用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）曾受到可制造性和產(chǎn)量挑戰(zhàn)的阻礙，但現(xiàn)在正成為一種有前途的解決方案，以滿足行業(yè)對(duì)更高集成密度和成本效率的需求。

傳統(tǒng)上，F(xiàn)OPLP一直是消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和中端汽車(chē)系統(tǒng)等成本敏感型應(yīng)用的首選解決方案。它能夠以較低的成本在緊湊的外形中容納多個(gè)芯片，使其成為集成成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的理想選擇。

Yole Group稱，對(duì)于需要高吞吐量的應(yīng)用，面板級(jí)封裝比扇出型晶圓級(jí)封裝可節(jié)省高達(dá)20%至30%的成本。這些節(jié)省主要來(lái)自于面板上更大的可用面積，從而可以同時(shí)處理更多的芯片。

在智能手機(jī)中，F(xiàn)OPLP已用于電源管理IC、射頻模塊和音頻放大器，尤其是中端和入門(mén)級(jí)設(shè)備。同樣，健身追蹤器等早期可穿戴設(shè)備也利用FOPLP實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì)，同時(shí)又不犧牲基本功能。除了消費(fèi)電子產(chǎn)品外，F(xiàn)OPLP還廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備，包括智能家居傳感器和工業(yè)監(jiān)視器，可擴(kuò)展性和成本效益至關(guān)重要。汽車(chē)應(yīng)用也受益于信息娛樂(lè)系統(tǒng)、連接模塊和中等功率電子設(shè)備中的FOPLP，在成本效益和這些環(huán)境所需的可靠性之間取得平衡。

“從器件封裝的角度來(lái)看，F(xiàn)OPLP最初專注于嘗試通過(guò)在大型方形面板格式（而不是標(biāo)準(zhǔn)的圓形300毫米格式）上同時(shí)處理更多單元，使相對(duì)低復(fù)雜度、低成本的封裝更便宜?！卑部靠萍季A服務(wù)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Doug Scott說(shuō)道，“這使得扇出面板尺寸可以超過(guò)600毫米×600毫米，用于器件封裝。然而，隨著FOPLP越來(lái)越針對(duì)高度復(fù)雜、非常昂貴的封裝，由于精確的設(shè)備放置/可用性和分辨率規(guī)格，它可能會(huì)將面板尺寸推至600毫米×600毫米以下?！?/p>

FOPLP的優(yōu)勢(shì)在于節(jié)省成本、可擴(kuò)展性和簡(jiǎn)化集成，長(zhǎng)期以來(lái)，它一直是性能要求較低的應(yīng)用中大批量生產(chǎn)的有效解決方案。隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向高級(jí)節(jié)點(diǎn)封裝，F(xiàn)OPLP正逐漸成為潛在的競(jìng)爭(zhēng)者。雖然2.5D中介層等競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)具有引人注目的性能優(yōu)勢(shì)，但其高昂的成本和技術(shù)挑戰(zhàn)可能會(huì)限制其采用。

Lam Research高級(jí)技術(shù)總監(jiān)CheePing Lee解釋道：“FOPLP通過(guò)在大型面板格式中封裝更多芯片，比其他方法具有潛在的成本優(yōu)勢(shì)。它提供了處理各種材料和尺寸面板的靈活性，有可能提高生產(chǎn)率、提高產(chǎn)量，并在大批量制造環(huán)境中降低擁有成本。然而，對(duì)于某些應(yīng)用，有一些挑戰(zhàn)可能會(huì)抵消FOPLP的潛在成本節(jié)約，包括設(shè)備的初始成本、有限的供應(yīng)鏈以及由于大尺寸格式而導(dǎo)致的加工產(chǎn)量問(wèn)題?！?/p>

