10月9日，廣合科技發(fā)布公告稱，預計公司2024年前三季度歸母凈利潤為4.85億元-5億元，同比增長67.34%-72.51%；扣非凈利潤4.7億元-4.8億元，同比增長48.33%-51.49%。

廣合科技表示，今年前三季度利潤上漲主要受益于通用服務器迭代升級帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，以及AI應用驅(qū)動的服務器PCB需求增長。

廣合科技主營業(yè)務為多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應用于服務器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應用領(lǐng)域，產(chǎn)品應用于高性能計算服務器、AI運算服務器、存儲服務器、交換機等數(shù)據(jù)中心的核心設備，為全球大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應。

今年上半年，廣合科技積極應對全球供應鏈調(diào)整、匯率波動、原材料價格波動等外部環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入，提高產(chǎn)品的附加值和競爭力，取得豐碩的成果。同時，受上半年行業(yè)訂單需求回暖影響，各廠產(chǎn)能利用率均有提升，實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)定增長。

（校對/黃仁貴）