當前人工智能（AI）已成為推動各行業(yè)變革的重要力量。從人形機器人到智能駕駛，從醫(yī)療健康到金融服務(wù)，AI的身影無處不在。

在全球AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，芯聯(lián)集成憑借在功率半導(dǎo)體和模擬IC領(lǐng)域的技術(shù)積累，加速布局AI賽道，正式將其列為第四大核心市場。

基于近幾年在 AI 領(lǐng)域的積極投入，芯聯(lián)集成深度切入 AI 服務(wù)器電源、人形機器人熱門賽道，且已取得顯著突破：其技術(shù)產(chǎn)品可覆蓋 50% 以上 AI 服務(wù)器電源價值；在人形機器人領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已成功獲得了機器人靈巧手的芯片訂單，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。

產(chǎn)品技術(shù)為王，深度加碼AI賽道

隨著AIGC大模型的不斷涌現(xiàn)，計算資源的需求呈井噴式增長，推動了AI服務(wù)器市場的快速擴張。作為高性能計算和數(shù)據(jù)中心的核心基礎(chǔ)設(shè)備，AI服務(wù)器電源肩負著為服務(wù)器集群提供穩(wěn)定、高效電能供應(yīng)的重任。隨著GPU、ASIC等核心算力芯片性能的不斷提升以及功耗的快速攀升，AI服務(wù)器電源的性能要求和市場需求也在同步升級。數(shù)據(jù)顯示，2024年至2028年，全球AI服務(wù)器電源市場規(guī)模將以約50%的復(fù)合增長率高速增長，預(yù)計到2028年達到90億美元，其中中國市場占比約為30%。

作為新能源與智能化產(chǎn)業(yè)的核心芯片供應(yīng)商，芯聯(lián)集成自2025年起將AI領(lǐng)域列為第四大核心市場，重點布局AI服務(wù)器電源、人形機器人及智能駕駛等高增長賽道。據(jù)芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇介紹，公司在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域的技術(shù)布局主要圍繞兩條主線展開：一是以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為主的高頻功率芯片及其配套的BCD驅(qū)動芯片；二是以DrMOS為標志的融合型模擬電源IC芯片。其中，GaN和SiC高頻功率芯片預(yù)計將實現(xiàn)全系列芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，而融合型模擬電源IC芯片已經(jīng)率先實現(xiàn)單點突破。

這些技術(shù)的突破為芯聯(lián)集成在AI服務(wù)器電源市場奠定了堅實基礎(chǔ)，其技術(shù)產(chǎn)品可覆蓋 50% 以上 AI 服務(wù)器電源價值，展現(xiàn)出強大的市場競爭力，為國產(chǎn)化方案填補供應(yīng)鏈空白提供了有力支撐。隨著全球AI產(chǎn)業(yè)化進程的加速，AI服務(wù)器電源市場規(guī)模仍在加速成長，芯聯(lián)集成憑借其技術(shù)優(yōu)勢和市場布局，有望在這一高速增長的市場中占據(jù)重要地位。

值得注意的是，今年春晚宇樹科技機的精彩表演，標志著人形機器人正逐漸從實驗走向商用。AI大模型的快速發(fā)展將持續(xù)為人形機器人的落地應(yīng)用提供關(guān)鍵技術(shù)支持，大幅降低其開發(fā)門檻和成本，加速商業(yè)化進程。

在這一賽道，芯聯(lián)集成在AI末端應(yīng)用上提供高性能功率芯片和多品種智能傳感器芯片，并將持續(xù)擴大公司為機器人新系統(tǒng)提供電源、電驅(qū)、傳感各種芯片。目前，芯聯(lián)集成已成功獲得了機器人靈巧手的芯片訂單。

在智能駕駛領(lǐng)域，芯聯(lián)集成模擬芯片、功率芯片及MCU技術(shù)產(chǎn)品深度契合高階智駕需求，這些新的業(yè)務(wù)增量將為公司發(fā)展蓄勢賦能。

接下來，芯聯(lián)集成將繼續(xù)錨定AI賽道，通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，推動公司在模擬芯片和系統(tǒng)代工領(lǐng)域的快速發(fā)展。芯聯(lián)集成致力于成為中國最大的模擬芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地，在全球新能源智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮重要作用。

2026年盈利轉(zhuǎn)正在望，戰(zhàn)略錨定長期目標

芯聯(lián)集成對未來發(fā)展充滿信心。早在2024年三季度報電話說明會上，公司就曾明確表示表示對2026年實現(xiàn)盈利充滿信心。此次，芯聯(lián)集成進一步提出，將全力爭取在2026年實現(xiàn)全面且有厚度的盈利轉(zhuǎn)正，這一目標的設(shè)定，再次凸顯了芯聯(lián)集成對未來發(fā)展的堅定信念。

回顧芯聯(lián)集成的發(fā)展歷程，就像是翻開一部充滿挑戰(zhàn)與突破的奮斗史。自2018年成立以來，芯聯(lián)集成在半導(dǎo)體領(lǐng)域一路披荊斬棘，不斷探索前行。

成立初期，芯聯(lián)集成專注于技術(shù)研發(fā)和市場布局，積極投入資源進行芯片技術(shù)的攻關(guān)。盡管面臨著技術(shù)難題和市場競爭的雙重壓力，但公司憑借著堅定的信念和不懈的努力，逐漸在行業(yè)中展鋒芒。

2024年，芯聯(lián)集成在IGBT芯片出貨量、SiC MOSFET全球市場出貨量、中國乘用車功率模塊出貨量等方面均取得了領(lǐng)先地位，為公司的后續(xù)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

公司在2024年預(yù)計實現(xiàn)超過65億元的營收，預(yù)計 2025 年公司營收增速將繼續(xù)保持快速增長。這一目標的實現(xiàn)，將依托于公司加碼AI帶來的業(yè)務(wù)增量、碳化硅滲透率提升及工藝平臺規(guī)?；慨a(chǎn)的多重驅(qū)動。

隨著芯聯(lián)集成收入規(guī)模擴大、折舊壓力緩解及高毛利產(chǎn)品占比提升，公司毛利率已進入上升通道。

2025年，芯聯(lián)集成將緊抓AI智能時代機遇，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，在模擬IC、模組封裝、以及SiC MOSFET等新增長點的帶動下，邁入新一輪高增長階段，并通過技術(shù)與市場的雙輪驅(qū)動，實現(xiàn)從技術(shù)領(lǐng)先到業(yè)績領(lǐng)先的轉(zhuǎn)變。

基于這一良好的發(fā)展態(tài)勢，預(yù)計芯聯(lián)集成凈利潤也會取得明顯突破，從而在2026年實現(xiàn)全面且有厚度的盈利轉(zhuǎn)正，正式邁入全新的高質(zhì)量發(fā)展階段。

結(jié)語

在人工智能技術(shù)重塑各行業(yè)格局的時代浪潮中，芯聯(lián)集成憑借其領(lǐng)先的技術(shù)、前瞻的戰(zhàn)略眼光和果敢的行動力，已經(jīng)站在了行業(yè)發(fā)展的前沿。

芯聯(lián)集成以AI為引擎，正加速從晶圓代工向系統(tǒng)代工轉(zhuǎn)型。其市場表現(xiàn)與財務(wù)目標的穩(wěn)步兌現(xiàn)，不僅彰顯技術(shù)硬實力，更為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強心劑。