天風證券分析師郭明錤最新發(fā)文指出，繼高通后，博通的Wi-Fi芯片也將被蘋果自制芯片取代，且被取代速度更快。

其最新產(chǎn)業(yè)調(diào)查顯示，2H25所有新款iPhone 17機型將采用蘋果自制的Wi-Fi芯片 (相較于2H25新款iPhone 17中，僅超薄iPhone 17會采用Apple C1數(shù)據(jù)機)。蘋果改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未來有助于強化自家產(chǎn)品互聯(lián)的用戶體驗。

此前，郭明錤還在社交媒體發(fā)布圖文，預測蘋果 2025 年下半年發(fā)布的 iPhone 17 系列，靈動島尺寸幾乎保持不變。

這與分析師Jeff Pu此前的預測相悖，Jeff Pu曾多次表示，蘋果將在 iPhone 17 Pro的Face ID上采用“metalens”，從而“大幅縮小”靈動島。

兩位分析師在靈動島尺寸上雖然有點出入，但均認為蘋果今年會發(fā)布“iPhone 17 Air”（暫定，非官方名稱），將采用全新的設(shè)計語言，背面攝像頭單元將采用水平橫置設(shè)計。

另據(jù)業(yè)界信息，iPhone 17系列將迎來多項革新。

據(jù)報道，預計于2025年面世的蘋果 iPhone 17將帶來多達八項重要變革，包括iPhone 17 Pro系列將首次采用鋁制外殼，這一變化與iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 所使用的鈦金屬材質(zhì)形成鮮明對比。在性能方面，iPhone 17 Pro系列將搭載全新的A19 Pro芯片，該芯片由臺積電最新的第三代3納米制程制造，預計將在處理速度和能效比方面實現(xiàn)顯著提升。

在攝影方面，iPhone 17 所有機型的前置鏡頭將從iPhone 16的1200萬像素升級至2400萬像素。而iPhone 17 Pro 的望遠鏡頭則將從1200萬像素躍升至4800萬像素，滿足用戶對遠距離拍攝的高品質(zhì)需求。同時，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 均將搭載12GB RAM。

分析稱，蘋果這些創(chuàng)新不僅有助于重新定義智能手機的性能與外觀，還將為消費者帶來新的使用體驗。