因此，雖然FOPLP帶來(lái)了成熟的工藝和經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的功能，為實(shí)現(xiàn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)提供了更具可擴(kuò)展性和成本效益的途徑，但先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的高密度和更嚴(yán)格的公差仍然需要解決長(zhǎng)期存在的問(wèn)題，例如翹曲、對(duì)準(zhǔn)和工藝變化。推進(jìn)FOPLP以滿足這些需求需要在新材料、工具和方法上進(jìn)行大量投資。另一方面，其較低的成本使FOPLP成為彌合尖端性能與大規(guī)模可制造性之間差距的獨(dú)特而有吸引力的選擇。

日月光集團(tuán)高級(jí)總監(jiān)曹立宏在最近的一次演講中表示：“扇出型封裝的挑戰(zhàn)在于如何管理更大尺寸的芯片和更高密度設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，同時(shí)確?？芍圃煨院统杀拘б?。自動(dòng)化在這里起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)樽詣?dòng)布線IC設(shè)計(jì)和自動(dòng)生成器工作流程等工具可以將設(shè)計(jì)周期縮短一半，并優(yōu)化芯片布局以獲得更好的產(chǎn)量，從而滿足扇出型工藝固有的可變性和可擴(kuò)展性需求?！?/p>

Brewer Science封裝解決方案業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)部Wenkai Cheng表示：“面板級(jí)工藝面臨獨(dú)特的挑戰(zhàn)，而專業(yè)設(shè)備對(duì)于實(shí)現(xiàn)FOPLP可擴(kuò)展性至關(guān)重要。為了滿足這些需求，設(shè)備提供商、供應(yīng)商和制造商正在密切合作，以改進(jìn)面板級(jí)應(yīng)用的設(shè)備?！?/p>

行業(yè)巨頭推動(dòng)FOPLP發(fā)展

FOPLP正從成本敏感型應(yīng)用發(fā)展成為AI、5G和高性能計(jì)算（HPC）中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)封裝的可行選擇。這種轉(zhuǎn)變是由對(duì)更高集成密度、更大封裝尺寸和經(jīng)濟(jì)高效制造的需求推動(dòng)的。然而，該技術(shù)仍然面臨材料兼容性、產(chǎn)量提高和缺乏標(biāo)準(zhǔn)化方面的挑戰(zhàn)，所有這些問(wèn)題都必須得到解決才能得到更廣泛的應(yīng)用。

三星已經(jīng)在部署用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的FOPLP方面取得了重大進(jìn)展。其用于可穿戴設(shè)備的Exynos W920處理器采用了5nm EUV技術(shù)和FOPLP。TrendForce曾在報(bào)告中指出，谷歌已在其Tensor G4芯片中采用了三星FOPLP，而AMD和英偉達(dá)等公司目前正在與臺(tái)積電和OSAT供應(yīng)商合作，將FOPLP集成到其下一代芯片中。這包括從晶圓級(jí)到面板級(jí)2.5D封裝的過(guò)渡，特別是對(duì)于AI GPU和多芯片應(yīng)用，更大的封裝尺寸至關(guān)重要。與此同時(shí)，日月光半導(dǎo)體和力成科技等OSAT已將FOPLP的使用范圍擴(kuò)展到電源IC和RF IC，以滿足成本敏感型市場(chǎng)的需求。

TrendForce分析師Tom Hsu表示：“AMD在采用FOPLP制造先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片方面最為積極。谷歌也在與OSAT合作開(kāi)發(fā)FOPLP，但OSAT仍無(wú)法提供足夠高的生產(chǎn)良率，使FOPLP成為傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的經(jīng)濟(jì)選擇?！?/p>

有報(bào)道稱，臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)一種用于FOPLP的515毫米×510毫米矩形基板，與傳統(tǒng)的12英寸圓形晶圓相比，這種基板的可用面積可增加三倍。盡管臺(tái)積電的努力仍處于早期階段，但該公司CEO魏哲家在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上承認(rèn)，面板級(jí)扇出代表著一條有希望的未來(lái)道路。他透露，“我們正在研究面板級(jí)扇出技術(shù)，但目前它還不成熟。我個(gè)人認(rèn)為至少還需要三年時(shí)間，我們正在努力?！?/p>

