1月9日，廣合科技在投資者互動平臺表示，公司有向客戶提供800G光模塊PCB產(chǎn)品的研發(fā)和樣品制作，暫無量產(chǎn)訂單。

資料顯示，廣合科技主營業(yè)務(wù)為多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于服務(wù)器等中高端應(yīng)用市場，多年來深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究，并在服務(wù)器印制電路板生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗。廣合科技擁有多項應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù)，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。廣合科技目前已成為全球大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)重要的PCB供應(yīng)商。

此前，廣合科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，應(yīng)海外客戶的需求，公司按計劃在推動泰國廣合的建設(shè)，2024年7月初完成主體廠房封頂，目前正在進行設(shè)備安裝和調(diào)試，預(yù)計2025年一季度開始投產(chǎn)。

廣州工廠則持續(xù)對關(guān)鍵工序進行技術(shù)改造，以達到提升工藝能力和瓶頸工序產(chǎn)能的目標，整體產(chǎn)能利用率保持在較高的水平，本輪技改完成后預(yù)計能夠為廣州工廠新增5至6億元的年產(chǎn)能。

（校對/黃仁貴）