1. 美國超過中國成為全球最大半導(dǎo)體市場

2009年，中國首超日本、美國，成為全球最大單一半導(dǎo)體市場，并一直保持到2023年。在這15年中，隨著中國制造業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)的崛起，“中國制造”響徹全球，中國半導(dǎo)體市場的全球占比一路走高，并在2019年達(dá)到峰值35.1%。這一形勢在2024年開始發(fā)生轉(zhuǎn)變。2024年Q3美國半導(dǎo)體市場超過中國大陸，成為全球最大單一市場，預(yù)計2024年全年也是如此，且2025年美國和中國的差距將繼續(xù)拉大，主要原因在于美國本土超高的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資。

2. AI引發(fā)算力競賽，谷歌、微軟等企業(yè)加碼自研芯片

隨著人工智能的加速發(fā)展，科技巨頭之間掀起了新一輪算力“軍備競賽”。特斯拉、Meta、微軟、OpenAI以及字節(jié)跳動、騰訊等紛紛制定十萬至數(shù)十萬塊不等的GPU芯片采購計劃。預(yù)計到2025年，海外科技巨頭所擁有GPU的等效H100數(shù)量將超過1240萬塊。與此同時，出于對算力自給、降低成本和能耗、滿足部分定制業(yè)務(wù)需求，進而提升整體市場競爭力等因素考慮，谷歌、Meta、亞馬遜、微軟等都在加大自研AI服務(wù)器芯片的投入力度，不斷迭代自研產(chǎn)品線。

3. 英偉達(dá)破三萬億市值 博通破萬億

12月13日，博通股價上漲24.43%，市值超1萬億美元，單日市值增加2060億美元，成為全球第三家市值萬億美金的半導(dǎo)體廠商，以及全球第九家市值超過1萬億美元的公司。其中，AI業(yè)務(wù)是博通業(yè)績增長引擎，2024財年來自AI業(yè)務(wù)營收為122億美元，同比大增220%，進而驅(qū)動股價大漲。與博通一樣，英偉達(dá)也是人工智能支出熱潮的主要受益者。6月5日，英偉達(dá)股價大漲5%，市值突破 3萬億美元，超越蘋果成為全球市值第二高的公司。6月18日，英偉達(dá)超越微軟，成為全球市值最高的公司——市值達(dá)到了3.3萬億美元。這一里程碑式的成就源于全球市場對英偉達(dá)AI芯片的巨大需求。

4.存儲市場大漲，主要受AI需求拉動

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的預(yù)測顯示，2024年存儲市場預(yù)計增長81%，成為推動今年半導(dǎo)體市場增長的主要力量。2024年前三季度，主要存儲公司營收顯著增長，三星存儲和SK海力士的收入分別增長了109%，美光科技增長78%，鎧俠則增長54%，主要歸因于AI應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诖鎯ζ餍枨蟮某掷m(xù)攀升。2024年，存儲器價格呈現(xiàn)上漲趨勢，尤其是DRAM產(chǎn)品，2024年DRAM的平均價格將上漲53%。因此，AI應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)了2024年半導(dǎo)體市場增長的絕大部分份額。

5. 英特爾CEO基辛格辭職

2024年12月2日，英特爾宣布首席執(zhí)行官帕特·基辛格退休，并從董事會辭職?；粮裼?021年擔(dān)任英特爾首席執(zhí)行官一職，任內(nèi)提出IDM2.0戰(zhàn)略，重組代工業(yè)務(wù)，調(diào)整全球制造網(wǎng)絡(luò)布局等，同時也伴隨著業(yè)績劇烈震蕩、股價下跌、全球裁員的陣痛。近年來，經(jīng)濟變化和不確定性，市場需求放緩和整體市場下行風(fēng)險，使得企業(yè)不得不減少運營成本調(diào)整方向，這也為CEO的工作帶來挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)顯示，今年美國企業(yè)共有近2000名CEO離職，打破2023年1914名CEO辭職的紀(jì)錄。