Tom Hsu表示：“群創(chuàng)和意法半導(dǎo)體從授權(quán)商處采用了FOPLP工藝封裝，能夠通過(guò)FOPLP在傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)上獲利。這種商業(yè)模式最近在2023-2024年出現(xiàn)，并可能在未來(lái)幾年擴(kuò)大。TrendForce預(yù)計(jì)，從2026-2027年開(kāi)始，F(xiàn)OPLP將在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上得到更廣泛應(yīng)用，因?yàn)槭褂肍OWLP封裝具有更大芯片尺寸的AI芯片不再具有經(jīng)濟(jì)效益。”

盡管早期采用者不多，但用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的FOPLP仍在發(fā)展中。該技術(shù)必須克服實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用的均勻性和精度的重大障礙，而超過(guò)光罩尺寸10倍的芯片尺寸仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)，只有在進(jìn)一步投資材料、工具和工藝創(chuàng)新后才能取得突破。然而，隨著三星和臺(tái)積電等行業(yè)巨頭對(duì)其潛力的投資，F(xiàn)OPLP有望在下一代封裝解決方案中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

FOPLP材料、工藝、設(shè)備已有新進(jìn)展

雖然前景光明，但向FOPLP的過(guò)渡需要大量投資于專為面板級(jí)制造而定制的新材料、工藝和設(shè)備。這些更大的面板需要精確的翹曲控制和材料一致性，以確保高密度設(shè)計(jì)中的可靠互連。

Promex首席執(zhí)行官Dick Otte表示：“在大型面板上實(shí)現(xiàn)平面度的挑戰(zhàn)仍然是關(guān)鍵問(wèn)題。一旦封裝上的I/O超過(guò)幾百個(gè)，就需要良好的平面度。在整個(gè)回流過(guò)程中，焊點(diǎn)柱必須位于電路板焊盤(pán)的幾微米范圍內(nèi)，才能在所有需要連接的接頭中實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量?！?/p>

此外，重分布層（RDL）的進(jìn)步和新電介質(zhì)材料的集成對(duì)于提高可靠性和降低先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的功率損耗至關(guān)重要。

Onto Innovation光刻產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Keith Best認(rèn)為：“高分辨率銅互連需要新的干膜光刻膠化學(xué)技術(shù)，以將RDL路線圖從5μm l/s擴(kuò)展到2μm l/s。挑戰(zhàn)在于支持鍍層RDL結(jié)構(gòu)所需的縱橫比。例如，對(duì)于2μm l/s，光刻膠厚度至少需要為6μm，以支持4μm鍍層厚度。此外，整個(gè)面板的鍍層均勻性必須在目標(biāo)厚度的+/-1.5μm范圍內(nèi)，以防止RDL橋接導(dǎo)致產(chǎn)量損失?；蛘?，可以使用狹縫/槽式涂布機(jī)采用液體光刻膠來(lái)實(shí)現(xiàn)更高分辨率的RDL。這兩種方法都需要大量開(kāi)發(fā)，以確定哪種方法最適合HVM?！?/p>

Amkor Technology Portugal研發(fā)總監(jiān)Eoin O'Toole補(bǔ)充道： “FOPLP中RDL處理材料和設(shè)備的最新進(jìn)展顯著提高了成本和性能。包括光刻膠和電介質(zhì)在內(nèi)的新型干膜現(xiàn)在支持更多的尺寸，電氣性能和與厚金屬層的兼容性都有所提高。在設(shè)備方面，等離子處理平臺(tái)現(xiàn)在能夠處理更大的面板，而可用于面板的LDI系統(tǒng)的日益普及正在降低曝光成本。此外，集群設(shè)備和先進(jìn)的層壓系統(tǒng)正在提高效率，即使在不平坦的表面上也能應(yīng)用干膜?！?/p>

