3月26日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于深圳市科通技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：科通技術(shù)）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券。

值得注意的是，這并不是科通技術(shù)首次沖擊資本市場(chǎng)。此前公司曾于2022年6月30日向深交所遞交創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)，但該次IPO進(jìn)程最終于2024年4月17日被終止審查。此次重新啟動(dòng)上市計(jì)劃，標(biāo)志著科通技術(shù)再度向資本市場(chǎng)發(fā)起沖刺。

資料顯示，科通技術(shù)是一家知名的芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷服務(wù)商。公司與全球 80 余家領(lǐng)先的芯片原廠緊密合作，覆蓋全球主要芯片廠商以及眾多國(guó)內(nèi)芯片廠商，已獲得Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、SanDisk（閃迪）、Osram（歐司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳訊）、AMD（超威半導(dǎo)體）、ST（意法半導(dǎo)體）等國(guó)際知名原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)知名原廠的產(chǎn)品線授權(quán)，為上述原廠提供向下游拓展市場(chǎng)的芯片應(yīng)用技術(shù)服務(wù)及分銷服務(wù)。公司主要代理產(chǎn)品類型包括 FPGA（可編程邏輯芯片）、ASIC（應(yīng)用型專用芯片）、處理器芯片、模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、軟件及其他。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，科通技術(shù)沉淀了深厚的應(yīng)用技術(shù)、豐富的產(chǎn)業(yè)資源，公司向下游主要覆蓋智能汽車、數(shù)字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費(fèi)等五大領(lǐng)域，服務(wù)著百度、歌爾股份、歐珀精密、杭州?？?、豪恩聲學(xué)、華勤通訊等數(shù)千家知名客戶，為客戶提供芯片應(yīng)用技術(shù)服務(wù)以及相匹配的分銷服務(wù)。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，科通技術(shù)控股股東為Alphalink Global Limited，直接持有公司66.8393% 的股份