項(xiàng)目信息

申報(bào)院校：西安交通大學(xué)

項(xiàng)目名稱：高速光電子集成芯片

項(xiàng)目簡介

1.本項(xiàng)目通過采用廉價(jià)CMOS工藝，芯片制造成本較現(xiàn)有SiGe產(chǎn)品降低一個(gè)數(shù)量級(jí)。同時(shí)，CMOS流片周期為2個(gè)月，較SiGe流片時(shí)間(6個(gè)月)縮短3倍，極大加速產(chǎn)品研發(fā)及迭代時(shí)間。目前市場(chǎng)已有產(chǎn)品均基于SiGe工藝，不但成本高、制造周期長，而且國內(nèi)無高速SiGe芯片代工廠。業(yè)界有公司嘗試采用CMOS進(jìn)行此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)，目前均未有成功報(bào)道。

2.基于課題組10余年的研發(fā)積累和深度產(chǎn)學(xué)研合作，通過獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和努力，首次在CMOS平臺(tái)突破了低噪聲、快速突發(fā)相響應(yīng)、大動(dòng)態(tài)突發(fā)輸入范圍、低功耗等技術(shù)難關(guān)芯片整體性能較同類產(chǎn)品有明顯優(yōu)勢(shì)。測(cè)試結(jié)果表明，芯片實(shí)現(xiàn)了10G PON Class C+級(jí)性能。

所屬類別

半導(dǎo)體

市場(chǎng)前景

隨著光纖接入網(wǎng)等快速發(fā)展，千兆入戶已開始大規(guī)模商用。預(yù)計(jì)未來10年，市場(chǎng)將持續(xù)高速增長。

項(xiàng)目需求

聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)入股、授權(quán)

合作咨詢請(qǐng)聯(lián)系韓先生：18918459526