近日，天承科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司先進(jìn)封裝的產(chǎn)品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相關(guān)的電鍍添加劑已經(jīng)研發(fā)完成，并處于下游客戶持續(xù)驗(yàn)證階段，目前獲得的測(cè)試結(jié)果都較好，符合客戶的預(yù)期，后續(xù)將接受終端客戶的驗(yàn)廠。同時(shí)關(guān)于大馬士革電鍍液產(chǎn)品，公司也正在積極研發(fā)中。

TGV在封裝領(lǐng)域是指玻璃基材填孔工藝。TGV相較于TSV的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在玻璃基板具有優(yōu)良的高頻電學(xué)特性、低成本易于獲取、穩(wěn)定性強(qiáng)等特點(diǎn)，是封裝技術(shù)的另一場(chǎng)革命。

天承科技表示，公司前期已有相關(guān)玻璃基板通孔填孔的研發(fā)和技術(shù)儲(chǔ)備，已成功開(kāi)發(fā)出用于TGV的SkyFabTHF系列產(chǎn)品，現(xiàn)正把握時(shí)機(jī)進(jìn)行下游拓展。

得益于下游電子電路行業(yè)景氣度回升與公司不斷的新客戶及客戶電鍍線的拓展，截至目前，天承科技2024年二季度的銷售量呈現(xiàn)不錯(cuò)的增長(zhǎng)現(xiàn)象。