1月20日，晶飛半導(dǎo)體官宣迎來(lái)了又一重要里程碑——一批設(shè)備正式出貨。

（來(lái)源：晶飛半導(dǎo)體）

據(jù)介紹，晶飛半導(dǎo)體是一家具有自主創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的半導(dǎo)體設(shè)備公司。依托中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的人才優(yōu)勢(shì)和科研成果，擁有國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)積累和技術(shù)路線藍(lán)圖，完全獨(dú)立自主開(kāi)發(fā)碳化硅激光垂直剝離設(shè)備，為客戶提供高競(jìng)爭(zhēng)力的加工設(shè)備和技術(shù)解決方案。

2023年11月，據(jù)德聯(lián)資本消息，晶飛半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資，由無(wú)限基金SEE Fund領(lǐng)投，德聯(lián)資本和中科神光跟投。本輪融資主要用于技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)。