盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（科創(chuàng)板股票代碼：688082）今日宣布，公司自主研發(fā)的面板級水平電鍍設(shè)備，斬獲由美國 3D InCites 協(xié)會頒發(fā)的“Technology Enablement Award”獎項(xiàng)。

該獎項(xiàng)評選標(biāo)準(zhǔn)基于技術(shù)突破和行業(yè)貢獻(xiàn)，過往獲獎?wù)呓允菢I(yè)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)或技術(shù)先驅(qū)，盛美上海此次獲獎，意味著公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果得到了國際認(rèn)可。

盛美上海的面板級水平電鍍設(shè)備，針對半導(dǎo)體制造過程中面板級封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難題，提出了創(chuàng)新性的解決方案，可用于RDL的Cu電鍍以及bump，Cu/Ni/SnAg的電鍍。該設(shè)備采用盛美上海自主研發(fā)的水平式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度，避免了電鍍液之間的交叉污染，提升芯片質(zhì)量的同時提高了效率并降低了成本。該設(shè)備可加工尺寸高達(dá)600x600mm的面板。在未來310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板級的封裝將成為AI芯片封裝的趨勢。

▲面板級水平電鍍設(shè)備

此次獲獎，是對盛美長期以來堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、深耕產(chǎn)品研發(fā)的有力肯定，也再次證明了公司在技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力和決心。盛美上海將繼續(xù)堅(jiān)持 “客戶全球化”、“技術(shù)差異化” 、 “產(chǎn)品平臺化” 戰(zhàn)略，以卓越的技術(shù)優(yōu)勢和敏銳的市場洞察力，持續(xù)推出兼具創(chuàng)新性與競爭力的產(chǎn)品。