2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上?！ど虾Ｖ行膱A滿舉行。

成都新基訊科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：新基訊）榮獲“年度新銳公司獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)是擁有核心技術(shù)與創(chuàng)新能力的行業(yè)佼佼者。IC風(fēng)云榜“年度新銳公司獎(jiǎng)”旨在表彰本年度行業(yè)異軍突起的新興企業(yè)，通過(guò)表彰幫助企業(yè)進(jìn)一步獲取更多的關(guān)注和資源，從而得到更加穩(wěn)健、快速和長(zhǎng)足的發(fā)展。

新基訊通信技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：新基訊）于2021年4月正式創(chuàng)立，是一家專注于4G、5G乃至未來(lái)6G移動(dòng)通信系統(tǒng)基帶芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新企業(yè)，該公司同步開(kāi)發(fā)射頻收發(fā)器、電源管理芯片及電源快充芯片等產(chǎn)品，其產(chǎn)品廣泛服務(wù)于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。

新基訊團(tuán)隊(duì)規(guī)模已近200人，橫跨上海、成都、南京及珠海四大城市。團(tuán)隊(duì)中，超過(guò)70%的成員持有碩士或博士學(xué)位，核心成員擁有豐富的行業(yè)背景，平均擁有超過(guò)20年的移動(dòng)通信技術(shù)和芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾在紫光展銳、華為海思、平頭哥、聯(lián)芯科技等知名半導(dǎo)體企業(yè)從事核心研發(fā)及高級(jí)管理工作，并有兩位核心成員榮獲“國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)”的殊榮。

2022年11月，新基訊先于國(guó)際主流5G通信芯片廠商發(fā)布了旗下首個(gè)商用5G RedCap Modem IP，并具有完全自主可控的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已申請(qǐng)發(fā)明專利80多項(xiàng)。

2024年，新基訊自研的5G RedCap/4G雙模芯片回片，在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的指導(dǎo)和組織下，新基訊攜手諾基亞貝爾和中興通訊（排名不分先后）完成了5G RedCap終端設(shè)備測(cè)試與外場(chǎng)性能測(cè)試、攜手華為完成了5G RedCap終端與基站互操作測(cè)試。此次測(cè)試覆蓋了5G RedCap各種關(guān)鍵測(cè)試場(chǎng)景及性能指標(biāo)，充分驗(yàn)證了新基訊芯片平臺(tái)的能力和兼容性。

同年6月，新基訊在2024年MWC上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上驚艷亮相，重點(diǎn)展示了兩款核心產(chǎn)品：5G RedCap普及型手機(jī)芯片平臺(tái)IM6501與5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)IM2501。

其中，IM6501作為高性價(jià)比5G普及型手機(jī)芯片平臺(tái)，支持VoNR高清語(yǔ)音通話，旨在滿足全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)后涌現(xiàn)的5G/4G普及型手機(jī)換機(jī)需求；物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)IM2501作為高性能低功耗低成本的5G模組解決方案，可提供OpenCPU能力供客戶二次開(kāi)發(fā)，覆蓋消費(fèi)類和行業(yè)類應(yīng)用場(chǎng)景。