不是iPhone SE 4，而是iPhone 16e。作為iPhone 16系列“青春版”機型，蘋果為2月20日發(fā)布的新款手機iPhone 16e配備了iOS 18系統(tǒng)、Apple Intelligence，以及A18芯片。當然，對比標準版手機，iPhone 16e也有所減配，譬如將靈動島改為“劉海屏”；A18芯片僅為4核。但是一個頗為引人矚目的舉措是，iPhone 16e搭載了蘋果首款自研的基帶芯片C1。這使iPhone 16e的關注度大幅提高。

提起自研基帶芯片，蘋果的故事有很多。從 2017 年前后，蘋果自研基帶芯片便已悄然啟動。當時，蘋果與高通之間的專利糾紛尚在如火如荼展開。蘋果認為高通濫用在通信基帶芯片領域的壟斷地位，專利授權費過高，因而減少高通的基帶芯片使用，轉用英特爾的產品。

2019 年4月，英特爾宣布放棄手機基帶芯片研發(fā)。幾乎同時，蘋果宣布與高通達成和解，撤銷所有訴訟。然后，蘋果向高通支付至少 45億美元，并簽訂6年新專利的授權協(xié)議?？芍^城下之盟。

然而數(shù)月后，蘋果又宣布以 10 億美元收購英特爾“大部分”手機基帶芯片業(yè)務，進一步加強對自研基帶芯片的投入力度。

2021 年一度傳出蘋果自研基帶芯片取得成功的消息。高通甚至認為到2023 年將僅有大約20% 的iPhone手機使用高通的基帶芯片。可到了2023年9月，蘋果又與高通簽署新的協(xié)議，高通將繼續(xù)為 2024 年、2025 年和 2026 年推出的 iPhone 供應 5G 基帶芯片及射頻系統(tǒng)。反映出蘋果自研5G基帶芯片的計劃遭遇到了挫折。

直至今年2月20日，蘋果正式發(fā)布iPhone 16e，首發(fā)搭載C1芯片，蘋果的自研基帶芯片進程也不能說完全成功，畢竟還需經歷市場考驗。

基帶芯片的整個開發(fā)過程反映出了蘋果在芯片自研上的鍥而不舍勁頭。業(yè)內人士大都知道，開發(fā)一款基帶芯片十分困難。它是半導體領域最復雜的芯片之一，它必須與CPU和系統(tǒng)內的其他組件有效協(xié)作，它必須處理許多不同的無線標準，它必須與數(shù)十個國家的數(shù)百家運營商兼容，它還要繞過大量的現(xiàn)有專利，全球只有少數(shù)幾家公司成功開發(fā)基帶芯片，包括三星電子、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳。現(xiàn)在，蘋果終于要將一款自研的基帶芯片推向市場。據(jù)報道，其基帶調制解調器采用4納米制程，收發(fā)器采用7納米制程，可以提供快速、流暢的性能和突破性的電池續(xù)航時間。

當前蘋果的發(fā)展勢頭并不十分樂觀，其在中國市場的銷售收入下滑仍在繼續(xù)。市場研究公司Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度蘋果在中國的智能手機出貨量下滑25%；2024年全年銷售額在中國市場僅排名第四。產品創(chuàng)新不足、競爭激烈、對消費者吸引力下降，都是蘋果需要面對的挑戰(zhàn)。這個時候一款自研基帶芯片的推出對蘋果而言顯得十分重要。

目前AI 正在被越來越多地應用于手機當中。Apple Intelligence已在美國、加拿大等部分英語國家開放使用。此次發(fā)布會上，蘋果也重申將在今年4月推出支持簡體中文在內的多語言版Apple Intelligence。

盡管現(xiàn)在看來引入Apple Intelligence的iPhone 16銷量依然平淡，但所有人都知道這絕對是未來發(fā)展的大方向。得益于蘋果強大的跨應用整合能力，其已大致形成系統(tǒng)+芯片+模型+終端的一體化優(yōu)勢，只是由于AI的整合過于復雜，目前的iPhone 16仍然不能將其完美呈現(xiàn)。但假以時日，蘋果的應用整合能力體現(xiàn)出來，對應用市場的吸引力是有效的。

而多年來一直被蘋果心心念念的基帶正是這個閉環(huán)系統(tǒng)中的重要一塊拼圖。正如蘋果無線軟件副總裁阿倫·馬蒂亞斯 (Arun Mathias) 所說，如果 iPhone 遇到數(shù)據(jù)網絡擁塞，手機處理器可以向調制解調器發(fā)出信號，告知哪些流量對時間最為敏感，并將其置于其他數(shù)據(jù)傳輸之前，從而使手機感覺更能響應用戶的需求。這是外購基帶芯片難以提供的優(yōu)勢。而更低的功耗也是AI時代移動設備必須具備的素質。

從這個角度看，為什么要將自研C1芯片用在 iPhone 16e——一款被定位于iPhone SE替代者的手機上，而不是iPhone 16標準系列？蘋果還是有點保守了！