電子材料咨詢公司TECHCET的最新數(shù)據(jù)顯示全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)8%的增長，并將在2027年前保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢(shì)。這一增長趨勢(shì)是在2024年市場小幅反彈約5%的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的。

在過去18個(gè)月中，全球領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商，包括Lam Research、Applied Materials、東京電子（TEL）、ASML、KLA、Kokusai、ASM International（ASMI）、日立高科技和Screen Holdings等，一直在應(yīng)對(duì)不斷變化的市場環(huán)境。在此期間，芯片制造廠（fab）因調(diào)整投資策略，將資本支出減少了7%。

盡管大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商在2024年實(shí)現(xiàn)了收入增長，但ASML和日立高科技由于光刻和計(jì)量設(shè)備市場需求的波動(dòng)，出現(xiàn)了輕微的收入下滑。整體收入增長反映了行業(yè)對(duì)先進(jìn)極紫外（EUV）光刻技術(shù)、原子層沉積和刻蝕技術(shù)的持續(xù)投資，這些技術(shù)是下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵。

芯片制造廠資本支出的下降表明，芯片制造商在宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、庫存調(diào)整和地緣政治因素的影響下采取了謹(jǐn)慎態(tài)度。許多半導(dǎo)體制造商正在優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線，而非積極擴(kuò)大產(chǎn)能，這也影響了新設(shè)備市場的訂單。

展望未來，TECHCET預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場依然具有韌性，主要受到人工智能（AI）、高性能計(jì)算以及先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)技術(shù)需求的推動(dòng)。盡管芯片制造廠在短期內(nèi)可能會(huì)調(diào)整支出，但長期來看，對(duì)尖端半導(dǎo)體制造的投資預(yù)計(jì)將繼續(xù)支持行業(yè)發(fā)展，并推動(dòng)設(shè)備及相關(guān)備件的增長。