Yole最新報告顯示，2024 年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達到 6720 億美元，較 2023 年同比增長 1000 億美元。Yole預(yù)計，在未來幾年內(nèi)，行業(yè)將以 6.8% 的復(fù)合年增長率持續(xù)擴張，有望在 2030 年突破萬億美元大關(guān)。這一增長主要得益于服務(wù)器、汽車、計算和工業(yè)等市場領(lǐng)域的需求推動。

從各細分領(lǐng)域來看，服務(wù)器和汽車應(yīng)用市場表現(xiàn)突出，增長率均超過 10%。其中，服務(wù)器市場增長尤為強勁，預(yù)計到 2030 年市場價值將飆升至 3900 億美元。汽車行業(yè)雖整體市場價值相對較小，但增長率高于服務(wù)器市場，預(yù)計 2030 年將達到 1120 億美元。計算市場在未來五年也將保持 6% 的增長率，到 2030 年市場價值預(yù)計達到 1500 億美元。

在技術(shù)層面，行業(yè)正逐漸回歸 “延續(xù)摩爾定律” 的主導(dǎo)模式，先進封裝平臺成為企業(yè)競爭差異化的關(guān)鍵因素。同時，全球產(chǎn)能擴張將緊密貼合實際需求，盡管生成式人工智能發(fā)展迅速，但目前尚未顯著拉動晶圓消耗，未來供需失衡可能成為行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面，行業(yè)集中度較高，2024 年 35 家最大的半導(dǎo)體公司占據(jù)了 80% 的市場份額。英偉達以 960 億美元的半導(dǎo)體器件收入榮登行業(yè)榜首，臺積電、三星和英特爾分別憑借其在晶圓代工和集成器件制造方面的優(yōu)勢位列二至四位，這四家公司的總收入占據(jù)整個行業(yè)近三分之一。