日月光投控2月13日主持2024年第四季業(yè)績說明會，發(fā)布今年首季受惠AI芯片對先進(jìn)封裝需求持續(xù)強勁，盡管封裝營收季減個位數(shù)，集團(tuán)營收季減低十位數(shù)，但年增達(dá)低十位數(shù)，表現(xiàn)優(yōu)于往年。公司并看好今年先進(jìn)封測營收將可比去年再增10億美元（逾新臺幣310億元），成為推升今年營收和獲利的增長動能。

日月光公布2024年在先進(jìn)封裝及測試營收超過6億美元，約占投控封測事業(yè)營收比重6%，較2023年2.5億美元大增1.4倍。在預(yù)期今年再增 10億美元下，意即今年先進(jìn)封測營收規(guī)?？稍鲋?6億美元，年增1.6倍，反映AI對先進(jìn)封測需求強勁，日月光高資本支出也為為公司帶來實質(zhì)營收增長效益。

日月光公布首季稅后純益93.12億元新臺幣，季減4%，年減1%，每股稅后純益2.15元新臺幣；全年純益324.83億元新臺幣，年增2%，每股稅后純益7.52元新臺幣。

展望今年第一季運營，日月光預(yù)估第一季封測及材料營收較去年第四季季減約中位數(shù)百分點（約5%），封測毛利率小幅季減約1個百分點 ，電子代工服務(wù)（EMS）業(yè)績估小幅年減。

對于AI芯片的增長，日月光預(yù)期除了云端AI芯片持續(xù)增長外，邊緣AI（Edge AI）加速應(yīng)用帶來周邊芯片數(shù)量也會增長。

日月光2024年資本支出190億元新臺幣，公司表示今年仍會維持高資本支出，今年持續(xù)擴(kuò)大投資研發(fā)、人力資本、先進(jìn)產(chǎn)能和智能工廠建設(shè)。

至于法人關(guān)切美國祭出關(guān)稅戰(zhàn)，日月光是否會考慮在美國設(shè)立封測生產(chǎn)據(jù)點，日月光表示會優(yōu)先運用中國臺灣的優(yōu)勢，持續(xù)推升公司增長，美國設(shè)廠還需多項因素評估，符合效益才會進(jìn)行。