現(xiàn)代摩比斯已完成軟件定義汽車(chē)（SDV）核心部件汽車(chē)半導(dǎo)體的內(nèi)部設(shè)計(jì)，并將開(kāi)始量產(chǎn)。該公司計(jì)劃在今年年底前在美國(guó)硅谷建立研究基地，以增強(qiáng)技術(shù)能力并確保汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)。

現(xiàn)代摩比斯3月18日宣布，已完成用于電氣化、電子和燈具等核心部件的半導(dǎo)體的研發(fā)（R&D）和可靠性驗(yàn)證，并將于今年上半年開(kāi)始量產(chǎn)?，F(xiàn)代摩比斯計(jì)劃將其內(nèi)部設(shè)計(jì)的汽車(chē)半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包給三星電子。這是該公司在2020年收購(gòu)現(xiàn)代Autron半導(dǎo)體業(yè)務(wù)約五年后，進(jìn)入汽車(chē)半導(dǎo)體的量產(chǎn)階段。

今年量產(chǎn)的半導(dǎo)體包括結(jié)合電動(dòng)汽車(chē)電源控制功能的電源集成芯片和車(chē)燈驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體?，F(xiàn)代摩比斯將汽車(chē)半導(dǎo)體視為引領(lǐng)未來(lái)出行的關(guān)鍵技術(shù)，并一直致力于該領(lǐng)域的研發(fā)。據(jù)悉，該公司還設(shè)有負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的獨(dú)立機(jī)構(gòu)，擁有300多名專(zhuān)業(yè)人員。

由于汽車(chē)半導(dǎo)體需求迅速增長(zhǎng)，現(xiàn)代摩比斯正專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)自己的半導(dǎo)體。隨著汽車(chē)行業(yè)在自動(dòng)駕駛技術(shù)方面的進(jìn)步和向電氣化的加速轉(zhuǎn)型，它正在向出行行業(yè)擴(kuò)張。目前，量產(chǎn)車(chē)輛上安裝多達(dá)3000個(gè)半導(dǎo)體組件，預(yù)計(jì)需求將進(jìn)一步增加。市場(chǎng)研究公司IDC預(yù)測(cè)，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的411.82億美元增長(zhǎng)至2027年的882.75億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為12%。

現(xiàn)代摩比斯正專(zhuān)注于兩個(gè)領(lǐng)域：提升電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程和性能的功率半導(dǎo)體，以及執(zhí)行車(chē)輛動(dòng)力、驅(qū)動(dòng)、通信、傳感和網(wǎng)絡(luò)等各種功能的系統(tǒng)半導(dǎo)體。該公司計(jì)劃建立從功率半導(dǎo)體到功率模塊、逆變器、電機(jī)和電力電動(dòng)（PE）系統(tǒng)的完整電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)陣容。根據(jù)其中長(zhǎng)期半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略，該公司將于明年量產(chǎn)硅基高功率半導(dǎo)體（Si-IGBT）。到2028年和2029年，該公司分別計(jì)劃量產(chǎn)下一代電池管理IC和碳化硅基功率半導(dǎo)體（SiC-MOSFET）。

今年下半年，現(xiàn)代摩比斯將在美國(guó)硅谷建立專(zhuān)門(mén)的汽車(chē)半導(dǎo)體研究基地，開(kāi)發(fā)適合國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)?，F(xiàn)代摩比斯表示：“我們計(jì)劃加強(qiáng)與全球半導(dǎo)體公司的合作，并吸引優(yōu)秀的海外人才?！保ㄐ?duì)/李梅）