FOPLP轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵推動(dòng)因素之一是在封裝過(guò)程的初始階段將已知良好的芯片暫時(shí)粘合到載體面板上，以防止在最終模具封裝步驟之前發(fā)生芯片移位。先進(jìn)的粘合劑現(xiàn)在具有更高的熱穩(wěn)定性、更接近的 CTE（熱膨脹系數(shù)）匹配和更好的粘合性。

“熱膨脹系數(shù)低的材料在解決熱失配和減少翹曲方面發(fā)揮了重要作用，”O(jiān)'Tool說(shuō)道， “新的液態(tài)和粒狀模塑化合物有望提高可靠性性能?！?/p>

此外，增強(qiáng)層和熱固性聚合物提高了面板的平整度，確保了加工過(guò)程中更好的對(duì)準(zhǔn)。

安靠的Scott表示：“與經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的圓形300毫米面板相比，非圓形大面板的金屬沉積、電鍍和蝕刻工藝的均勻性需要保持一致。面板預(yù)處理和后處理也需要定義，具體取決于具體的 FOPLP處理步驟?！?/p>

標(biāo)準(zhǔn)缺乏阻礙FOPLP普及

盡管扇出型面板取得了令人鼓舞的進(jìn)步，但在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上全面采用的道路并非一帆風(fēng)順。將FOPLP縮放到面板尺寸增加了機(jī)械挑戰(zhàn)，特別是翹曲和對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題。即使是輕微的錯(cuò)位也會(huì)導(dǎo)致缺陷，影響產(chǎn)量和可靠性。此外，要在這些大型且通常形狀不規(guī)則的面板上實(shí)現(xiàn)一致的工藝均勻性，需要專門(mén)針對(duì)面板級(jí)應(yīng)用定制的精密工具和先進(jìn)材料。

“在大型面板上均勻電鍍是最具挑戰(zhàn)性的工藝步驟之一?！盠am Research的Lee說(shuō)道，“由于面板的尺寸、形狀和翹曲，很難實(shí)現(xiàn)整個(gè)面板的均勻性，如果無(wú)法實(shí)現(xiàn)，可能會(huì)導(dǎo)致后續(xù)層出現(xiàn)形貌問(wèn)題?！?/p>

阻礙FOPLP更廣泛采用的一個(gè)長(zhǎng)期障礙是缺乏標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸。與以200毫米和300毫米標(biāo)準(zhǔn)為主的晶圓級(jí)封裝不同，不同制造商的面板尺寸差異很大，導(dǎo)致工具和設(shè)備設(shè)計(jì)不一致。通常必須為每種獨(dú)特的面板尺寸開(kāi)發(fā)定制解決方案。

“在晶圓級(jí)封裝方面，我們已經(jīng)趨近于標(biāo)準(zhǔn)尺寸，”日月光集團(tuán)的曹立宏說(shuō)道，“但對(duì)于面板而言，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化意味著制造商必須調(diào)整其設(shè)備以適應(yīng)不同的尺寸。這增加了設(shè)計(jì)過(guò)程的成本和復(fù)雜性。”

Nordson Test & Inspection的計(jì)算機(jī)視覺(jué)工程經(jīng)理John Hoffman指出，“面板面臨的最大挑戰(zhàn)之一是尺寸缺乏標(biāo)準(zhǔn)化，這決定了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的很大一部分。對(duì)于晶圓，我們有200毫米和300毫米的標(biāo)準(zhǔn)，但面板差異很大。這種差異使系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得復(fù)雜，特別是在處理和壓平翹曲面板時(shí)。對(duì)于晶圓，真空吸盤(pán)可確保平整度，但對(duì)于面板，通常需要地形跟蹤能力來(lái)應(yīng)對(duì)起伏。”

SEMI 3D20標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)是朝著解決這一問(wèn)題邁出的一步。這些規(guī)范為面板特性提供了框架，使設(shè)備供應(yīng)商能夠設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)化面板尺寸兼容的工具，從而減少昂貴的定制。然而，這些標(biāo)準(zhǔn)的廣泛采用仍處于起步階段，如今的面板尺寸范圍從650毫米×650毫米到400毫米×500毫米不等，這對(duì)設(shè)備供應(yīng)商構(gòu)成了持續(xù)的挑戰(zhàn)。

