3月1日，利普思半導(dǎo)體官宣利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目開工活動舉行。

據(jù)悉，利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目總投資10億元，占地32畝，該項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)車規(guī)級SiC模塊300萬只，年銷售收入10億元，年稅收5000萬元。

（來源：利普思半導(dǎo)體）

利普思是一家專注于SiC功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)，該公司匯集了海內(nèi)外經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才，采用先進(jìn)的封裝材料以及封裝技術(shù)，致力于為電力電子逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應(yīng)用解決方案，滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體模塊需求。

利普思在無錫和日本設(shè)有研發(fā)中心和試制中心，并建有先進(jìn)的可靠性實驗室、FA實驗室、應(yīng)用測試實驗室，具備完善的驗證、檢測能力，也通過了汽車IATF16949質(zhì)量體系認(rèn)證。目前該公司全系列SiC和IGBT模塊產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電動重卡、超級充電樁、儲能、氫能、光伏、風(fēng)力發(fā)電及電網(wǎng)等領(lǐng)域，部分產(chǎn)品已經(jīng)銷售至歐洲和北美。