近日，南亞新材在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司IC封裝材料正在逐步起量，符合預(yù)期。

此前，南亞新材在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司封裝材料已經(jīng)在Coreless、MiP、eMMC實(shí)現(xiàn)小批量訂單；攝像頭模塊和指紋識(shí)別已獲國際手機(jī)品牌商的認(rèn)可，即將NPI，并在國內(nèi)OSAT和Chipmaker端逐步開展材料認(rèn)證工作，尤其在PC DRAM BOC上獲得國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)核心客戶的高度認(rèn)可。初期公司聚焦在模塊類和Memory芯片上起量，下一步側(cè)重高端的mDRAM，NAND Flash和處理器芯片，如LPDDR、UFS、AP等。

在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域，南亞新材積極抓住人工智能技術(shù)帶來的巨大機(jī)遇，與重要終端建立了緊密的合作關(guān)系。通過雙方的共同努力，南亞新材成功研發(fā)并完成了面向新一代人工智能服務(wù)器的板材的開發(fā)與認(rèn)證工作。目前技術(shù)已達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平，并順利進(jìn)入小批量交付階段，且市場(chǎng)需求呈快速增長的態(tài)勢(shì)。

南亞新材還提到，消費(fèi)性領(lǐng)域AI PC/NB方向也是公司重點(diǎn)拓展的業(yè)務(wù)方向。公司Mid loss+材料已應(yīng)用于國內(nèi)頭部品牌AI NB旗艦機(jī)型，并持續(xù)量產(chǎn)發(fā)貨；且該類材料已進(jìn)入頭部?jī)杉襈B ODM產(chǎn)品選材AVL，并多機(jī)型NPI+量產(chǎn)中。

（校對(duì)/黃仁貴）