3月14日，芯聯(lián)集成（688469.SH）與工銀投資舉行“司企聯(lián)動 清廉共建”簽約儀式。雙方圍繞廉潔合規(guī)、風險防控、長效監(jiān)督機制建設等達成戰(zhàn)略共識，共同簽署《廉潔共建倡議書》，為深化股權投資合作、保障重大項目建設注入“廉潔基因”。
立足戰(zhàn)略協(xié)同 筑牢廉潔防線
作為國內領先的半導體代工企業(yè)，芯聯(lián)集成近年來持續(xù)深化產能布局與技術創(chuàng)新，正推動完成對芯聯(lián)越州的全資控股，并啟動芯聯(lián)先鋒——三期12英寸數(shù)模混合芯片制造項目，總投資達222億元，規(guī)劃形成10萬片/月產能，聚焦車規(guī)級功率半導體國產化替代。
工商銀行自公司成立以來在固定資產項目貸款、流動資金貸款、銀行票據(jù)、衍生品、跨境金融以及員工配套按揭等業(yè)務領域給予了充分的支持；工銀投資于2024年作為領投方對我司三期項目進行了戰(zhàn)略投資，此舉不僅提供了資金支持，更通過“投后賦能”協(xié)助企業(yè)整合了產業(yè)鏈資源、提升了品牌價值。
此次廉潔共建，標志著雙方從資本合作邁向更深層次的治理協(xié)同，為半導體領域產融結合樹立合規(guī)標桿。
簽約儀式直擊 共話廉潔生態(tài)
儀式上，公司首席財務官王韋與工銀投資紀委書記、黨委委員邵冬霞簽署《廉潔共建倡議書》。
從左至右：芯聯(lián)集成首席財務官王韋，工銀投資紀委書記、黨委委員邵冬霞
工銀投資邵冬霞表示：“金融與實體經濟的深度融合需以風清氣正的合作為基石。芯聯(lián)集成作為國家重大科技專項承擔者，其車規(guī)級芯片產能布局關乎產業(yè)鏈安全。工銀投資將以廉潔共建為抓手，護航三期12英寸項目等戰(zhàn)略工程高效落地，為'中國芯'崛起提供更堅實的金融保障。”
公司首席財務官王韋強調：“半導體產業(yè)投資規(guī)模大、技術門檻高，廉潔合規(guī)是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的生命線。此次共建不僅是響應國家反腐倡廉政策的實踐，更是保障股東權益、優(yōu)化公司治理的關鍵舉措。未來，我們將與工銀投資共建透明高效的協(xié)作機制，確保百億級募投項目資金規(guī)范使用，推進‘產融協(xié)同+廉潔治理’雙重建設?！?/p>
創(chuàng)新機制 護航重大項目
根據(jù)倡議書，雙方將圍繞四大維度深化共建：
規(guī)范從業(yè)行為，涵養(yǎng)政治品格：建立項目廉潔風險評估機制，規(guī)范從業(yè)行為共建廉潔合作環(huán)境，共同營造清朗投融資環(huán)境，攜手維護公正廉潔的金融生態(tài)；
深化風險防控，筑牢廉潔防線：依托共建的“青知”青年人才基地，將廉潔教育融入技術骨干培養(yǎng)體系，培育“技術+合規(guī)”復合型人才；
強化監(jiān)督問責，形成長效約束：設立廉潔風險防控體系、建立定期溝通機制，對股權投資、產能擴建等業(yè)務開展動態(tài)監(jiān)督，防范苗頭性、傾向性風險；
培育廉潔文化，厚植清廉根基：固化廉潔共建機制，通過雙方企業(yè)新媒體傳播廉潔理念，樹立“以廉為榮”的價值導向。
以“廉”促產 共繪發(fā)展藍圖
此次簽約是芯聯(lián)集成完善ESG治理體系、邁向世界一流集成電路企業(yè)的重要一步。
目前，公司8英寸硅基月產能已達17萬片，SiC MOSFET量產能力居國內前列，疊加三期項目預計總體未來將達到40萬片等效8英寸產能規(guī)劃，廉潔機制的建立將為產能釋放提供堅實保障。
工銀投資亦通過此舉深化從“財務投資”到“價值共創(chuàng)”的角色轉型，彰顯國有資本“穩(wěn)鏈強鏈”的使命擔當。
親則共贏，清則流長。未來，雙方將以廉潔共建為紐帶，持續(xù)拓展在碳化硅器件、智能傳感等領域的合作，攜手攻克“卡脖子”技術難題，為中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展注入“廉動力”。