安靠的Scott補(bǔ)充道：“如果無(wú)法實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)線利用率，F(xiàn)OPLP的規(guī)?；瘜?dǎo)致成本過(guò)高。由于大部分FOPLP產(chǎn)線無(wú)法與標(biāo)準(zhǔn)300毫米工藝互換，因此開(kāi)放產(chǎn)能會(huì)導(dǎo)致投資回報(bào)問(wèn)題。如果產(chǎn)線能夠以高利用率運(yùn)行，F(xiàn)OPLP就是理想的解決方案，因?yàn)橐?guī)模化 FOPLP的初始投資可能超過(guò)1億美元或2億美元。”

彌合設(shè)計(jì)與制造差距

從設(shè)計(jì)角度來(lái)看，F(xiàn)OPLP帶來(lái)的復(fù)雜性跨越了硅中介層和PCB類基板的傳統(tǒng)方法。要銜接這些不同的方法，需要新的工具和協(xié)作框架來(lái)滿足扇出型封裝的獨(dú)特需求。

新思科技解決方案服務(wù)高級(jí)總監(jiān)Shawn Nikoukary表示：“向FOPLP的轉(zhuǎn)變代表著令人興奮的發(fā)展，但它也需要銜接兩種不同的方法。基板設(shè)計(jì)傳統(tǒng)上使用類似PCB的工具，而硅中介層則依賴于芯片設(shè)計(jì)工具和簽核流程。扇出型封裝引入了兩個(gè)領(lǐng)域的特性，創(chuàng)造了一個(gè)需要新工具和新方法的灰色區(qū)域?！?/p>

EDA的進(jìn)步在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。人工智能驅(qū)動(dòng)的解決方案通過(guò)應(yīng)對(duì)多芯片系統(tǒng)的指數(shù)級(jí)復(fù)雜性、平衡熱和電權(quán)衡以及實(shí)現(xiàn)迭代原型設(shè)計(jì)來(lái)幫助優(yōu)化設(shè)計(jì)配置。

新思科技產(chǎn)品管理總監(jiān)Keith Lanier表示：“先進(jìn)封裝的復(fù)雜性正在突破設(shè)計(jì)空間優(yōu)化的界限。隨著芯片尺寸、互連數(shù)量以及熱和電氣權(quán)衡需求的增加，我們看到對(duì)AI驅(qū)動(dòng)解決方案的依賴日益增加。這些工具有助于管理指數(shù)級(jí)的設(shè)計(jì)空間，并支持對(duì)配置進(jìn)行迭代探索，以優(yōu)化性能和可制造性?！?/p>

然而，這些工具還必須與協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)集成，以使系統(tǒng)級(jí)性能與先進(jìn)的FOPLP要求保持一致。設(shè)計(jì)和測(cè)試團(tuán)隊(duì)之間的協(xié)作對(duì)于確保最終產(chǎn)品滿足性能和可制造性標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。

Nikoukary補(bǔ)充道：“綜合協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)對(duì)于將系統(tǒng)級(jí)性能與先進(jìn)的FOPLP要求相結(jié)合至關(guān)重要。早期探索和對(duì)早期技術(shù)決策進(jìn)行原型設(shè)計(jì)的能力絕對(duì)至關(guān)重要，尤其是在解決熱點(diǎn)和EMIR問(wèn)題方面。”

跨生態(tài)系統(tǒng)合作成重要一環(huán)

像FOPLP這樣的先進(jìn)封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)無(wú)法通過(guò)孤島解決。整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)（包括材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商、OSAT和系統(tǒng)集成商）的協(xié)作對(duì)于克服技術(shù)、經(jīng)濟(jì)和物流障礙至關(guān)重要。