6. 外企裁員頻頻涌現(xiàn)

受全球經(jīng)濟增長放緩，消費電子市場需求復(fù)蘇不及預(yù)期等因素影響，2024年，包括特斯拉、英特爾、思科和微軟等公司都在縮減員工數(shù)量，其中特斯拉各團隊裁員2萬多人，英特爾裁員1.5萬人，思科兩輪裁員約1萬人等。研究機構(gòu)的調(diào)查顯示，2024年科技行業(yè)經(jīng)歷大規(guī)模裁員，各大科技公司裁員約15萬人。這波裁員潮主要是由于削減成本的措施、公司重組以及適應(yīng)不斷變化的市場條件的需要。科技行業(yè)以前幾年的快速增長而聞名，現(xiàn)在正面臨著充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)濟環(huán)境，迫使這些公司在人員配置方面做出艱難的決定。

7.《芯片法案》確認(rèn)補貼臺積電、三星、英特爾、SK海力士等多家半導(dǎo)體巨頭

2024年，美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》的激勵計劃，先后向三星電子、德州儀器、SK海力士、博世、環(huán)球晶圓、臺積電等眾多知名芯片企業(yè)發(fā)放累積達(dá)約超過300億美元的資金激勵，用于支持其在美國本土的芯片制造項目。美國芯片法案試圖將全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈向美國本土轉(zhuǎn)移，帶有明顯的貿(mào)易保護主義色彩，限制芯片企業(yè)在其他國家的投資和技術(shù)合作，使得原本全球化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)分裂的趨勢，導(dǎo)致企業(yè)在全球范圍內(nèi)的布局和合作受到干擾，增加了企業(yè)的運營成本和風(fēng)險。

8. 并購潮起 新思科技350億美元收購Ansys領(lǐng)銜

經(jīng)歷了2023年全球并購交易近10年來的低谷后，2024年全球半導(dǎo)體并購交易呈現(xiàn)復(fù)蘇勢頭，其中，以EDA工具軟件為代表。包括新思350億美元收購Ansys，西門子106億美元收購Altair，Cadence 12.4億美元宣布收購 BETA CAE，瑞薩59億美元收購Altium等。此外，在AI、車載等相關(guān)領(lǐng)域，包括AMD，英偉達(dá)、恩智浦等半導(dǎo)體巨頭也紛紛通過并購AI以及汽車電子相關(guān)企業(yè)，進一步拓展和完善業(yè)務(wù)版圖和能力。

9. AI手機、AI PC迎來發(fā)展元年

2024年，被業(yè)界認(rèn)為“AI 手機元年”，隨著手機端AI大模型部署、智能手機操作系統(tǒng)AI能力增強，AI手機出貨量在本年度大幅增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，全球AI手機出貨量預(yù)計達(dá)到1.7億部，占市場總量的15%。同時，2024年伴隨著AI CPU與Windows 12的發(fā)布，也成為AI P的發(fā)展元年。未來幾年，AI手機、AIPC市場將會迎來爆發(fā)式的增長，也將為消費類市場的復(fù)蘇帶來推動力。

10.ASML High NA EUV 光刻機交付

2024年，ASML向英特爾、臺積電和三星交付High -NA EUV光刻機。High -NA EUV光刻機使得分辨率提升至8nm，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的芯片制程，讓2nm及以下工藝節(jié)點的制造成為可能，將推動整個半導(dǎo)體行業(yè)向更小的制程節(jié)點邁進，加速芯片技術(shù)的發(fā)展和迭代，擁有該設(shè)備的企業(yè)在先進芯片制造領(lǐng)域獲得更大的競爭優(yōu)勢。目前，全球芯片制造大廠臺積電、英特爾、三星均將2nm工藝節(jié)點的量產(chǎn)時間放在2025年，High NA EUV光刻機的交付將使得明年高端芯片市場的競爭更加激烈。