12月23日，北交所正式受理珠海市杰理科技股份有限公司（以下簡稱“杰理科技”）IPO上市申請。

杰理科技是一家專注于系統(tǒng)級芯片（SoC）的集成電路設計企業(yè)，主要面向藍牙音視頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端等領域，為全球市場提供高規(guī)格、高靈活性與高集成度的芯片產(chǎn)品。發(fā)行人秉承“用‘芯’美好世界”的企業(yè)愿景，致力于成為融合射頻、音頻、視頻、信息采集與處理等技術(shù)的平臺型芯片設計企業(yè)。

成立至今，杰理科技從設計僅包含單一音頻模塊的主控芯片，逐步引入射頻、視頻、信息采集及處理等技術(shù)模塊，并對技術(shù)模塊進行深入研究和交叉復用，逐步形成了品類豐富的SoC芯片產(chǎn)品線。憑借優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團隊、強大的技術(shù)創(chuàng)新能力和在集成電路設計領域長期積累的開發(fā)經(jīng)驗，杰理科技在架構(gòu)設計技術(shù)、低功耗技術(shù)、射頻技術(shù)、音頻技術(shù)、視頻技術(shù)、智能應用技術(shù)等領域形成了多項核心技術(shù)。截至2024年6月30日，杰理科技擁有授權(quán)發(fā)明專利338項（含4項境外發(fā)明專利）、集成電路布圖設計62項以及軟件著作權(quán)163項。

杰理科技的銷售規(guī)模和客戶廣度均處于行業(yè)前列。藍牙音頻領域，2021-2023年度，杰理科技同行業(yè)上市公司恒玄科技、中科藍訊、炬芯科技、博通集成和泰凌微藍牙音頻芯片銷量合計39.24億顆；杰理科技同期藍牙音頻芯片銷量為46.59億顆，行業(yè)地位顯著；泛物聯(lián)網(wǎng)領域，杰理科技在智能穿戴等新興領域的產(chǎn)品銷量持續(xù)提升，在智能物聯(lián)終端中的應用場景不斷豐富。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)逐步普及，藍牙、WiFi、星閃等無線傳輸技術(shù)迅速迭代，集成電路制造工藝持續(xù)提升，云計算、AI+等新應用場景不斷拓展，下游市場的快速擴張為SoC芯片行業(yè)帶來了空前的發(fā)展機遇和增長潛力。未來杰理科技將繼續(xù)豐富技術(shù)模塊，發(fā)掘產(chǎn)品應用場景，拓寬物聯(lián)網(wǎng)終端設備的應用邊界，通過研發(fā)創(chuàng)新持續(xù)推出貼合市場需求的新產(chǎn)品，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績的持續(xù)快速增長。

此次IPO，杰理科技擬募資108,005.46萬元用于智能無線音頻技術(shù)升級及產(chǎn)業(yè)化項目、智能穿戴芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT邊緣計算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及研發(fā)中心建設項目建設。

其中，智能無線音頻技術(shù)升級及產(chǎn)業(yè)化項目擬采用先進工藝，研發(fā)新一代藍牙耳機、藍牙音箱及高端無線話筒SoC芯片系列產(chǎn)品。項目計劃通過優(yōu)化多核CPU系統(tǒng)、DSP性能，提升系統(tǒng)整體運算能力，以適應各種智能算法的更新迭代；優(yōu)化無線通信性能、增大通信帶寬、增強音效處理能力，以確保各項關(guān)鍵技術(shù)指標的先進性；研發(fā)超低延時技術(shù)，提升語音識別處理能力，提升產(chǎn)品聲樂體驗以及智能語音交互能力；研發(fā)新一代藍牙協(xié)議、星閃協(xié)議、增強邊緣計算能力等，進一步提升產(chǎn)品競爭力。

智能穿戴芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目將基于先進工藝，研發(fā)具有強大處理能力和兼容多版本規(guī)范的智能數(shù)傳SoC芯片。本項目將集成自主研發(fā)的同構(gòu)雙DSP系統(tǒng)架構(gòu)浮點處理器及低功耗圖形處理系統(tǒng)GPU，結(jié)合新一代低功耗藍牙音頻技術(shù)和藍牙位置定位技術(shù)，同時兼具高精度、高并發(fā)、低功耗、高集成、高兼容性等特性。增加信息安全系統(tǒng)及傳感器管理系統(tǒng)，實現(xiàn)既具有強大的應用和算術(shù)處理能力，也兼顧到智能可穿戴設備實際應用需求的高規(guī)格智能數(shù)傳SoC芯片。

AIoT邊緣計算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將基于先進工藝，研發(fā)面向音視頻的人工智能物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片。研發(fā)集成多協(xié)議共存、音視頻智能識別、多媒體處理、復雜系統(tǒng)電源低功耗管理、多核高算力運算系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，提升人工智能算力、高性能音視頻編解碼能力、高帶寬無線和有線通信能力，以滿足智能物聯(lián)設備的多樣性需求，為用戶提供極低功耗和豐富接口的智能物聯(lián)應用方案。

研發(fā)中心建設項目規(guī)劃建設期為2年。本項目將在建設期內(nèi)完成研發(fā)場地預備與辦公設施購置，設備及軟件采購、調(diào)試、安裝，研發(fā)人員引進和培訓以及相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)測試等。研發(fā)中心建設完成后，將主要負責神經(jīng)網(wǎng)絡處理器研究、多CPU核系統(tǒng)研究、新制造工藝研究與移植以及新射頻電路架構(gòu)研究等技術(shù)方向，不斷研發(fā)新產(chǎn)品、提升技術(shù)實力和科技成果轉(zhuǎn)化，加快現(xiàn)有產(chǎn)品迭代升級。