近日，天承科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，上半年公司新增了 10 條左右水平沉銅下游產(chǎn)線，下半年將繼續(xù)以沉銅、電鍍等電子電路核心制程所需產(chǎn)品為重點(diǎn)和導(dǎo)向，不斷豐富產(chǎn)品種類，持續(xù)拓寬產(chǎn)品于下游客戶的應(yīng)用規(guī)模，以及加速推廣先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品的拓展，形成公司業(yè)績新的增長點(diǎn)。

天承科技主要從事 PCB 所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB 作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴(kuò)大和制造技術(shù)進(jìn)步，PCB 產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類載板、半導(dǎo)體測試板、載板等高端產(chǎn)品。

上半年，天承科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.73億元，同比增長7.94%；歸母凈利潤3665.22萬元，同比增長40.25%；扣非凈利潤3067.87萬元，同比增長17.20%。天承科技也表示，下半年，將繼續(xù)以沉銅、電鍍等電子電路核心制程所需產(chǎn)品為重點(diǎn)和導(dǎo)向，同時，努力開發(fā)在其他領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷豐富產(chǎn)品種類，擴(kuò)大產(chǎn)銷規(guī)模，抓住產(chǎn)業(yè)升級和國產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇，推動研發(fā)成果加速落地和商業(yè)化，形成新的增長點(diǎn)。

“公司下半年的訂單量和銷售量較上半年有明顯上漲。”天承科技表示，公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的 TGV 電鍍添加劑已向部分客戶小批量銷售，現(xiàn)正把握行業(yè)時機(jī)積極推廣中。此外，天承科技先進(jìn)封裝相關(guān)電鍍產(chǎn)品目前在頭部封測客戶等多處下游驗證中，目前獲得的測試結(jié)果都較好。