日本20多家參與后端半導(dǎo)體制造的公司將在生產(chǎn)和材料供應(yīng)方面聯(lián)手，以加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈。

外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）供應(yīng)商聯(lián)盟將于4月21日在東京和福岡市舉行成立大會。Amkor（安靠）日本和Aoi Electronics是參與其中的公司之一。

預(yù)計將成為正式成員的20多家公司占日本后端芯片制造行業(yè)的80％。該組織還將招募涉及芯片工具和材料的公司。

電子元件供應(yīng)商TDK前董事長Makoto Sumita將擔(dān)任該聯(lián)盟主席。Makoto Sumita目前擔(dān)任相機(jī)制造商尼康等公司的外部董事。

從2025財年下半年開始，該組織將致力于創(chuàng)建面向相互補(bǔ)充生產(chǎn)的基礎(chǔ)設(shè)施以及聯(lián)合采購材料的機(jī)制。該組件將創(chuàng)建包含各公司生產(chǎn)設(shè)施運行狀態(tài)和其他信息的數(shù)據(jù)庫。

成員預(yù)計將與設(shè)備制造商聯(lián)合研究生產(chǎn)線的優(yōu)化技術(shù)。該組織計劃與培訓(xùn)后端芯片制造專業(yè)人員的區(qū)域組織合作。

半導(dǎo)體制造主要分為前端工藝和后端工藝，前端工藝將電路蝕刻到晶圓上，后端工藝包括組裝、封裝和測試。后端生產(chǎn)工藝通常在海外處理，主要是在亞洲。

中國臺灣日月光科技控股是銷售額排名前二的OSAT供應(yīng)商之一，另一家是美國安靠。

雖然安靠日本和Aoi Electronics是日本后端工藝的主要參與者，但這里的OSAT部門主要由作為大型芯片公司分包商起家的小公司組成。

該聯(lián)盟旨在鞏固基礎(chǔ)商業(yè)環(huán)境，確保汽車和工業(yè)設(shè)備等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域中使用的傳統(tǒng)產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)。該集團(tuán)還希望與大學(xué)合作開發(fā)下一代后端生產(chǎn)技術(shù)。（校對/李梅）