價值”，并幫助史密斯成為“一家更專注的企業(yè)，擁有更優(yōu)質(zhì)的財務(wù)狀況”。
5.機(jī)構(gòu)：2024年Q4全球智能手機(jī)AP-SoC市場份額，紫光展銳增至14%
市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint research最新發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器AP-SoC的市場份額排名顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。
Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科在2024年第4季度的整體出貨量增長。其中，LTE芯片出貨量保持穩(wěn)定，而5G芯片出貨量有所增加。受Dimensity 9400發(fā)布的推動，高端芯片出貨量預(yù)計將增長。此外，聯(lián)發(fā)科在中端市場新增了四款芯片——Dimensity 8400 、Dimensity 8350、Helio G50和Helio G92。但從出貨量市場份額來看，聯(lián)發(fā)科份額由上季的37%降至34%。
排名第二的蘋果，得益于iPhone新機(jī)在2024年四季度的大量出貨，推動蘋果A系列處理器出貨量在該季快速增長，其市場份額也由三季度的15%上升至23%。
高通在2024年第4季度的芯片出貨量環(huán)比略有下降，但高端市場的增長推動了其營收增長。
Counterpoint表示，由于紫光展銳LTE芯片在多家領(lǐng)先廠商中獲得設(shè)計采用，該公司在2024年第4季度的出貨量有所增長。憑借LTE產(chǎn)品組合的推動，紫光展銳繼續(xù)在低端市場（$99以下）擴(kuò)大份額。這也使得其整體的出貨量份額由上一季度及去年同期的13%增長至14%，排名第四。
6.特朗普設(shè)立美商務(wù)部投資辦公室，管理《芯片法案》資金
特朗普總統(tǒng)簽署行政命令，在美國商務(wù)部內(nèi)設(shè)立辦公室，以促進(jìn)和加快對美國超過10億美元的投資，并管理《芯片與科學(xué)法案》的聯(lián)邦資金。
特朗普簽署的這項命令創(chuàng)建了美國投資加速器，以鼓勵公司在美國進(jìn)行大規(guī)模投資，著眼于減少監(jiān)管、加快許可、增加國家資源的使用，并促進(jìn)國家實驗室和州政府之間的合作。
白宮在一份情況說明書中表示：“投資加速器將負(fù)責(zé)管理《芯片法案》項目辦公室，它將為納稅人帶來談判交易的好處，比上一屆政府更好。”
特朗普一直批評前喬·拜登總體簽署的《芯片法案》，該法案提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼和激勵措施來促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，以減少美國對亞洲的電子元件的依賴，這些電子元件為從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心等所有產(chǎn)品提供支持。
這項兩黨共同制定的520億美元半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃已吸引臺積電和英特爾等公司投資超過4000億美元，但特朗普認(rèn)為，他的關(guān)稅和減少監(jiān)管的做法更能吸引這些投資流向美國。
3月早些時候，特朗普在國會聯(lián)席會議上發(fā)表講話時呼吁議員們廢除《芯片法案》，利用“剩余”的資金“減少債務(wù)”或采取其他行動。特朗普總統(tǒng)稱贊臺積電計劃在美國投資1000億美元（此前已承諾投資650億美元），這證明其高關(guān)稅經(jīng)濟(jì)議程正在奏效。
特朗普還將于4月2日宣布對其他國家/地區(qū)征收全面互惠關(guān)稅，以抵消他們對美國產(chǎn)品設(shè)置的壁壘。特朗普還誓言將很快對特定行業(yè)征收關(guān)稅，包括半導(dǎo)體和制藥行業(yè)。他已經(jīng)對汽車、鋼鐵和鋁征收進(jìn)口稅。
新的美國商務(wù)部辦公室也遵循特朗普在2024年大選后做出的承諾，即幫助加快為在美國投資至少10億美元的任何個人或公司發(fā)放許可，這符合旨在加強(qiáng)能源基礎(chǔ)設(shè)施和其他國內(nèi)改善的議程。然而，這種加快發(fā)放許可的努力在州和地方層面面臨潛在的障礙。