Onto公司的Best表示：“與客戶和供應(yīng)商的合作對(duì)于解決FOPLP中的工藝均勻性、翹曲和對(duì)準(zhǔn)等問(wèn)題至關(guān)重要。通過(guò)合作，我們能夠改進(jìn)我們先進(jìn)的光刻系統(tǒng)，以滿足行業(yè)不斷變化的需求。”

其他人也同意這一觀點(diǎn)，Promex的Otte稱：“整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的有效協(xié)作需要清晰的溝通和對(duì)技術(shù)需求和局限性的共同理解。最大的問(wèn)題是沒(méi)有人完全理解所有的選擇以及它們意味著什么。更好的溝通，尤其是跨國(guó)溝通，對(duì)于取得進(jìn)展至關(guān)重要?？陬^或書(shū)面解釋?xiě)?yīng)始終以圖畫(huà)、照片或其他視覺(jué)方法為依據(jù)。”

然而，說(shuō)起來(lái)容易做起來(lái)難?！皬母旧现v，基板和PCB工程師的工作環(huán)境與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)師的工作環(huán)境存在很大差異，”Nikoukary解釋道，“基板和PCB團(tuán)隊(duì)通常在Windows環(huán)境中工作，使用專為封裝和PCB模擬而設(shè)計(jì)的工具，而芯片設(shè)計(jì)師則扎根于Linux，需要芯片設(shè)計(jì)和簽核模擬工具。彌合這一差距一直具有挑戰(zhàn)性，特別是在培訓(xùn)基板工程師適應(yīng)全新工具、方法和先進(jìn)封裝所需的基于Linux的工具時(shí)?！?/p>

差異不僅僅在于軟件環(huán)境。新思科技的Lanier表示：“設(shè)計(jì)規(guī)則的定義和應(yīng)用方式也存在脫節(jié)。硅晶圓代工廠和封裝公司對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則的處理方式完全不同。雖然存在一些標(biāo)準(zhǔn)，但我們?nèi)孕枰玫貐f(xié)調(diào)，以確保這些規(guī)則滿足新興設(shè)計(jì)的需求并實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域的無(wú)縫集成?！?/p>

結(jié)論

扇出面板級(jí)封裝有望在未來(lái)的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝中發(fā)揮變革性作用。隨著人工智能、5G和高性能計(jì)算等技術(shù)對(duì)集成密度和成本效率的要求越來(lái)越高，F(xiàn)OPLP提供了一種可擴(kuò)展且經(jīng)濟(jì)高效的傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝替代方案。然而，其廣泛采用取決于克服大面板翹曲、對(duì)準(zhǔn)和工藝均勻性等挑戰(zhàn)。

標(biāo)準(zhǔn)化和協(xié)作對(duì)于FOPLP未來(lái)的成功至關(guān)重要。目前，整個(gè)行業(yè)缺乏一致的面板尺寸和設(shè)計(jì)規(guī)則，這增加了復(fù)雜性和成本。SEMI 3D20等努力解決這些差距，為面板特性提供規(guī)范并實(shí)現(xiàn)更廣泛的設(shè)備兼容性。同時(shí)，OSAT、材料供應(yīng)商和EDA工具供應(yīng)商之間的更深入合作對(duì)于完善協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)、提高可制造性和縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間至關(guān)重要。

展望未來(lái)，F(xiàn)OPLP有望擴(kuò)大其在基于芯片的設(shè)計(jì)中的作用，為大批量應(yīng)用中的多芯片系統(tǒng)提供成本和性能優(yōu)勢(shì)。隨著材料、設(shè)備和工藝方法的不斷創(chuàng)新，F(xiàn)OPLP完全有能力彌合尖端性能與可制造性之間的差距。隨著行業(yè)利益相關(guān)者就標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成一致并加速合作，F(xiàn)OPLP可能成為下一代封裝的基石。

參考鏈接：

https://semiengineering.com/foplp-gains-traction-in-advanced-semiconductor-packaging/

（校對(duì)/張杰）