近日，美國 NIST 旗下 CPO 發(fā)布回顧文件，介紹《芯片與科學(xué)法案》實施兩年成果與遠景規(guī)劃，其核心目標是重振本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，強化美經(jīng)濟與國家安全。

在先進邏輯芯片方面，該愿景申明，美國朝著擁有至少兩個新的大規(guī)模領(lǐng)先邏輯芯片晶圓廠集群的目標邁進。到 2030 年，有望生產(chǎn)全球至少 20% 的領(lǐng)先邏輯芯片，且預(yù)計將擁有 8 座新的領(lǐng)先邏輯芯片晶圓廠，四個領(lǐng)先邏輯芯片集群也在亞利桑那州、俄亥俄州、俄勒岡州和得克薩斯州逐步形成。

在先進封裝領(lǐng)域，美國計劃到2030年建成至少3座高產(chǎn)量先進封裝設(shè)施，用于領(lǐng)先芯片封裝，且持續(xù)投資相關(guān)技術(shù)。預(yù)計到2035年，美國能生產(chǎn)全球約10%的領(lǐng)先DRAM芯片，美光相關(guān)生產(chǎn)計劃獲支持。 在成熟節(jié)點芯片領(lǐng)域，到2030年美國有望新建4座高產(chǎn)量制造設(shè)施，資金用于多種芯片生產(chǎn)及現(xiàn)有設(shè)施改造。 在化合物半導(dǎo)體等特種芯片領(lǐng)域，美國擴大相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)以增產(chǎn)。在供應(yīng)鏈方面，美國構(gòu)建從石英到硅片的供應(yīng)鏈，推動技術(shù)創(chuàng)新與集群發(fā)展，靠第二輪資金保障上游生產(chǎn)。

該文件稱，芯片法案投入 380 億美元用于撥款，目前超 96% 的資金已分配，超 86% 已發(fā)放。這帶來了制造業(yè)投資的激增，過去四年美國電子制造業(yè)投資額超此前三十年總和，規(guī)劃投資達 4500 億美元。新增了 17 座新晶圓廠和 8 座供應(yīng)鏈與先進封裝設(shè)施，還推動了現(xiàn)有廠房的現(xiàn)代化或擴建。全球五大頂尖的邏輯芯片及 DRAM 制造商均在美國進行建設(shè)或擴張。

然而，該法案也面臨著一系列未來挑戰(zhàn)，包括管理里程碑式撥款、適應(yīng)行業(yè)變化、解決勞動力發(fā)展需求、持續(xù)投資、與各級政府合作減少建設(shè)時間、與盟友合作建設(shè)全球生態(tài)系統(tǒng)等。另外，特朗普對該法案的消極態(tài)度也帶來了不確定性。