1月10日，天承科技發(fā)布公告稱，基于公司整體的戰(zhàn)略規(guī)劃，為更好開展集成電路業(yè)務(wù)、提高整體競(jìng)爭(zhēng)力并加速融入上海的集成電路產(chǎn)業(yè)，公司擬與浦宸基金共同出資11,200萬(wàn)元在上海張江設(shè)立控股子公司。

公告顯示，天承科技將以貨幣出資9,100萬(wàn)元，占標(biāo)的公司注冊(cè)資本的81.25%；浦宸基金以貨幣出資2,100萬(wàn)元，占標(biāo)的公司注冊(cè)資本的18.75%。

通過(guò)該控股子公司，天承科技擬打造天承科技集成電路事業(yè)部，以現(xiàn)有集成電路、先進(jìn)封裝、玻璃晶圓電鍍液產(chǎn)品為起點(diǎn)，持續(xù)研究、開發(fā)、應(yīng)用集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)、前沿技術(shù)及相關(guān)的核心材料，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

天承科技表示，本次對(duì)外投資是圍繞公司集成電路業(yè)務(wù)板塊進(jìn)行。該投資有助于提高公司在集成電路領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，符合公司總體發(fā)展戰(zhàn)略。

（校對(duì)/黃仁貴）